Furo pesado alto 10L do projeto 3.2mm do PWB da contagem HLC 5g da camada meio

placa eletrônica do PWB do PWB da placa de circuito da impresso do furo 10L HDI da espessura pesada de 3.2mm meia para 5g

HDI PCBs capitalizam nas tecnologias as mais atrasadas disponíveis para aumentar a funcionalidade, permitindo o uso de um passo mais fino e melhorando a integridade de sinal do PWB usando a área igual ou inferior. Este avanço na tecnologia do PWB apoia recursos avançados nos produtos novos revolucionários, incluindo as comunicações 5G, equipamento em rede, IoT, wearables para a monitoraço paciente médica, PCBs para aplicações autônomas,

Qualquer camada de produtos da placa da interconexo pode ser aplicada aos terminais de comunicaço móvel, que integrar uma variedade de circuitos, permitindo terminais móveis de segurar tarefas complexas e de ter métodos ricos de uma comunicaço. Com o desenvolvimento de tecnologias de comunicaço, os terminais móveis têm serviços de Internet modernos tornados. A plataforma principal.

A placa de circuito impresso, o coraço de cada dispositivo eletrónico, é importante no somente porque permite as conexões elétricas entre os vários componentes, mas também porque leva sinais digitais e análogos, sinais de alta frequência da transmisso de dados e linhas de abastecimento do poder. Com a introduço da tecnologia 5G, que as procuras e as exigências novas que PCBs tem que encontrar? Comparado a 4G, o desenvolvimento em grande escala iminente da rede 5G forçará desenhistas reconsideraço o projeto de PCBs para o móbil, o IoT e os dispositivos das telecomunicações. A rede 5G será caracterizada pela largura de banda de alta velocidade, larga e pela baixa latência, todos os aspectos que exigiro o projeto cuidadoso do PWB a fim apoiar as características de alta frequência novas.

1. Aplicaço do produto

Qualquer camada de produtos da placa da interconexo pode ser aplicada aos terminais de comunicaço móvel, que integrar uma variedade de circuitos, permitindo terminais móveis de segurar tarefas complexas e de ter métodos ricos de uma comunicaço. Com o desenvolvimento de tecnologias de comunicaço, os terminais móveis têm serviços de Internet modernos tornados. A plataforma principal.

2 . Especificações:

PCBs para aplicações de alta frequência exige para ser sujeitado aos procedimentos automáticos da inspeço, ambos os óticos (AOI) ou executado COMEU completamente. Estes procedimentos reservam aumentar enormemente a qualidade do produto, destacando erros ou incapacidades possíveis do circuito. O progresso recente feito no campo da inspeço automática e no teste de PCBs conduziu s economias significativas do tempo e aos custos reduzidos associados com a verificaço e os testes manuais. O uso de técnicas automatizadas novas da inspeço ajudará a superar os desafios impostos por 5G, incluindo o controle global da impedncia em sistemas de alta frequência. A adoço aumentada de métodos automatizados da inspeço igualmente permite o desempenho consistente com taxas de produço altas.

Nossa facilidade de PCBs é ficada situada na China Oriental, fechada embarcou força a cidade.

Nós entrega nossa tecnologia no、 alto HDI de Rigidflex do、 da contagem da camada e outras placas especiais com custo competitivo.