Camada do PWB do alto densidade a multi imprimiu a placa de circuito 2.0mm

Lugar de origem:CHINA

Quantidade de ordem mínima:10PCS

Capacidade da fonte:10PCS+48Hour (tempo de produção)

Detalhes de empacotamento:Caso ondulado

PWB:Placa de circuito impresso Multilayer do alto densidade

Matéria-prima:FR-4 TG170

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Quanhong FASTPCB

Dos Estados-activa

Shenzhen Guangdong China

Endereço: Building B, Shangxing West Industrial Zone, No. 1001, West Ring Road, Shajing street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China

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Placa de circuito impresso Multilayer do alto densidade

A placa de circuito impresso Multilayer do alto densidade é uma placa de circuito impresso do processo especial desenvolvida e produzida pela eletrônica Co. de Shenzhen Quanhong, o Ltd., que é feito do depósito do ouro do material FR-4 e da superfície. A linha largura mínima e entrelinha podem alcançar 75/75um e a abertura mínima pode alcançar 0.2mm. A placa de circuito é amplamente utilizada nos telefones celulares, nos portáteis, nos automóveis, nos tablet pc e nos outros campos.

Tecnologia avançada de HDI

Artigo		Tecnologia avançada de HDI
Artigo		2019	2020	2021
Estrutura		5+n+5	6+n+6	7+n+7
HDI empilham através de		AnyLayer (12L)	AnyLayer (14L)	AnyLayer (16L)
Espessura da placa (milímetros)	8L mínimo	0,45	0,4	0,35
	10L mínimo	0,55	0,45	0,4
	12L mínimo	0,65	0,6	0,55
	MÁXIMO.		2,4
Mínimo Núcleo Espessura (um)		50	40	40
Mínimo PP Espessura (um)		30 (#1027PP)	25 (#1017PP)	20 (#1010PP)
Espessura de cobre baixa	Camada interna (onça)	1/3 ~ 2	1/3 ~ 2	1/3 ~ 2
Espessura de cobre baixa	Camada exterior (onça)	1/3 ~ 1	1/3 ~ 1	1/3 ~ 1
Artigo		Tecnologia avançada de HDI
Artigo		2019	2020	2021
Tamanho do furo de broca de Mínimo Mecnico (um) **		200	200	150
Máximo. Com o prolongamento do furo *		8:1	10:1	10:1
Através de Mínimo Laser/almofada faz sob medida (um)		75/200	70/170	60/150
Prolongamento de Máximo Laser Através		0.8:1	0.8:1	0.8:1
Laser através no projeto de PTH (VOP)		Sim	Sim	Sim
Tipo do laser X através do furo (DT≤200um)		NA	60~100um	60~100um
LW/S mínimo (L/S/Cu, um)	Camada interna	45 /45 /15	40/ 40/de 15	30/ 30 /15
LW/S mínimo (L/S/Cu, um)	camada exterior	50 /50/ 20	40 /50 /20	40 /40 /17
Passo mínimo de BGA (milímetros)		0,35	0,3	0,3
Artigo		Tecnologia avançada de HDI
Artigo		2019	2020	2021
Registro da máscara da solda (um)		+/- 30	+/- 25	+/- 20
Represa de Mínimo Solda Máscara (milímetros)		0,07	0,06	0,05
Controle do Warpage do PWB	>= 50ohm	+/--10%	+/--8%	+/- 5%
Controle do Warpage do PWB	< 50ohm="">	+/- 5ohm	+/- 3ohm	+/- 3ohm
Controle do Warpage do PWB		≤0.5%	≤0.5%	≤0.5%
preciso da profundidade da cavidade (um)	Mecnico	+/- 75	+/- 75	+/- 50
preciso da profundidade da cavidade (um)	Laser diretamente	+/- 50	+/- 50	+/- 50
Revestimento de superfície		OSP, ENIG, lata da imerso, Au duro, imerso AG	OSP, ENIG, lata da imerso, Au duro, imerso AG, ENEPIG

