Processo Electroless do chapeamento de Enig do ouro da imersão do níquel de Enig da fabricação do PWB de 8 camadas

Number modelo:Prato principal alto do TG CCL 8Layer que usa-se na energia elétrica
Lugar de origem:Suzhou China
Quantidade de ordem mínima:Negociação
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:10000unit pelo mês
Prazo de entrega:dias 10-14working
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Dos Estados-activa
Suzhou Jiangsu China
Endereço: Sala 301, construção 1, ciência de Shahu e parque de tecnologia, SORVO, cidade de SUZHOU, província de Jiangsu, P.R.C
Fornecedor do último login vezes: No 22 Horas
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Detalhes do produto

o ouro da imerso 8Layer terminou a placa Multilayer do PWB do protótipo do circuito impresso

 

Que é um PWB Multilayer?

Um PWB Multilayer é uma placa de circuito impresso que tenha mais de 2 camadas, ao contrário de um PWB tomado partido dobro ou uma placa do PWB de 2 camadas, que tenha somente duas camadas condutoras de material. Todos os PWB multilayer devem ter pelo menos três camadas de material condutor.

Um PWB Multilayer é muito mais complexo do que um projeto frente e verso do PWB e pode ter todo o número de camadas - escolha de 4 camadas PCBs a 6 camadas PCBs, a 8 camadas ou mesmo a até 64 camadas. Os PWB Multilayer so laminados e colados junto com camadas de isolaço da proteço contra o calor entre elas.

Que é a finalidade de um PWB multilayer?

As placas Multilayer fornecem o de alta capacidade e a velocidade em uma pegada menor por suas propriedades elétricas inatas. Os conectores que so exigidos para PCBs separado múltiplo so reduzidos ou eliminados, simplificando a construço e promovem a diminuiço do peso.

Espessura Multilayer da placa do PWB

A espessura Multilayer da placa é 370 mil. e a camada interna terminada do peso de cobre uma camada exterior 15oz de 15 onças. A linha largura & espaço de um PWB multilayer é um 3mil/3mi mínimo e um cnc mínimo 4 mil. do tamanho da broca. A broca mínima do laser do tamanho da broca de nosso PCBs multilayer é 3 mil., com um prolongamento do 18:01 e um tamanho máximo da placa de 43" x26”. A espessura mínima do núcleo para PCBs multilayer puro é 2mil e a tolerncia do controle da impedncia +/- 5%.

 

PCBs multilayer híbrido utiliza frequentemente materiais do circuito com valores muito diferentes da constante dielétrica (DK). Por exemplo, alguns circuitos multilayer da antena podem consistir em um material do circuito baixo-DK como a camada exterior para irradiar elementos, em um material do circuito moderado-DK internamente para uma linha da alimentaço da antena do stripline, e em um material alto-DK para uma camada interna para circuitos do filtro. Os materiais diferentes da DK so baseados frequentemente em sistemas diferentes da resina. A exterior, camada baixo-DK pode ser material de PTFE quando a interna, camada do circuito do moderateDk for formada em uma estratificaço hidrocarboneto-baseada cermico-enchida. Os materiais de ligamento poderiam ser baseados em um ou outro tipo de material, embora os materiais de ligamento hydrocarbonbased fossem mais usados frequentemente para sua facilidade da fabricaço do circuito.

 

2 . Especificações:

 

Nomeprato 8Layer principal/ouro da imerso
Número de camadas8
Categoria de qualidadeClasse 2 do IPC 6012, classe 3 do IPC 6012
MaterialIT180A + Rogers4350B + bloco do cobre
Espessura2.0mm
Min Track /Spacing100um/100um
Tamanho mínimo da broca0.2mm
Máscara da soldaVerde
SilkscreenBranco
Revestimento de superfícieOuro da imerso
Cobre terminado1OZ
Prolongamento8:1


3. Aplicaço do produto

 

As placas de circuito impresso (PCBs) com controle da impedncia característica so amplamente utilizadas no circuito de alta frequência. Os PWB que misturaram o material de alta frequência podem reduzir a perda do sinal em altas frequências e encontrar as necessidades do desenvolvimento de tecnologia de comunicaço.

 

É usado principalmente no campo da infraestrutura dos núcleos da transmisso que incluem a plataforma ótica inteligente fim-a-fim da plataforma da transmisso de WDM/OTN, da transmisso de MSTP/multi-service, a radiofrequência da transmisso da fuso da micro-ondas, a plataforma de transmisso de dados do sistema, e as outras indústrias de uma comunicaço da informaço.

 

 

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Processo Electroless do chapeamento de Enig do ouro da imersão do níquel de Enig da fabricação do PWB de 8 camadas

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