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2.0mm HDI PCBs para o pino intermediário do soquete LPDDR3 empilham acima o ouro da imerso 4-2-4
A procura para taxas de dados mais altas e ligaço maior das densidades de dados evoluço do SDR no conceito da RDA. A procura para taxas de dados mais altas e ligaço maior das densidades de dados evoluço do SDR na RDA. Na RDA SDRAM, os dados so cronometrados em ambas as bordas – positivas assim como na borda negativa – que resultados em dobrar a taxa de dados. Desta maneira, a RDA consegue a maior largura de banda comparada a SDR SDRAM; dobra a taxa de transferência sem aumentar a frequência do pulso de disparo.
Sobre as últimas décadas, muitas melhorias da memória ocorreram na tecnologia da RDA. A RDA tornou-se extremamente popular no mercado e é usada extensivamente nos cadernos, nos portáteis, nos servidores, e em sistemas de computaço encaixados. A RDA oferece muitos realces tais como a velocidade de operaço aumentada, densidades melhoradas do armazenamento, consumo de potência reduzido, e adiciona funções de detecço do erro tais como o centro de detecço e de controlo, ruído reduzido de SSN executando o conceito mordido da inverso. Na seguinte seço, nós discutiremos a evoluço de memórias da RDA e de seus benefícios.
2 . Especificações:
Nome | pino intermediário LPDDR3 PCBs de 2.0mm |
Número de camadas | 4-2-4 camadas |
Categoria de qualidade | Classe 2 do IPC 6012, classe 3 do IPC 6012 |
Material | Materiais sem chumbo |
Espessura | 2.0mm |
Min Track /Spacing | 3/3mil |
Min Hole Size | perfuraço do laser de 0.075mm |
Máscara da solda | Verde |
Silkscreen | Branco |
Revestimento de superfície | Ouro da imerso |
Cobre terminado | 1OZ |
Prazo de execuço | 28-35 dias |
Serviço rápido da volta | Sim |
1 . Descrições:
Que é as mudanças da disposiço do PWB necessárias para a aplicaço DDR4?
DDR4 ou a taxa de dados dobro 4 vêm em dois tipos distintos do módulo. So-DIMM ou módulos duplos da memória do esboço pequeno in-line (260-pins) que esto no uso em dispositivos de computaço portáteis como portáteis. O outro tipo do módulo é DIMM ou in-line os módulos duplos da memória (288-pins) que esto no uso nos dispositivos como desktops e servidores.
Assim, a primeira mudança na arquitetura é, naturalmente, devido contagem de pino. A iteraço precedente (DDR3) usa 240 pinos para um DIMM e 204 pinos para um So-DIMM. Considerando que mencionada previamente, DDR4 usa 288 pinos para sua aplicaço de DIMM. Com o aumento nos pinos ou nos contatos, DDR4 oferece umas capacidades mais altas de DIMM, a integridade de dados aumentada, uma velocidade mais rápida da transferência, e um aumento na eficiência de poder.
Acompanhar esta melhoria total no desempenho é igualmente um projeto curvado (a parte inferior) que o permita melhor, um acessório mais seguro, e melhora a estabilidade e a força durante a instalaço. Também, há os bancos de prova que confirmam que DDR4 oferece um aumento de 50% no desempenho e pode conseguir até 3.200 MTs (por segundo mega de transferências).
Além disso, consegue estes aumentos no desempenho apesar de usar menos poder; 1,2 volts (por DIMM) em vez da exigência de 1,5 a 1,35 volts de seu antecessor. Todas estas mudanças significam que os desenhistas do PWB devem fazer nova avaliaço de sua aproximaço do projeto para a aplicaço de DDR4.