Conjunto médico da placa de circuito do PWB do alto densidade HDI com componentes

Number modelo:1.0mm 12 Anylayer HDI/placa ótica do módulo
Lugar de origem:Suzhou China
Quantidade de ordem mínima:Negociação
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:10000unit pelo mês
Prazo de entrega:dias 10-14working
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Suzhou Jiangsu China
Endereço: Sala 301, construção 1, ciência de Shahu e parque de tecnologia, SORVO, cidade de SUZHOU, província de Jiangsu, P.R.C
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Do carto-matriz médico do PWB & do PCBA da placa de circuito do PWB do alto densidade HDI conjunto do PWB com componentes

 

A placa de HDI é feita geralmente empilhando, mais épocas o empilhamento, mais alto o nível técnico da placa.

 

A placa ordinária de HDI é basicamente uma que empilha. O HDI de nível elevado usa estrutura dois ou mais laminares da tecnologia. Ao mesmo tempo, o uso de empilhar furos, enchimento de galvanizaço do furo, perfuraço direta do laser e a outra tecnologia avançada do PWB. Quando os aumentos da densidade do PWB além de oito camadas, o custo da fabricaço com HDI forem mais baixos do que aquele de processos de estratificaço complexos tradicionais.

 

A preciso elétrica do desempenho e do sinal da placa de HDI é mais alta do que o PWB tradicional. Além, placa de HDI para a interferência da radiofrequência, a interferência eletromagnética, a liberaço eletrostática, a conduço de calor e a outra melhor melhoria. A tecnologia da integraço do alto densidade (HDI) permite projetos do produto acabado de ser miniaturizada ao encontrar uns padrões mais altos do desempenho e da eficiência eletrônicos.

 

1 . Descrições:

 

Que é um PWB de HDI?

 

HDI representa o alto densidade Interconnector. Uma placa de circuito que tenha uma densidade mais alta da fiaço pela área de unidade ao contrário da placa convencional é chamada como o PWB de HDI. HDI PCBs têm uns espaços e umas linhas mais finas, vias e almofadas menores da captaço e uma densidade mais alta da almofada da conexo. É útil em aumentar o desempenho e a reduço elétricos no peso e no tamanho do equipamento. O PWB de HDI é a opço melhor para a contagem da alto-camada e placas laminadas caras.


Em relaço s necessidades elétricas de sinal de alta velocidade, a placa deve ter a vária capacidade de alta frequência da transmisso das características isto é, controle da impedncia, diminui a radiaço redundante, etc. A placa deve ser aumentada na densidade devido miniaturizaço e s disposições das peças eletrônicas. Além, ao resultado das técnicas de montagem sem chumbo, de pacote fino do passo e de ligaço direta da microplaqueta, a placa é caracterizada mesmo com alto densidade excepcional.


Os benefícios inumeráveis so associados com o PWB de HDI, como o tamanho e a alta frequência de alta velocidade, pequenos. É a peça preliminar de laptop, de computadores pessoais, e de telefones celulares. Atualmente, o PWB de HDI é usado extensivamente em outros produtos do utilizador final isto é como os jogadores MP3 e os consoles do jogo, etc.

 

2 . Especificações:

Number modelo:PWB & conjunto do PWB
Matéria-prima:FR-4, Olá!-TG FR4, CEM-1, CEM-3
Espessura de cobre:0.3oz-6oz
Espessura da placa:0.4mm-12mm
Mínimo Furo Tamanho:0.1mm
Linha largura mínima:2.5mil
Entrelinha mínimo:2.5mil
Revestimento de superfície:HASL, ENIG, OSP, HASL SEM CHUMBO, ENEPING, PRATA DA IMERSO, LATA DA IMERSO, DEDO DO OURO, CHAPEANDO O OURO DURO, SOLDA AZUL DA MÁSCARA,
Camada no.camadas 1-48L
Teste do PWB:Ponta de prova de voo e teste de AOI (defeito) /Fixture
Base, filme da tampa, espessura dos reforçadores::0.5mil, 1.0mil, 2.0mil, 3.0mil, 4.0mil, 5.0mil, 6.0mil, 0.10um
Passo da bola de BGA:1mm ~ 3mm (4mil ~ 12mil)
Método do conjunto do PWB:SMT, Através-furo, misturado, BGA
Teste do conjunto do PWB:Inspeço visual (defeito), AOI, FCT, RAIO X
Material Olá!-TG FR4:Tg-130 Tg-140 Tg-160 Tg-170
Testes elétricos:Teste líquido da lista, teste de voo da ponta de prova, através do teste do furo, teste duplo do acesso
Padro do certificado:Classe 2 de IPC-A-600H, classe 3, TS16949, ROHS e como sua necessidade
Exigências especiais:Vias, controle enterrados e cegos da impedncia, através da tomada, do BGA soldando etc.
Capacidade da fonte500000 medidores quadrados/quadrado no medem pelo mês nenhum MOQ
Empacotamento & entrega1.Inner: Embalagem do vácuo ou pacote antiestático; 2.Outer: Caixa padro da exportaço; pacote 3.Customized.
Fabricante sem fio do conjunto do PWB PCBA dos elétrodos de ECG

 

 

3. Vantagens:

 

A razo a mais comum para usar a tecnologia de HDI é um aumento significativo na densidade de empacotamento. O espaço obtido por umas estruturas mais finas da trilha está disponível para componentes. Além disso, as exigências de espaço totais so reduzidas conduziro aos tamanhos menores da placa e s menos camadas.

Geralmente FPGA ou BGA esto disponível com 1mm ou menos espaçar. A tecnologia de HDI faz a distribuiço e a conexo fáceis, especialmente ao distribuir entre os pinos.

 

 

 

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