HDI quatorze PWB da placa de poder do PWB de primeira ordem da placa da camada e das quatro camadas

Number modelo:0.95mm mainboard HDI/12L de Anylayer
Lugar de origem:Suzhou China
Quantidade de ordem mínima:Negociação
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:10000unit pelo mês
Prazo de entrega:dias 10-14working
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Dos Estados-activa
Suzhou Jiangsu China
Endereço: Sala 301, construção 1, ciência de Shahu e parque de tecnologia, SORVO, cidade de SUZHOU, província de Jiangsu, P.R.C
Fornecedor do último login vezes: No 22 Horas
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HDI quatorze PWB da placa de poder do PWB de primeira ordem da placa da camada e das quatro camadas

 

Definições e padrões para HDI

. cabo flexível das camadas rígida e 2 a 14 de 1 a 36 camadas e cabo flexível rígido PCBs
. Vias cegos/enterrados com laminaço sequencial
. HDI acumulam o micro através da tecnologia com os vias enchidos de cobre contínuos
. Através na tecnologia da almofada com os vias enchidos condutores e no-condutores
. Pesado-cobre até 12oz. Espessura até 6.5mm da placa. Tamanho até 1010X610mm da placa.
. Materiais especiais e construço híbrida

 

Especificações:

Nome0.95mm mainboard HDI/12L de Anylayer
Número de camadas12
Categoria de qualidadeClasse 2 do IPC 6012, classe 3 do IPC 6012
MaterialEM370 (D)
Espessura0.95mm
Min Track /Spacing50um/60um
Min Hole SizeLaser 75um; Tamanho de furo 200um
Máscara da soldaAzul
SilkscreenBranco
Revestimento de superfícieOuro da imerso, OSP
Cobre terminado12um
Tempo de produço10-21 dias de trabalho
Prazo de execuço2-3 dias

 

 

3. Vantagens:

 

A razo a mais comum para usar a tecnologia de HDI é um aumento significativo na densidade de empacotamento. O espaço obtido por umas estruturas mais finas da trilha está disponível para componentes. Além disso, as exigências de espaço totais so reduzidas conduziro aos tamanhos menores da placa e s menos camadas.

Geralmente FPGA ou BGA esto disponível com 1mm ou menos espaçar. A tecnologia de HDI faz a distribuiço e a conexo fáceis, especialmente ao distribuir entre os pinos.

 

 

 

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