UL94V0 a movimentação de circuito integrado HDI da placa do PWB do SSD de 8 camadas embarca o cartão do armazenamento

UL94V0 8 espessura das placas 1.0mm da camada HDI para placas de carto do armazenamento

1. Através-furo Vias – é um furo perfurado usando uma broca ou um laser através do PWB de cima para baixo que conecta todas as camadas do PWB da multi-camada. O PWB do Através-furo é fácil de construir e é o tipo o mais eficaz na reduço de custos de vias. Os furos diretos so divididos mais no chapeado através (com almofadas de cobre) dos furos e dos furos diretos No-chapeados (sem almofadas de cobre).
2. Vias cego – um tipo de através de onde um furo é perfurado usando uma broca ou um laser para conectar a camada externo de PWB da multi-camada HDI camada interna. Desde que o furo é visível somente em um lado da placa do PWB, é chamado Cego através de. Este tipo de através de é difícil de construir e é caro.
3. Vias enterrado – A através daquele conecta duas camadas internas de PWB da multi-camada HDI. Isto através de é sempre dentro da placa de circuito impresso e no é visível da parte externa. Consequentemente, é chamado enterrado através de. Enterrado através de é igualmente um furo galvanizado que precise um arquivo separado da broca. A contagem da camada no enterrado através de é mesmo em número isto é, 2, 4, 6, e sobre.
4. Microvias – é os vias ou os furos os menores com um dimetro menos de 150 mícrons, furados usando um laser. Microvias é executado o mais geralmente em HDI PCBs, geralmente para conectar uma camada do PWB a sua camada adjacente e para ter um pequeno dimetro mesmo em comparaço com os vias mecanicamente furados tais como o através-furo. Devido a seus tamanho e capacidade conectar uma camada a uma camada adjacente, permitem umas placas de circuito impresso mais densas com projetos mais complexos.

1. Aplicaço do produto

Os produtos da interconexo do alto densidade do carto do armazenamento (SSD) (HDI) podem ser usados em dispositivos eletrônicos da computaço e de armazenamento.

- O converso M.2 NGFF PCIe baseou o SSD para trabalhar no entalhe do ônibus de PCIe x4 do prato principal.
- Os suportes isoladores móveis de M.2 NGFF e os chapear-furos múltiplos apoiam 2280, 2260, 2242 e 2230 SSDs.
- O SSD de M.2 PCIe obtém o poder do entalhe 3.3V do ônibus de PCIe do carto-matriz.
- Variaço da temperatura industrial do funcionamento dos apoios: ºC -40 - 85.
- Exigência do carto-matriz: Um PCIe vazio 3,0 ou PCIe 2,0 x4, entalhe x8, ou x16, apoiam o carto-matriz de PCIe 2,0 e de PCIe 3,0.
- Oem do hytepro da placa do PWB/placa circuito feitos sob encomenda do odm.

1: Nós temos uma equipe de alta qualidade, profissional, honesta e positiva do núcleo. Os membros da equipe têm a experiência rica em SMT, no trabalho feito com ferramentas de solda, de teste da onda e nos dispositivos elétricos. A empresa estabeleceu claramente departamentos da qualidade, da produço, da engenharia, da obtenço, do armazenamento e o outro, e executa restritamente o sistema ISO9001 para assegurar a produço em ordem e de alta qualidade! 2: Nós pagamos mais atenço s necessidades do cliente e s exigências do produto, e pagamos mais atenço qualidade e ao aprimoramento contínuo de produto. O cliente é primeiramente nossa finalidade eterno. Os membros da equipe têm a experiência extensiva na integraço do recurso da obtenço componente. Nós somos empreendedores, nós trabalhamos duramente, nós continuamos a aprender, continuar melhorar, a absorver as forças de outro, e fazemos nossa equipe mais perfeita.

Que podemos nós fazer para você?
1) Nós podemos oferecer a amostra.
2) Preço competitivo (preço direto da fábrica).
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6) Controle da qualidade com o processo de manufatura inteiro.
A. Verifique o material antes da produço.
B. Tenha a inspeço aleatória durante a produço.

c. Faça a inspeço 100% antes da expediço.

Nossa facilidade de PCBs é ficada situada na China Oriental, fechada embarcou força a cidade.

Nós entrega nossa tecnologia no、 alto HDI de Rigidflex do、 da contagem da camada e outras placas especiais com custo competitivo.