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Do carto-matriz médico do PWB & do PCBA da placa de circuito do PWB do alto densidade HDI conjunto do PWB com componentes
A placa de HDI é feita geralmente empilhando, mais épocas o empilhamento, mais alto o nível técnico da placa.
A placa ordinária de HDI é basicamente uma que empilha. O HDI de nível elevado usa estrutura dois ou mais laminares da tecnologia. Ao mesmo tempo, o uso de empilhar furos, enchimento de galvanizaço do furo, perfuraço direta do laser e a outra tecnologia avançada do PWB. Quando os aumentos da densidade do PWB além de oito camadas, o custo da fabricaço com HDI forem mais baixos do que aquele de processos de estratificaço complexos tradicionais.
A preciso elétrica do desempenho e do sinal da placa de HDI é mais alta do que o PWB tradicional. Além, placa de HDI para a interferência da radiofrequência, a interferência eletromagnética, a liberaço eletrostática, a conduço de calor e a outra melhor melhoria. A tecnologia da integraço do alto densidade (HDI) permite projetos do produto acabado de ser miniaturizada ao encontrar uns padrões mais altos do desempenho e da eficiência eletrônicos.
1 . Descrições:
Que é um PWB de HDI?
HDI representa o alto densidade Interconnector. Uma placa de circuito que tenha uma densidade mais alta da fiaço pela área de unidade ao contrário da placa convencional é chamada como o PWB de HDI. HDI PCBs têm uns espaços e umas linhas mais finas, vias e almofadas menores da captaço e uma densidade mais alta da almofada da conexo. É útil em aumentar o desempenho e a reduço elétricos no peso e no tamanho do equipamento. O PWB de HDI é a opço melhor para a contagem da alto-camada e placas laminadas caras.
Em relaço s necessidades elétricas de sinal de alta velocidade, a
placa deve ter a vária capacidade de alta frequência da transmisso
das características isto é, controle da impedncia, diminui a
radiaço redundante, etc. A placa deve ser aumentada na densidade
devido miniaturizaço e s disposições das peças eletrônicas. Além,
ao resultado das técnicas de montagem sem chumbo, de pacote fino do
passo e de ligaço direta da microplaqueta, a placa é caracterizada
mesmo com alto densidade excepcional.
Os benefícios inumeráveis so associados com o PWB de HDI, como o
tamanho e a alta frequência de alta velocidade, pequenos. É a peça
preliminar de laptop, de computadores pessoais, e de telefones
celulares. Atualmente, o PWB de HDI é usado extensivamente em
outros produtos do utilizador final isto é como os jogadores MP3 e
os consoles do jogo, etc.
2 . Especificações:
Number modelo: | PWB & conjunto do PWB |
Matéria-prima: | FR-4, Olá!-TG FR4, CEM-1, CEM-3 |
Espessura de cobre: | 0.3oz-6oz |
Espessura da placa: | 0.4mm-12mm |
Mínimo Furo Tamanho: | 0.1mm |
Linha largura mínima: | 2.5mil |
Entrelinha mínimo: | 2.5mil |
Revestimento de superfície: | HASL, ENIG, OSP, HASL SEM CHUMBO, ENEPING, PRATA DA IMERSO, LATA DA IMERSO, DEDO DO OURO, CHAPEANDO O OURO DURO, SOLDA AZUL DA MÁSCARA, |
Camada no. | camadas 1-48L |
Teste do PWB: | Ponta de prova de voo e teste de AOI (defeito) /Fixture |
Base, filme da tampa, espessura dos reforçadores:: | 0.5mil, 1.0mil, 2.0mil, 3.0mil, 4.0mil, 5.0mil, 6.0mil, 0.10um |
Passo da bola de BGA: | 1mm ~ 3mm (4mil ~ 12mil) |
Método do conjunto do PWB: | SMT, Através-furo, misturado, BGA |
Teste do conjunto do PWB: | Inspeço visual (defeito), AOI, FCT, RAIO X |
Material Olá!-TG FR4: | Tg-130 Tg-140 Tg-160 Tg-170 |
Testes elétricos: | Teste líquido da lista, teste de voo da ponta de prova, através do teste do furo, teste duplo do acesso |
Padro do certificado: | Classe 2 de IPC-A-600H, classe 3, TS16949, ROHS e como sua necessidade |
Exigências especiais: | Vias, controle enterrados e cegos da impedncia, através da tomada, do BGA soldando etc. |
Capacidade da fonte | 500000 medidores quadrados/quadrado no medem pelo mês nenhum MOQ |
Empacotamento & entrega | 1.Inner: Embalagem do vácuo ou pacote antiestático; 2.Outer: Caixa
padro da exportaço; pacote 3.Customized. Fabricante sem fio do conjunto do PWB PCBA dos elétrodos de ECG |
3. Vantagens:
A razo a mais comum para usar a tecnologia de HDI é um aumento significativo na densidade de empacotamento. O espaço obtido por umas estruturas mais finas da trilha está disponível para componentes. Além disso, as exigências de espaço totais so reduzidas conduziro aos tamanhos menores da placa e s menos camadas.
Geralmente FPGA ou BGA esto disponível com 1mm ou menos espaçar. A tecnologia de HDI faz a distribuiço e a conexo fáceis, especialmente ao distribuir entre os pinos.