A interconexão do alto densidade de LPDDR4 DDR4 embarca a perfuração do laser de 0.075mm

Number modelo:PWB do soquete da RDA
Lugar de origem:Suzhou China
Quantidade de ordem mínima:Negociação
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:10000unit pelo mês
Prazo de entrega:dias 10-14working
Contate

Add to Cart

Dos Estados-activa
Suzhou Jiangsu China
Endereço: Sala 301, construção 1, ciência de Shahu e parque de tecnologia, SORVO, cidade de SUZHOU, província de Jiangsu, P.R.C
Fornecedor do último login vezes: No 22 Horas
Detalhes do produto Perfil da empresa
Detalhes do produto

A interconexo do alto densidade do pino intermediário LPDDR4 DDR4 do soquete embarca a perfuraço do laser de 0.075mm

2.0mm HDI PCBs para o pino intermediário do soquete LPDDR4 empilham acima o ouro da imerso 4-2-4

 

 

DDR4 opera com dobro a velocidade de DDR3. DDR4 opera-se na baixa tenso de funcionamento (1.2V) e em uma taxa de transferência mais alta. A taxa de transferência de DDR4 é 2133 ~ 3200MT/s. DDR4 adiciona uma tecnologia de quatro grupos do banco nova. Cada grupo do banco tem a característica de uma operaço único-entregue. O DDR4 pode processar 4 dados dentro de um ciclo de pulso de disparo, assim que a eficiência de DDR4 é melhor do que DDR3. DDR4 tem algumas funções adicionais tais como DBI (inverso do ônibus de dados), centro de detecço e de controlo (verificaço de redundncia cíclica) no ônibus de dados, e na paridade do comando/endereço. Estas funções podem aumentar a integridade de sinal da memória DDR4 e melhorar a estabilidade da transmisso de dados/acesso. A programaço independente de goles individuais em um DIMM permite o melhor controle da terminaço do em-dado.

 

 

 

 

2 . Especificações:

 

 
Nomepino intermediário LPDDR4 PCBs de 2.0mm
Número de camadas4-2-4 camadas
Categoria de qualidadeClasse 2 do IPC 6012, classe 3 do IPC 6012
MaterialMateriais sem chumbo
Espessura2.0mm
Min Track /Spacing3/3mil
Min Hole Sizeperfuraço do laser de 0.075mm
Máscara da soldaVerde
SilkscreenBranco
Revestimento de superfícieOuro da imerso
Cobre terminado1OZ
Prazo de execuço28-35 dias
Serviço rápido da voltaSim

 

 

1 . Descrições:

 

Que é as mudanças da disposiço do PWB necessárias para a aplicaço DDR4?

 

DDR4 ou a taxa de dados dobro 4 vêm em dois tipos distintos do módulo. So-DIMM ou módulos duplos da memória do esboço pequeno in-line (260-pins) que esto no uso em dispositivos de computaço portáteis como portáteis. O outro tipo do módulo é DIMM ou in-line os módulos duplos da memória (288-pins) que esto no uso nos dispositivos como desktops e servidores.

Assim, a primeira mudança na arquitetura é, naturalmente, devido contagem de pino. A iteraço precedente (DDR3) usa 240 pinos para um DIMM e 204 pinos para um So-DIMM. Considerando que mencionada previamente, DDR4 usa 288 pinos para sua aplicaço de DIMM. Com o aumento nos pinos ou nos contatos, DDR4 oferece umas capacidades mais altas de DIMM, a integridade de dados aumentada, uma velocidade mais rápida da transferência, e um aumento na eficiência de poder.

 

Acompanhar esta melhoria total no desempenho é igualmente um projeto curvado (a parte inferior) que o permita melhor, um acessório mais seguro, e melhora a estabilidade e a força durante a instalaço. Também, há os bancos de prova que confirmam que DDR4 oferece um aumento de 50% no desempenho e pode conseguir até 3.200 MTs (por segundo mega de transferências).

Além disso, consegue estes aumentos no desempenho apesar de usar menos poder; 1,2 volts (por DIMM) em vez da exigência de 1,5 a 1,35 volts de seu antecessor. Todas estas mudanças significam que os desenhistas do PWB devem fazer nova avaliaço de sua aproximaço do projeto para a aplicaço de DDR4.

 

 

 

China A interconexão do alto densidade de LPDDR4 DDR4 embarca a perfuração do laser de 0.075mm supplier

A interconexão do alto densidade de LPDDR4 DDR4 embarca a perfuração do laser de 0.075mm

Inquiry Cart 0