O termo rápido Multilayer HDI imprimiu a placa de circuito & flexível rígido de PCBA

Number modelo:1.0mm 12 flexíveis Anylayer HDI/placa ótica do módulo
Lugar de origem:Suzhou China
Quantidade de ordem mínima:Negociação
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:10000unit pelo mês
Prazo de entrega:dias 10-14working
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Dos Estados-activa
Suzhou Jiangsu China
Endereço: Sala 301, construção 1, ciência de Shahu e parque de tecnologia, SORVO, cidade de SUZHOU, província de Jiangsu, P.R.C
Fornecedor do último login vezes: No 22 Horas
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O termo rápido Multilayer de HDI imprimiu o PWB flexível rígido da placa de circuito &PCBA

 

Que so as vantagens de HDI PCBs?

  • Versatilidade fenomenal: As placas de HDI so ideais onde o peso, o espaço, a confiança, e o desempenho so preocupações principais.
  • Design compacto: A combinaço de vias cegos, de vias enterrados, e de microvias derruba a exigência de espaço da placa.
  • Melhor integridade de sinal: HDI incorpora a através-em-almofada e as cortinas através da tecnologia. Isto ajuda em colocar os componentes mais perto de se que reduziu o comprimento do trajeto do sinal. A tecnologia de HDI remove através dos topos e reduz consequentemente reflexões do sinal e assim de melhorar a qualidade de sinal. Consequentemente melhora notavelmente a integridade de sinal devido a uns trajetos do sinal mais curtos. Igualmente lido: Integridade de sinal: Através dos topos e dos seus efeitos na atenuaço e nas taxas de transferência de dados do sinal
  • Confiança alta: A aplicaço de vias empilhados faz a estas placas um protetor super contra circunstncias ambientais extremas.
  • Eficaz na reduço de custos: A funcionalidade de uma placa padro do através-furo de 8 camadas (PWB padro) pode ser reduzida 6 a uma placa da camada HDI sem comprometer a qualidade.

 

Especificações:

Capacidade técnica
ltemPWB rígidoPWB flexívelPWB do Rígido-cabo flexível
Max Layer24L8L20L
Camada interna Min Trace /Space3/3mil3/3mil3/3mil
Camada Min Trace /Space da saída3/3mil3.5/4mil3.5/4mil
Camada interna Max Copper6oz2oz6oz
Camada Max Copper da saída6oz2oz3oz
Min Mechanical Driling0.15mm0.1mm0.15mm
Min Laser Drilling0.1mm0.1mm0.1mm
Max Aspect Ratio (Driling mecnico)20:0110:0112:01
Max Aspect Ratio (perfuraço do laser)1:01/1:01
Furo Ttolerance do ajuste de imprensa±0.05mm±0.05mm±0.05mm
Tolerncia de PTH±0.075mm±0.075mm±0.075mm
Tolerncia de NPTH±0.05mm±0.05mm±0.05mm
Tolerncia do escareador±0.15mm±0.15mm±0.15mm
Espessura da placa0.4-8mm0.1-0.5mm0.4-3mm
Tolerncia da espessura da placa (<1>±0.1mm±0.05mm±0.1mm
Tolerncia da espessura da placa (≥1.0mm)±10%/±10%
Min Board Size10*10mm5*10mm10*10mm
Max Board Size620*1200mm480*540mm480*540mm
Tolerncia do contorno±0.1mm±0.05mm±0.1mm
Minuto BGA7mil7mil7mil
Minuto SMT7*10mil7*10mil7*10mil
Min Solder Mask Clearance1.5mil3mil1.5mil
Min Solder Mask Dam3mil8mil3mil
Min Legend Width /Height4/23mil4/23mil4/23mil
Largura da faixa da tenso/1.5±0.5mm1.5±0.5mm
&Twist da curva0,70%/0,70%

Nossa vantagem:

Preço competitivo de A. Muito
Prazo de execuço de B. Rápido de 12 horas
Serviço de C. Perfeito e bom navio da relaço com cliente
D. boa qualidade. Dê boas-vindas a toda a ordem do PWB do ODM do OEM dos tipos!

 

Vantagens:

A razo a mais comum para usar a tecnologia de HDI é um aumento significativo na densidade de empacotamento. O espaço obtido por umas estruturas mais finas da trilha está disponível para componentes. Além disso, as exigências de espaço totais so reduzidas conduziro aos tamanhos menores da placa e s menos camadas.

Geralmente FPGA ou BGA esto disponível com 1mm ou menos espaçar. A tecnologia de HDI faz a distribuiço e a conexo fáceis, especialmente ao distribuir entre os pinos.

 

 

 

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O termo rápido Multilayer HDI imprimiu a placa de circuito & flexível rígido de PCBA

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