Algum OSCILADOR material feito sob encomenda OSP 0.95mm do PWB CCL UFS do Em 370 da placa do PWB de Hdi da camada

0.95mm mainboard HDI/12Layer/tratamento área OSP de EM370D CCL de Anylayer/UFS e de OSCILADOR

Definições e padrões para HDI

• Testes de qualificaço IPC-DD-135 para materiais dielétricos depositados do Interlayer orgnico para os módulos de Multichip (8/95)
• Padro de projeto IPC-2226 secional para as placas da interconexo do alto densidade (HDI) (04/03)
• O guia do projeto IPC/JPCA-2315 para o alto densidade interconecta (HDI) e Microvia (06/00)
• Especificaço da qualificaço IPC-6016 & do rendimento para as camadas da interconexo do alto densidade (HDI) ou as placas (05/99)
• Especificaço IPC-4104 para a interconexo do alto densidade (HDI) e os materiais de Microvia (5/99)

1 . Descrições:

Que é um PWB de HDI?

HDI representa o alto densidade Interconnector. Uma placa de circuito que tenha uma densidade mais alta da fiaço pela área de unidade ao contrário da placa convencional é chamada como o PWB de HDI. HDI PCBs têm uns espaços e umas linhas mais finas, vias e almofadas menores da captaço e uma densidade mais alta da almofada da conexo. É útil em aumentar o desempenho e a reduço elétricos no peso e no tamanho do equipamento. O PWB de HDI é a opço melhor para a contagem da alto-camada e placas laminadas caras.

Em relaço s necessidades elétricas de sinal de alta velocidade, a placa deve ter a vária capacidade de alta frequência da transmisso das características isto é, controle da impedncia, diminui a radiaço redundante, etc. A placa deve ser aumentada na densidade devido miniaturizaço e s disposições das peças eletrônicas. Além, ao resultado das técnicas de montagem sem chumbo, de pacote fino do passo e de ligaço direta da microplaqueta, a placa é caracterizada mesmo com alto densidade excepcional.

Os benefícios inumeráveis so associados com o PWB de HDI, como o tamanho e a alta frequência de alta velocidade, pequenos. É a peça preliminar de laptop, de computadores pessoais, e de telefones celulares. Atualmente, o PWB de HDI é usado extensivamente em outros produtos do utilizador final isto é como os jogadores MP3 e os consoles do jogo, etc.

2 . Especificações:

3. Vantagens:

A razo a mais comum para usar a tecnologia de HDI é um aumento significativo na densidade de empacotamento. O espaço obtido por umas estruturas mais finas da trilha está disponível para componentes. Além disso, as exigências de espaço totais so reduzidas conduziro aos tamanhos menores da placa e s menos camadas.

Geralmente FPGA ou BGA esto disponível com 1mm ou menos espaçar. A tecnologia de HDI faz a distribuiço e a conexo fáceis, especialmente ao distribuir entre os pinos.

Nossa facilidade de PCBs é ficada situada na China Oriental, fechada embarcou força a cidade.

Nós entrega nossa tecnologia no、 alto HDI de Rigidflex do、 da contagem da camada e outras placas especiais com custo competitivo.