Fabricação desencapada Multilayer de alumínio da placa de circuito impresso do PWB 1OZ do núcleo do metal

Placa de circuito impresso desencapada da placa 1OZ do conjunto do PWB

O PWB híbrido é sabido igualmente como laminaço material misturada, ele é combinado normalmente pelo material dois diferente como FR4 e PI (PWB rígido do cabo flexível), FR4 e cermico, FR4 e Teflon, FR4 e a base de alumínio etc.

O desafio para fabricar o PWB híbrido está controlando o coeficiente diferente de propriedades da expanso térmica dos materiais dissimilares do circuito durante a fabricaço do PWB e o conjunto do componente.

O PWB híbrido com uma combinaço do material FR4 e do material de PTFE permite que um desenhista condense a funcionalidade do RF e a funcionalidade do RF no mesmo PWB que pode reduzir amba a pegada do dispositivo e do custo.

Ao produzir uma placa de circuito impresso com materiais dissimilares é criticamente importante ter a experiência em ambas as propriedades físicas da estratificaço e em capacidades de seu equipamento. Baseado nos valores de CTE de todas as camadas de material (FR4, PTFE e cobre ex), cada material cresce em uma taxa diferente durante a exposiço térmica elevado. Isto pode causar edições significativas do registro como os psiquiatras um materiais quando outro expandir e pode igualmente causar a delaminaço do cobre-s relações da carcaça. Consequentemente, no todos os materiais devem ser usados em aplicações híbridas porque no so manufacturable apesar do desempenho desejado.

PCBs multilayer híbrido utiliza frequentemente materiais do circuito com valores muito diferentes da constante dielétrica (DK). Por exemplo, alguns circuitos multilayer da antena podem consistir em um material do circuito baixo-DK como a camada exterior para irradiar elementos, em um material do circuito moderado-DK internamente para uma linha da alimentaço da antena do stripline, e em um material alto-DK para uma camada interna para circuitos do filtro. Os materiais diferentes da DK so baseados frequentemente em sistemas diferentes da resina. A exterior, camada baixo-DK pode ser material de PTFE quando a interna, camada do circuito do moderateDk for formada em uma estratificaço hidrocarboneto-baseada cermico-enchida. Os materiais de ligamento poderiam ser baseados em um ou outro tipo de material, embora os materiais de ligamento hydrocarbonbased fossem mais usados frequentemente para sua facilidade da fabricaço do circuito.

2 . Especificações:

3. Aplicaço do produto

As placas de circuito impresso (PCBs) com controle da impedncia característica so amplamente utilizadas no circuito de alta frequência. Os PWB que misturaram o material de alta frequência podem reduzir a perda do sinal em altas frequências e encontrar as necessidades do desenvolvimento de tecnologia de comunicaço.

É usado principalmente no campo da infraestrutura dos núcleos da transmisso que incluem a plataforma ótica inteligente fim-a-fim da plataforma da transmisso de WDM/OTN, da transmisso de MSTP/multi-service, a radiofrequência da transmisso da fuso da micro-ondas, a plataforma de transmisso de dados do sistema, e as outras indústrias de uma comunicaço da informaço.

Nossa facilidade de PCBs é ficada situada na China Oriental, fechada embarcou força a cidade.

Nós entrega nossa tecnologia no、 alto HDI de Rigidflex do、 da contagem da camada e outras placas especiais com custo competitivo.