Alta frequência Multilayer alta do projeto da placa de circuito do PWB de CCL Fr4 Tg

Prato principal alto do TG CCL 8Layer que usa-se na energia elétrica

A razo principal para usar materiais diferentes para criar PCBs multilayer é limitar umas propriedades mecnicas e estruturais mais pobres encontradas em algumas estratificações combinando as com as características superiores oferecidas por outro. Por exemplo, PTFE tem características elétricas excelentes contudo pode experimentar edições estruturais da integridade em determinadas temperaturas. Para deslocar esta desvantagem, um construtor pode combinar o polyimide nas camadas devido a suas melhores propriedades mecnicas.

Uma outra razo usar uma combinaço de materiais é reduzir em custos ao ainda ganhar o elevado desempenho necessário quando é necessário. FR-4 e PTFE sero combinados frequentemente com os projetos híbridos. Os baixos custos das vantagens permitem o FR-4 fornecer benefícios adequados para aplicações de baixa velocidade, quando o PTFE será usado para umas funções mais críticas do PWB. Além, FR-4 pode ser usado mesmo para fora s edições da espessura para as camadas estratificadas. Pode-se adicionar em determinados lugares para atuar como a colagem para manter tudo unido e para fornecer mais mesmo uma placa de circuito impresso.

PCBs multilayer híbrido utiliza frequentemente materiais do circuito com valores muito diferentes da constante dielétrica (DK). Por exemplo, alguns circuitos multilayer da antena podem consistir em um material do circuito baixo-DK como a camada exterior para irradiar elementos, em um material do circuito moderado-DK internamente para uma linha da alimentaço da antena do stripline, e em um material alto-DK para uma camada interna para circuitos do filtro. Os materiais diferentes da DK so baseados frequentemente em sistemas diferentes da resina. A exterior, camada baixo-DK pode ser material de PTFE quando a interna, camada do circuito do moderateDk for formada em uma estratificaço hidrocarboneto-baseada cermico-enchida. Os materiais de ligamento poderiam ser baseados em um ou outro tipo de material, embora os materiais de ligamento hydrocarbonbased fossem mais usados frequentemente para sua facilidade da fabricaço do circuito.

2 . Especificações:

3. Aplicaço do produto

As placas de circuito impresso (PCBs) com controle da impedncia característica so amplamente utilizadas no circuito de alta frequência. Os PWB que misturaram o material de alta frequência podem reduzir a perda do sinal em altas frequências e encontrar as necessidades do desenvolvimento de tecnologia de comunicaço.

É usado principalmente no campo da infraestrutura dos núcleos da transmisso que incluem a plataforma ótica inteligente fim-a-fim da plataforma da transmisso de WDM/OTN, da transmisso de MSTP/multi-service, a radiofrequência da transmisso da fuso da micro-ondas, a plataforma de transmisso de dados do sistema, e as outras indústrias de uma comunicaço da informaço.

Nossa facilidade de PCBs é ficada situada na China Oriental, fechada embarcou força a cidade.

Nós entrega nossa tecnologia no、 alto HDI de Rigidflex do、 da contagem da camada e outras placas especiais com custo competitivo.