Fabricantes de alta velocidade da placa de circuito eletrônico controle da impedância de 20 camadas
Lugar de origem:China
Tipo do PWB:Placa de circuito impresso de alta velocidade
Matéria-prima:TUC/TU872LK
Número de camadas:20 camadas
Espessura de cobre:1Oz.
Espessura da placa:5.0mm
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Shenzhen Guangdong China
Endereço:
Building B, Shangxing West Industrial Zone, No. 1001, West Ring Road, Shajing street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China
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Fabricantes de alta velocidade da placa de circuito eletrônico controle da impedncia de 20 camadas
Antioxidaço, resistência de alta temperatura, impermeável
Revestimento da superfície da antioxidaço para assegurar a resistência de calor-choque, proteço da umidade para proteger a superfície da oxidaço e da oxidaço.
A placa de circuito impresso de alta velocidade de 20 camadas é uma placa de circuito de alta velocidade desenvolvida e produzida pela eletrônica Co. de Shenzhen Quanhong, Ltd. É feita pela presso pura de materiais de alta velocidade de TU872LK, do depósito de superfície do ouro e dos outros processos de produço. É amplamente utilizada no campo de computadores e de servidores de alta velocidade da parte alta em centros de dados da nuvem. Os produtos têm as características da estabilidade e da durabilidade.
Artigo | Tecnologia avançada de HDI | |||
2019 | 2020 | 2021 | ||
Estrutura | 5+n+5 | 6+n+6 | 7+n+7 | |
HDI empilham através de | AnyLayer (12L) | AnyLayer (14L) | AnyLayer (16L) | |
Espessura da placa (milímetros) | 8L mínimo | 0,45 | 0,4 | 0,35 |
10L mínimo | 0,55 | 0,45 | 0,4 | |
12L mínimo | 0,65 | 0,6 | 0,55 | |
MÁXIMO. | 2,4 | |||
Mínimo Núcleo Espessura (um) | 50 | 40 | 40 | |
Mínimo PP Espessura (um) | 30 (#1027PP) | 25 (#1017PP) | 20 (#1010PP) | |
Espessura de cobre baixa | Camada interna (onça) | 1/3 ~ 2 | 1/3 ~ 2 | 1/3 ~ 2 |
Camada exterior (onça) | 1/3 ~ 1 | 1/3 ~ 1 | 1/3 ~ 1 | |
Artigo | Tecnologia avançada de HDI | |||
2019 | 2020 | 2021 | ||
Tamanho do furo de broca de Mínimo Mecnico (um) ** | 200 | 200 | 150 | |
Máximo. Com o prolongamento do furo * | 8:1 | 10:1 | 10:1 | |
Através de Mínimo Laser/almofada faz sob medida (um) | 75/200 | 70/170 | 60/150 | |
Prolongamento de Máximo Laser Através | 0.8:1 | 0.8:1 | 0.8:1 | |
Laser através no projeto de PTH (VOP) | Sim | Sim | Sim | |
Tipo do laser X através do furo (DT≤200um) | NA | 60~100um | 60~100um | |
LW/S mínimo (L/S/Cu, um) | Camada interna | 45 /45 /15 | 40/ 40/de 15 | 30/ 30 /15 |
camada exterior | 50 /50/ 20 | 40 /50 /20 | 40 /40 /17 | |
Passo mínimo de BGA (milímetros) | 0,35 | 0,3 | 0,3 | |
Artigo | Tecnologia avançada de HDI | |||
2019 | 2020 | 2021 | ||
Registro da máscara da solda (um) | +/- 30 | +/- 25 | +/- 20 | |
Represa de Mínimo Solda Máscara (milímetros) | 0,07 | 0,06 | 0,05 | |
Controle do Warpage do PWB | >= 50ohm | +/--10% | +/--8% | +/- 5% |
< 50ohm=""> | +/- 5ohm | +/- 3ohm | +/- 3ohm | |
Controle do Warpage do PWB | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.5% | |
preciso da profundidade da cavidade (um) | Mecnico | +/- 75 | +/- 75 | +/- 50 |
Laser diretamente | +/- 50 | +/- 50 | +/- 50 | |
Revestimento de superfície | OSP, ENIG, lata da imerso, Au duro, imerso AG | OSP, ENIG, lata da imerso, Au duro, imerso AG, ENEPIG | ||
Artigo | Capacidade de SMT | |||
2019 | 2020 | 2021 | ||
Espessura mínima da placa (milímetros) | 0,1 | 0,06 | 0,05 | |
Tamanho máximo da placa (milímetros) | 200 x 250 | 250 x 300 | 250 x 350 | |
Componente da microplaqueta (L, C, R etc.) | Tamanho mínimo | 1005 | 1005 | 1005 |
Conector | passo de 0,5 milímetros | Y | Y | Y |
passo de 0,4 milímetros | Y | Y | Y | |
passo de 0,35 milímetros | Y | Y | Y | |
Componente do alto densidade: | passo de 0,5 milímetros | Y | Y | Y |
TSOP, QFP, QFN, LGA, BGA etc. | passo de 0,4 milímetros | Y | Y | Y |
passo de 0,35 milímetros | Y | Y | Y | |
Reflow | Reflow do N2 | No | Y | Y |
Sob-suficiência | Suficiência sob a microplaqueta | Manual | Automóvel | Automóvel |
Anexo de ACF | Passo do dedo do ouro | N/A | 0,3 milímetros | 0,2 milímetros |
Inspeço | Posiço componente, sentido, etc. de falta. | Verificaço manual com espaço de 10 x | Auto inspeço de AOI | Auto inspeço de AOI |
Espessura da pasta da solda | Medida uma vez pelo deslocamento | 1 linha auto área completa, SPI em linha | Todas as linhas auto área completa, SPI em linha | |
Empacotamento & entrega | |||||
Detalhes de empacotamento: | Interno: embalagem do vácuo ou pacote antiestático, | ||||
Porto: | Shenzhen ou Hong Kong | ||||
Prazo de execuço: | Quantidade (partes) | 1-10 | 11-100 | 101-1000 | >1000 |
Est. Tempo (dias) | 3-5 | 3-5 | 7-9 | Para para ser negociado | |
FAQ:
Q: Que serviço você tem?
FASTPCB: Nós fornecemos a soluço turnkey que inclui a fabricaço do
PWB, o SMT, injeço & metal plástico, conjunto final, testes e o
outro serviço de valor acrescentado.
Q: Que é necessário para a cotaço do PWB & do PCBA?
FASTPCB: Para o PWB: Arquivo da quantidade, do Gerber e exigências
da técnica (material, tamanho, tratamento de superfície do
revestimento, espessura de cobre, espessura da placa).
Para o PWB: Informaço do PWB, BOM, documentos de teste.
Q: Como manter nosso segredo do arquivo da informações sobre o
produto e do projeto?
FASTPCB: Nós somos dispostos assinar um efeito de NDA pela lei
local lateral dos clientes e por clientes de promessa do tokeep
dados no nível confidencial alto.
Q: Que so os produtos principais de seus serviços de PCB/PCBA?
FASTPCB: Automotivo, médico, controle da indústria, IOT, Smart
Home, militar, aeroespacial.
Q: Que é sua quantidade de ordem mínima (MOQ)?
FASTPCB: Nosso MOQ é 1 PCS, amostra e a produço em massa toda pode
apoiar.
Q: É você fábrica?
FASTPCB: Zona industrial ocidental de Shangxing, estrada de Xihuan,
rua de Shajing, Bao ‘um distrito, Shenzhen, província de Guangdong,
China
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