Placa de circuito de Smt do conjunto do PWB do conjunto do Oem EM528K
Number modelo:barra térmica 12 Anylayer HDI/placa ótica de 1.0mm do módulo
Lugar de origem:Suzhou China
Quantidade de ordem mínima:Negociação
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:10000unit pelo mês
Prazo de entrega:dias 10-14working
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Suzhou Jiangsu China
Endereço:
Sala 301, construção 1, ciência de Shahu e parque de tecnologia, SORVO, cidade de SUZHOU, província de Jiangsu, P.R.C
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Placa de circuito de Smt do conjunto do PWB do conjunto do Oem
Meios bem-desenvolvidas de uma placa de circuito:
· Uma reduço em problemas da produço
· Controle melhorado da qualidade
· Custos reduzidos
· Épocas de fabricaço reduzidas
1 . Descrições:
Que é um PWB de HDI?
HDI representa o alto densidade Interconnector. Uma placa de circuito que tenha uma densidade mais alta da fiaço pela área de unidade ao contrário da placa convencional é chamada como o PWB de HDI. HDI PCBs têm uns espaços e umas linhas mais finas, vias e almofadas menores da captaço e uma densidade mais alta da almofada da conexo. É útil em aumentar o desempenho e a reduço elétricos no peso e no tamanho do equipamento. O PWB de HDI é a opço melhor para a contagem da alto-camada e placas laminadas caras.
Em relaço s necessidades elétricas de sinal de alta velocidade, a
placa deve ter a vária capacidade de alta frequência da transmisso
das características isto é, controle da impedncia, diminui a
radiaço redundante, etc. A placa deve ser aumentada na densidade
devido miniaturizaço e s disposições das peças eletrônicas. Além,
ao resultado das técnicas de montagem sem chumbo, de pacote fino do
passo e de ligaço direta da microplaqueta, a placa é caracterizada
mesmo com alto densidade excepcional.
Os benefícios inumeráveis so associados com o PWB de HDI, como o
tamanho e a alta frequência de alta velocidade, pequenos. É a peça
preliminar de laptop, de computadores pessoais, e de telefones
celulares. Atualmente, o PWB de HDI é usado extensivamente em
outros produtos do utilizador final isto é como os jogadores MP3 e
os consoles do jogo, etc.
2 . Especificações:
| Artigo | Especificaço | |
| 1 | Numbr da camada | 1-18Layers |
| 2 | Material | FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, cermico, estratificaço Metal-suportada louça |
| 3 | Revestimento de superfície | HASL (SE), chapeamento de ouro, ouro Electroless da imerso do níquel, lata da imerso, OSP (Entek) |
| 4 | Espessura da placa do revestimento | 0.2mm-6.00 milímetro (8mil-126mil) |
| 5 | Espessura de cobre | minuto de 1/2 onça; 12 onças máximo |
| 6 | Máscara da solda | Verde/preto/branco/vermelho/azul/amarelo |
| 7 | Trace Width & entrelinha mínimos | 0.075mm/0.1mm (3mil/4mil) |
| 8 | Dimetro de Min.Hole para CNC Driling | 0.1mm (4mil) |
| 9 | Dimetro de Min.Hole para perfurar | 0.9mm (35mil) |
| 10 | O tamanho o mais grande do painel | 610mm*508mm |
| 11 | Posiço do furo | CNC Driling de +/-0.075mm (3mil) |
| 12 | Maestro Width (W) | 0.05mm (2mil) ou; +/--20% dos trabalhos artísticos originais |
| 13 | Dimetro de furo (H) | PTH L: +/-0.075mm (3mil); Non-PTH L: +/-0.05mm (2mil) |
| 14 | Tolerncia do esboço | roteamento do CNC de 0.125mm (5mil); +/-0.15mm (6mil) perfurando |
| 15 | Urdidura & torço | 0,70% |
| 16 | Resistência de isolaço | 10Kohm-20Mohm |
| 17 | Condutibilidade | <50ohm> |
| 18 | Tenso do teste | 10-300V |
| 19 | Tamanho do painel | 110×100mm (minuto); 660×600mm (máximo) |
| 20 | falha de registro da Camada-camada | 4 camadas: 0.15mm (6mil) máximos; 6 camadas: 0.25mm (10mil) máximos |
| 21 | Min.spacing entre a borda do furo ao contorno pqttern de uma camada interna | 0.25mm (10mil) |
| 22 | Min.spacing entre o teste padro dos circuitos do oulineto da placa de uma camada interna | 0.25mm (10mil) |
| 23 | Tolerncia da espessura da placa | 4 camadas: +/-0.13mm (5mil); 6 camadas: +/-0.15mm (6mil) |
| 24 | Controle da impedncia | +/--10% |
| 25 | Impendance diferente | +-/10% |
3. Vantagens:
A razo a mais comum para usar a tecnologia de HDI é um aumento significativo na densidade de empacotamento. O espaço obtido por umas estruturas mais finas da trilha está disponível para componentes. Além disso, as exigências de espaço totais so reduzidas conduziro aos tamanhos menores da placa e s menos camadas.
Geralmente FPGA ou BGA esto disponível com 1mm ou menos espaçar. A tecnologia de HDI faz a distribuiço e a conexo fáceis, especialmente ao distribuir entre os pinos.
Placa de circuito de Smt do conjunto do PWB do conjunto do Oem EM528K
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