Tecnologia avançada de HLC

Artigo		Tecnologia avançada de HLC
Artigo		2019	2020	2021
Max Panel Width (polegada)		25	25	25
Max Panel Length (polegada)		29	29	29
Max Layer Count (L)		16	18	36
Espessura de Max Board (milímetros)		3,2	4	6
Tolerncia da espessura de Max Board		+/--10%	+/--10%	+/--10%
Espessura de cobre baixa	Camada interna (onça)	4	6	8
Espessura de cobre baixa	Camada exterior (onça)	2	3	4
Sistema de alimentaço de originais do minuto (milímetros)		0,2	0,15	0,15
Tolerncia do tamanho de PTH (mil.)		+/--2	+/--2	+/--2
Broca traseira (topo) (mil.)		~ 3	~ 2,4	~ 2
Máximo AR		12:1	16:1	20:1
Artigo		Tecnologia avançada de HLC
Artigo		2019	2020	2021
tolerncia da M-broca	Camada interna (mil.)	Sistema de alimentaço de originais + 10	Sistema de alimentaço de originais + 10	Sistema de alimentaço de originais + 8
tolerncia da M-broca	Camada exterior (mil.)	Sistema de alimentaço de originais + 8	Sistema de alimentaço de originais + 8	Sistema de alimentaço de originais + 6
Registro da máscara da solda (um)		+/- 40	+/- 30	+/- 25
Controle da impedncia	≥50ohms	+/--10%	+/--10%	- /-8%
Controle da impedncia	<50ohms>	5 Ω	5 Ω	4 Ω
Cu baixo do minuto LW/S @1oz (interno) (mil.)		3.0 / 3,0	2.6 / 2,6	2.5 / 2,5
Cu do minuto LW/S @1oz (exterior) (mil.)		3.5 / 3,5	3.0 / 3,5	3.0 / 3,0
Ondulaço máxima para POFV (um)		30	20	15
Revestimento de superfície		ENIG, imerso AG, OSP, HASL, lata da imerso, Au duro

Empacotamento & entrega
Detalhes de empacotamento:	Interno: embalagem do vácuo ou pacote antiestático, Exterior: caixa da exportaço ou de acordo com a exigência de cliente.
Porto:	Shenzhen ou Hong Kong
Prazo de execuço:	Quantidade (partes)	1-10	11-100	101-1000	>1000
	Est. Tempo (dias)	20	21	25	Para para ser negociado

FAQ:

Q: Que serviço você tem?
FASTPCB: Nós fornecemos a soluço turnkey que inclui a fabricaço do PWB, o SMT, injeço & metal plástico, conjunto final, testes e o outro serviço de valor acrescentado.

Q: Que é necessário para a cotaço do PWB & do PCBA?
FASTPCB: Para o PWB: Arquivo da quantidade, do Gerber e exigências da técnica (material, tamanho, tratamento de superfície do revestimento, espessura de cobre, espessura da placa).
Para o PWB: Informaço do PWB, BOM, documentos de teste.

Q: Como manter nosso segredo do arquivo da informações sobre o produto e do projeto?
FASTPCB: Nós somos dispostos assinar um efeito de NDA pela lei local lateral dos clientes e por clientes de promessa do tokeep dados no nível confidencial alto.

Q: Que so os produtos principais de seus serviços de PCB/PCBA?
FASTPCB: Automotivo, médico, controle da indústria, IOT, Smart Home, militar, aeroespacial.

Q: Que é sua quantidade de ordem mínima (MOQ)?
FASTPCB: Nosso MOQ é 1 PCS, amostra e a produço em massa toda pode apoiar.

Q: É você fábrica?

FASTPCB: Zona industrial ocidental de Shangxing, estrada de Xihuan, rua de Shajing, Bao ‘um distrito, Shenzhen, província de Guangdong, China