Projeto HDI Multilayer da placa do PWB de WiFi-6 5g para o telefone celular
Number modelo:Cartão-matriz do telefone celular
Lugar de origem:Suzhou China
Quantidade de ordem mínima:Negociação
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:10000unit pelo mês
Prazo de entrega:dias 10-14working
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Suzhou Jiangsu China
Endereço:
Sala 301, construção 1, ciência de Shahu e parque de tecnologia, SORVO, cidade de SUZHOU, província de Jiangsu, P.R.C
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10Layer PWB do anylayer HDI para o carto-matriz do telefone celular 5G
HDI PCBs têm os atributos do alto densidade, incluindo microvias do laser, estruturas sequenciais da laminaço, linhas tênues, e materiais finos de capacidade elevada. Esta densidade aumentada permite mais funções pela área de unidade. A tecnologia avançada HDI PCBs tem camadas múltiplas de microvias empilhados cobre-enchidos, que cria uma estrutura que permita interconexões ainda mais complexas. Estas estruturas complexas fornecem as soluções necessárias da integridade do roteamento e de sinal para a grande pino-contagem de hoje, o passo fino, e microplaquetas de alta velocidade em produtos alta-tecnologias.
A placa de circuito impresso, o coraço de cada dispositivo eletrónico, é importante no somente porque permite as conexões elétricas entre os vários componentes, mas também porque leva sinais digitais e análogos, sinais de alta frequência da transmisso de dados e linhas de abastecimento do poder. Com a introduço da tecnologia 5G, que as procuras e as exigências novas que PCBs tem que encontrar? Comparado a 4G, o desenvolvimento em grande escala iminente da rede 5G forçará desenhistas reconsideraço o projeto de PCBs para o móbil, o IoT e os dispositivos das telecomunicações. A rede 5G será caracterizada pela largura de banda de alta velocidade, larga e pela baixa latência, todos os aspectos que exigiro o projeto cuidadoso do PWB a fim apoiar as características de alta frequência novas.
1. Aplicaço do produto
Qualquer camada de produtos da placa da interconexo pode ser aplicada aos terminais de comunicaço móvel, que integrar uma variedade de circuitos, permitindo terminais móveis de segurar tarefas complexas e de ter métodos ricos de uma comunicaço. Com o desenvolvimento de tecnologias de comunicaço, os terminais móveis têm serviços de Internet modernos tornados. A plataforma principal.
2 . Especificações:
| Nome | 10Layer PWB do anylayer HDI para o carto-matriz do telefone celular 5G |
| Camada | 10 |
| Categoria de qualidade | Classe 2 do IPC 6012, classe 3 do IPC 6012 |
| Material | EM370 |
| Min Track /Spacing | 75um/100um |
| Tamanho de furo | 100um |
| Máscara da solda | Verde |
| Silkscreen | Branco |
| Revestimento de superfície | Ouro da imerso |
| Cobre terminado | 1/3OZ |
| Tempo de produço | 10-21 dias de trabalho |
| Prazo de execuço | 2-3 dias |
PCBs para aplicações de alta frequência exige para ser sujeitado aos procedimentos automáticos da inspeço, ambos os óticos (AOI) ou executado COMEU completamente. Estes procedimentos reservam aumentar enormemente a qualidade do produto, destacando erros ou incapacidades possíveis do circuito. O progresso recente feito no campo da inspeço automática e no teste de PCBs conduziu s economias significativas do tempo e aos custos reduzidos associados com a verificaço e os testes manuais. O uso de técnicas automatizadas novas da inspeço ajudará a superar os desafios impostos por 5G, incluindo o controle global da impedncia em sistemas de alta frequência. A adoço aumentada de métodos automatizados da inspeço igualmente permite o desempenho consistente com taxas de produço altas.
Projeto HDI Multilayer da placa do PWB de WiFi-6 5g para o telefone celular
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