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Qualidade de superfície do painel que verifica a máquina com o sistema de inspeço automático completo
Padrões técnicos:
Inspeço | Defeitos de superfície do painel |
Tamanho | Comprimento 1m ~ 3.2m, largura 0.6m ~ 1.5m, espessura 0.3mm ~ 101mm |
Preciso | Poço/carne de falta: 0.1mm×0.1mm, preciso ≥80%; Casca: 0.01mm×0.1mm, preciso ≥80%; Quebra: 0.01mm×0.1mm, preciso ≥80%; |
Outro | Encontre a posiço do defeito (±1mm), calcule o valor do comprimento e da largura do defeito; |
Método da inspeço | Detecço automática autônoma; |
Alimentador | Automático ou manual, semi-manual; |
Observaço | Marque a área do defeito da placa (o método de marcaço pode distinguir mais de 3 categorias, e a cor é óbvia sem corroso e fácil de apagar). |
Exposiço | O tipo e o tamanho do defeito foram marcados diretamente na imagem. |
Funço do OA | Os dados do defeito (lugar, tamanho, tipo, etc.) so arquivados e podem ser recuperados. Devem ter funções do OA tais como a pergunta do relatório, a análise de dados e o armazenamento de dados, e a relaço de software é bonita e generosa, na linha das características de testes industriais. |
Vista geral de sistema
A qualidade de superfície da folha é um dos indicadores importantes
da qualidade de produto, e é igualmente uma expresso de muitos
defeitos de produto. A necessidade e a importncia de sua detecço so
auto-evidentes. Os defeitos de superfície têm muitas manifestações
e fontes complexas. A tecnologia da detecço e da identificaço é a
tecnologia chave para a detecço do defeito de superfície. Suas
manifestações incluem três tipos dos defeitos, linha defeitos e
defeitos de superfície, tais como a picada (poços), a casca, as
quebras, as inclusões, a falta da carne, pressionando objetos,
oxidaço, manchas ácidas, manchas da água, manchas, riscos, ondas,
espécie etc.; vem das matérias primas, do processo de produço, do
transporte e do armazenamento.
Este sistema pode detectar os defeitos de superfície da placa, e
marca a área do sobre-limite e a área do defeito na placa. É uma
aplicaço bem sucedida da tecnologia da viso no campo da inspeço da
placa do metal e do metaloide.
Princípio da inspeço
O método da inspeço da viso por computador da TECNOLOGIA de KEYE é
selecionar uma única ou linha industrial múltipla método de
exploraço da cmera para obter imagens, e executa o algoritmo rápido
que processa nas imagens para detectar exatamente defeitos e
identificar e classificar os, ao conseguir a medida exata do
comprimento e da largura (método da imagem visual). ), e indicado
finalmente em uma maneira apropriada.
Componentes de sistema
O sistema de detecço é composto de uma linha da detecço para a
carga da placa e controle do descarregamento e de movimento, um
sistema de aquisiço de imagem, um sistema de processo de dados e um
console de funcionamento. O sistema de aquisiço de imagem consiste
em uma cmera (que incluem uma lente), em uma fonte luminosa, em um
suporte, em um sistema do movimento, e em um mecanismo da medida do
deslocamento da placa. O mecanismo de mediço do deslocamento da
placa mede exatamente o deslocamento da placa no tempo real,
fornecendo a base para que a cmera tome imagens e posicionamento da
imagem.
Linha e disposiço do transporte
Sistema de software
O sistema de software inclui subsistemas tais como a relaço, a
monitoraço de sistema, o controle da detecço, o processo de dados,
o armazenamento e a recuperaço. Após ter entrado ou ter selecionado
o comprimento, a largura, a espessura e os outros dados da placa a
ser inspecionada através da relaço, o sistema calcula
automaticamente e saídas os parmetros de controle do movimento.
Após ter começado a inspeço, o sistema termina automaticamente o
processo inteiro da inspeço de controle de movimento de placa, de
inspeço da espessura, de aquisiço da imagem, e de processo de
dados.
A peça da monitoraço de sistema realiza a auto-inspeço do sistema e
a monitoraço de tempo real do estado de trabalho de cada
equipamento. A parte de processo de dados inclui o cálculo da
posiço de pontos da medida da espessura, a imagem que emendam, o
cálculo de comprimento e largura (baseados na imagem completa da
folha emendada), encontrar do defeito e os algoritmos de superfície
da classificaço, etc.