8 PWB alto 2.4mm do TG CCL do processo de manufatura da placa de circuito impresso Multilayer
Number modelo:Prato principal alto do TG CCL 8Layer que usa-se na energia elétrica
Lugar de origem:Suzhou China
Quantidade de ordem mínima:Negociação
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:10000unit pelo mês
Prazo de entrega:dias 10-14working
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Dos Estados-activa
Suzhou Jiangsu China
Endereço:
Sala 301, construção 1, ciência de Shahu e parque de tecnologia, SORVO, cidade de SUZHOU, província de Jiangsu, P.R.C
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No 22 Horas
Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
TG alto CCL placa Multilayer do protótipo do circuito impresso de 8 camadas
- Fabricaço rápida do PWB para amostras e produço em massa
- Serviços da fonte dos componentes eletrônicos
- Serviços do conjunto de PCBA: SMT, MERGULHO, BGA…
- Teste de voo da ponta de prova, inspeço do raio X, AOI Test, teste de funço
- Estêncil, cabo e conjunto do cerco
- Serviço de engenharia reversa
Nosso serviço principal:
- Desenvolvimento e projeto do PWB
- Fabricaço do PWB de 1 a 32 camadas (PWB rígido, PWB flexível, PWB de Ceramci, PWB de alumínio)
- Clone do PWB
- Fonte componente
- Conjunto do PWB
- Escreva o programa para clientes
- Teste do PWB PCBA
| Artigo do PWB | Capacidade da fabricaço |
| Contagens da camada | 1--20L |
| Matéria-prima | FR4, Alto-TG FR4, CEM3, de alumínio, de alta frequência (Rogers, Taconic, Aron, PTFE, F4B) |
| Espessura do material (milímetros) | 0,40, 0,60, 0,80, 1,00, 1,20, 1,50, 1,60, 2,0, 2,4, 3,2 |
| Tamanho máximo da placa (milímetros) | 1200x400mm |
| Tolerncia do esboço da placa | ±0.15mm |
| Espessura da placa | 0.4mm--3.2mm |
| Tolerncia da espessura | ±8% |
| Linha/espaço mínimos | 0.1mm |
| Min Annular Ring | 0.1mm |
| Passo de SMD | 0.3mm |
| Furos | |
| Min Hole Size (mecnico) | 0.2mm |
| Min Hole Size (furo do laser) | 0.1mm |
| Tamanho Tol do furo (+/-) | PTH: ±0.075mm; NPTH: ±0.05mm |
| Posiço Tol do furo | ±0.075mm |
| Chapeamento | |
| HAL DE HASL/IF | 2.5um |
| Ouro da imerso | Níquel o Au 3-7um: 1-5u” |
| Revestimento de superfície | HAL, ENIG, ouro chapeado, ouro da imerso, OSP |
| Cobre | |
| Peso de cobre | 0,5--6oz |
| Cor | |
| Máscara da solda | Verde, azul, preto, branco, amarelo, vermelho, Matt Green, Matt Black, Matt Blue |
| Tela de seda | Branco, preto, azul, amarelo |
| Formato de arquivo aceitável | Arquivo de Gerber, Powerpcb, CAD, AUTOCAD, ORCAD, P-CAD, CAM-350, CAM2000 |
| Certificado | ROSH, ISO9001, UL |
1. Como projetar um PWB multilayer híbrido?
As placas Multilayer do printedcircuit (PCBs) podem fornecer muitas vantagens aos desenhistas do circuito de RF/microwave em termos de conseguir a densidade funcional alta em um tamanho pequeno, ao igualmente melhorar a confiança e ao cortar o custo. Como alguns desenhistas encontraram, as camadas múltiplas no precisam de ser os mesmos materiais dielétricos: um número crescente de projetos de circuito da micro-ondas do RF/está sendo executado com o PCBs multilayer híbrido, em que os materiais diferentes so usados entre as camadas. Isto permite que a escolha de materiais seja costurada s várias funções nas camadas diferentes do PWB. Naturalmente, há algumas áreas de intervenço quando adotar tal aproximaço do projeto, e este artigo fornecerá uma vista geral simples dos estes PCBs multilayer híbrido em termos da fabricaço, do desempenho elétrico, e dos tipos de materiais do circuito que so apropriados para PCBs multilayer híbrido.
Um material do circuito que é usado bastante frequentemente em PCBs multilayer híbrido de alta frequência é FR-4, embora no possa ser a escolha a mais ideal para alguns circuitos. Os materiais baratos do circuito FR-4 estiveram no uso para uma vasta gama de circuitos por décadas. FR-4 é material estratificado vidro-reforçado da cola Epoxy. Seu desempenho é predizível e seguro, e pode ser processado com métodos básicos da fabricaço. Contudo, FR-4 exibe um fator de dissipaço muito alto, que traduza em perdas dielétricas altas para circuitos em frequências de micro-ondas. Devido a suas características da perda, FR-4 no é usado tipicamente para circuitos puros de RF/microwave, mas foi usado em algum PCBs multilayer híbrido de alta frequência por razões diversas. FR-4 está disponível na categoria padro e com alta temperatura da transiço de vidro (Tg), que está a uma temperatura em que o módulo do material mudará dramaticamente. Tais mudanças de temperatura podem impactar a confiança de furos diretos chapeados (PTHs) através da estratificaço, como usada para interconectar camadas diferentes do circuito em um PWB multilayer. Materiais algum alto-Tg FR-4 para fornecer a boa estabilidade as temperaturas de processamento exigidas para muitas técnicas da fabricaço do circuito, com coeficiente relativamente baixo da expanso térmica (CTE) na z-linha central para a boa confiança de PTH.
PCBs multilayer híbrido utiliza frequentemente materiais do circuito com valores muito diferentes da constante dielétrica (DK). Por exemplo, alguns circuitos multilayer da antena podem consistir em um material do circuito baixo-DK como a camada exterior para irradiar elementos, em um material do circuito moderado-DK internamente para uma linha da alimentaço da antena do stripline, e em um material alto-DK para uma camada interna para circuitos do filtro. Os materiais diferentes da DK so baseados frequentemente em sistemas diferentes da resina. A exterior, camada baixo-DK pode ser material de PTFE quando a interna, camada do circuito do moderateDk for formada em uma estratificaço hidrocarboneto-baseada cermico-enchida. Os materiais de ligamento poderiam ser baseados em um ou outro tipo de material, embora os materiais de ligamento hydrocarbonbased fossem mais usados frequentemente para sua facilidade da fabricaço do circuito.
2. Aplicaço do produto
As placas de circuito impresso (PCBs) com controle da impedncia característica so amplamente utilizadas no circuito de alta frequência. Os PWB que misturaram o material de alta frequência podem reduzir a perda do sinal em altas frequências e encontrar as necessidades do desenvolvimento de tecnologia de comunicaço.
É usado principalmente no campo da infraestrutura dos núcleos da transmisso que incluem a plataforma ótica inteligente fim-a-fim da plataforma da transmisso de WDM/OTN, da transmisso de MSTP/multi-service, a radiofrequência da transmisso da fuso da micro-ondas, a plataforma de transmisso de dados do sistema, e as outras indústrias de uma comunicaço da informaço.
8 PWB alto 2.4mm do TG CCL do processo de manufatura da placa de circuito impresso Multilayer
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