Placa de circuito impresso moderna do PWB da GOLE DDR3 LPDDR2 LPDDR3 DDR4 2.0mm

Number modelo:PWB do soquete da RDA
Lugar de origem:Suzhou China
Quantidade de ordem mínima:Negociação
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:10000unit pelo mês
Prazo de entrega:dias 10-14working
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Dos Estados-activa
Suzhou Jiangsu China
Endereço: Sala 301, construção 1, ciência de Shahu e parque de tecnologia, SORVO, cidade de SUZHOU, província de Jiangsu, P.R.C
Fornecedor do último login vezes: No 22 Horas
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2.0mm HDI PCBs para o pino intermediário do soquete LPDDR3 empilham acima o ouro da imerso 4-2-4

 

 

 

A procura para taxas de dados mais altas e ligaço maior das densidades de dados evoluço do SDR no conceito da RDA. A procura para taxas de dados mais altas e ligaço maior das densidades de dados evoluço do SDR na RDA. Na RDA SDRAM, os dados so cronometrados em ambas as bordas – positivas assim como na borda negativa – que resultados em dobrar a taxa de dados. Desta maneira, a RDA consegue a maior largura de banda comparada a SDR SDRAM; dobra a taxa de transferência sem aumentar a frequência do pulso de disparo.

Sobre as últimas décadas, muitas melhorias da memória ocorreram na tecnologia da RDA. A RDA tornou-se extremamente popular no mercado e é usada extensivamente nos cadernos, nos portáteis, nos servidores, e em sistemas de computaço encaixados. A RDA oferece muitos realces tais como a velocidade de operaço aumentada, densidades melhoradas do armazenamento, consumo de potência reduzido, e adiciona funções de detecço do erro tais como o centro de detecço e de controlo, ruído reduzido de SSN executando o conceito mordido da inverso. Na seguinte seço, nós discutiremos a evoluço de memórias da RDA e de seus benefícios.

 

 

2 . Especificações:

 

 
Nomepino intermediário LPDDR3 PCBs de 2.0mm
Número de camadas4-2-4 camadas
Categoria de qualidadeClasse 2 do IPC 6012, classe 3 do IPC 6012
MaterialMateriais sem chumbo
Espessura2.0mm
Min Track /Spacing3/3mil
Min Hole Sizeperfuraço do laser de 0.075mm
Máscara da soldaVerde
SilkscreenBranco
Revestimento de superfícieOuro da imerso
Cobre terminado1OZ
Prazo de execuço28-35 dias
Serviço rápido da voltaSim

 

 

1 . Descrições:

 

Que é as mudanças da disposiço do PWB necessárias para a aplicaço DDR4?

 

DDR4 ou a taxa de dados dobro 4 vêm em dois tipos distintos do módulo. So-DIMM ou módulos duplos da memória do esboço pequeno in-line (260-pins) que esto no uso em dispositivos de computaço portáteis como portáteis. O outro tipo do módulo é DIMM ou in-line os módulos duplos da memória (288-pins) que esto no uso nos dispositivos como desktops e servidores.

Assim, a primeira mudança na arquitetura é, naturalmente, devido contagem de pino. A iteraço precedente (DDR3) usa 240 pinos para um DIMM e 204 pinos para um So-DIMM. Considerando que mencionada previamente, DDR4 usa 288 pinos para sua aplicaço de DIMM. Com o aumento nos pinos ou nos contatos, DDR4 oferece umas capacidades mais altas de DIMM, a integridade de dados aumentada, uma velocidade mais rápida da transferência, e um aumento na eficiência de poder.

 

Acompanhar esta melhoria total no desempenho é igualmente um projeto curvado (a parte inferior) que o permita melhor, um acessório mais seguro, e melhora a estabilidade e a força durante a instalaço. Também, há os bancos de prova que confirmam que DDR4 oferece um aumento de 50% no desempenho e pode conseguir até 3.200 MTs (por segundo mega de transferências).

Além disso, consegue estes aumentos no desempenho apesar de usar menos poder; 1,2 volts (por DIMM) em vez da exigência de 1,5 a 1,35 volts de seu antecessor. Todas estas mudanças significam que os desenhistas do PWB devem fazer nova avaliaço de sua aproximaço do projeto para a aplicaço de DDR4.

 

 

 

 

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