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A interconexo do alto densidade do pino intermediário LPDDR4 DDR4 do soquete embarca a perfuraço do laser de 0.075mm
2.0mm HDI PCBs para o pino intermediário do soquete LPDDR4 empilham acima o ouro da imerso 4-2-4
DDR4 opera com dobro a velocidade de DDR3. DDR4 opera-se na baixa tenso de funcionamento (1.2V) e em uma taxa de transferência mais alta. A taxa de transferência de DDR4 é 2133 ~ 3200MT/s. DDR4 adiciona uma tecnologia de quatro grupos do banco nova. Cada grupo do banco tem a característica de uma operaço único-entregue. O DDR4 pode processar 4 dados dentro de um ciclo de pulso de disparo, assim que a eficiência de DDR4 é melhor do que DDR3. DDR4 tem algumas funções adicionais tais como DBI (inverso do ônibus de dados), centro de detecço e de controlo (verificaço de redundncia cíclica) no ônibus de dados, e na paridade do comando/endereço. Estas funções podem aumentar a integridade de sinal da memória DDR4 e melhorar a estabilidade da transmisso de dados/acesso. A programaço independente de goles individuais em um DIMM permite o melhor controle da terminaço do em-dado.
2 . Especificações:
Nome | pino intermediário LPDDR4 PCBs de 2.0mm |
Número de camadas | 4-2-4 camadas |
Categoria de qualidade | Classe 2 do IPC 6012, classe 3 do IPC 6012 |
Material | Materiais sem chumbo |
Espessura | 2.0mm |
Min Track /Spacing | 3/3mil |
Min Hole Size | perfuraço do laser de 0.075mm |
Máscara da solda | Verde |
Silkscreen | Branco |
Revestimento de superfície | Ouro da imerso |
Cobre terminado | 1OZ |
Prazo de execuço | 28-35 dias |
Serviço rápido da volta | Sim |
1 . Descrições:
Que é as mudanças da disposiço do PWB necessárias para a aplicaço DDR4?
DDR4 ou a taxa de dados dobro 4 vêm em dois tipos distintos do módulo. So-DIMM ou módulos duplos da memória do esboço pequeno in-line (260-pins) que esto no uso em dispositivos de computaço portáteis como portáteis. O outro tipo do módulo é DIMM ou in-line os módulos duplos da memória (288-pins) que esto no uso nos dispositivos como desktops e servidores.
Assim, a primeira mudança na arquitetura é, naturalmente, devido contagem de pino. A iteraço precedente (DDR3) usa 240 pinos para um DIMM e 204 pinos para um So-DIMM. Considerando que mencionada previamente, DDR4 usa 288 pinos para sua aplicaço de DIMM. Com o aumento nos pinos ou nos contatos, DDR4 oferece umas capacidades mais altas de DIMM, a integridade de dados aumentada, uma velocidade mais rápida da transferência, e um aumento na eficiência de poder.
Acompanhar esta melhoria total no desempenho é igualmente um projeto curvado (a parte inferior) que o permita melhor, um acessório mais seguro, e melhora a estabilidade e a força durante a instalaço. Também, há os bancos de prova que confirmam que DDR4 oferece um aumento de 50% no desempenho e pode conseguir até 3.200 MTs (por segundo mega de transferências).
Além disso, consegue estes aumentos no desempenho apesar de usar menos poder; 1,2 volts (por DIMM) em vez da exigência de 1,5 a 1,35 volts de seu antecessor. Todas estas mudanças significam que os desenhistas do PWB devem fazer nova avaliaço de sua aproximaço do projeto para a aplicaço de DDR4.