Fornecedor do PWB de Hdi da interconexão do alto densidade placa Multilayer do PWB de Hdi de 12 camadas 0.5mm 1mm

Number modelo:1.0mm mainboard HDI/10L de Anylayer
Lugar de origem:Suzhou China
Quantidade de ordem mínima:Negociação
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:10000unit pelo mês
Prazo de entrega:dias 10-14working
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Dos Estados-activa
Suzhou Jiangsu China
Endereço: Sala 301, construção 1, ciência de Shahu e parque de tecnologia, SORVO, cidade de SUZHOU, província de Jiangsu, P.R.C
Fornecedor do último login vezes: No 22 Horas
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0.95mm mainboard HDI/12Layer/tratamento área OSP de EM370D CCL de Anylayer/UFS e de OSCILADOR

Benefícios ou vantagens do PWB de HDI

Depois de so os benefícios ou as vantagens do PWB de HDI:
o ➨It reserva mais componentes em áreas pequenas da placa enquanto HDI PCBs so povoados em ambos os lados. Daqui o PWB de HDI oferece um roteamento mais denso do traço.
o ➨It diminui o uso do poder em consequência que a vida da bateria longa pode ser conseguida.
o ➨It oferece o tamanho de pouco peso e pequeno PCBs.
a transmisso do sinal do ➨Fast com qualidade de sinal aumentada pode ser conseguida usando o PWB de HDI.
o ➨It oferece o espaço montar mais componentes para comparar ao PWB tradicional.

 

1 . Descrições:

 

Que é um PWB de HDI?

 

HDI representa o alto densidade Interconnector. Uma placa de circuito que tenha uma densidade mais alta da fiaço pela área de unidade ao contrário da placa convencional é chamada como o PWB de HDI. HDI PCBs têm uns espaços e umas linhas mais finas, vias e almofadas menores da captaço e uma densidade mais alta da almofada da conexo. É útil em aumentar o desempenho e a reduço elétricos no peso e no tamanho do equipamento. O PWB de HDI é a opço melhor para a contagem da alto-camada e placas laminadas caras.


Em relaço s necessidades elétricas de sinal de alta velocidade, a placa deve ter a vária capacidade de alta frequência da transmisso das características isto é, controle da impedncia, diminui a radiaço redundante, etc. A placa deve ser aumentada na densidade devido miniaturizaço e s disposições das peças eletrônicas. Além, ao resultado das técnicas de montagem sem chumbo, de pacote fino do passo e de ligaço direta da microplaqueta, a placa é caracterizada mesmo com alto densidade excepcional.


Os benefícios inumeráveis so associados com o PWB de HDI, como o tamanho e a alta frequência de alta velocidade, pequenos. É a peça preliminar de laptop, de computadores pessoais, e de telefones celulares. Atualmente, o PWB de HDI é usado extensivamente em outros produtos do utilizador final isto é como os jogadores MP3 e os consoles do jogo, etc.

 

2 . Especificações:

 

 
Nome1.0mm mainboard HDI/10L de Plus3
Número de camadas10
Categoria de qualidadeClasse 2 do IPC 6012, classe 3 do IPC 6012
MaterialEM390
Espessura1.0mm
Min Track /Spacing50um/60um
Min Hole SizeLaser 75um; Tamanho de furo 200um
Máscara da soldaAzul
SilkscreenBranco
Revestimento de superfícieOuro da imerso, OSP
Cobre terminado12um
Tempo de produço10-21 dias de trabalho
Prazo de execuço2-3 dias

 

 

3. Vantagens:

 

A razo a mais comum para usar a tecnologia de HDI é um aumento significativo na densidade de empacotamento. O espaço obtido por umas estruturas mais finas da trilha está disponível para componentes. Além disso, as exigências de espaço totais so reduzidas conduziro aos tamanhos menores da placa e s menos camadas.

Geralmente FPGA ou BGA esto disponível com 1mm ou menos espaçar. A tecnologia de HDI faz a distribuiço e a conexo fáceis, especialmente ao distribuir entre os pinos.

 

 

 

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