EM370 PWB eletrônico da placa de circuito HDI do PWB do PWB do cliente FR4
Number modelo:mainboard do tablet pc 10L
Lugar de origem:Suzhou China
Quantidade de ordem mínima:Negociação
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:10000unit pelo mês
Prazo de entrega:dias 10-14working
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Suzhou Jiangsu China
Endereço:
Sala 301, construção 1, ciência de Shahu e parque de tecnologia, SORVO, cidade de SUZHOU, província de Jiangsu, P.R.C
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PWB eletrônico da placa de circuito HDI do PWB do fabricante do PWB do cliente Fr4
As placas de HDI, uma das tecnologias as mais de crescimento rápido em PCBs, esto agora disponíveis em Epec. As placas de HDI contêm vias cegos e/ou enterrados e contêm frequentemente microvias de .006 ou menos no dimetro. Têm uma densidade mais alta dos circuitos do que placas de circuito tradicionais.
Há 6 tipos diferentes de placas de HDI, com os vias da superfície a surgir, com vias enterrados e com os vias, dois ou mais camadas de HDI com vias diretos, a carcaça passiva sem a conexo elétrica, construço coreless usando pares da camada e construções alternativas de construções coreless usando pares da camada.
Especificações:
Camadas | 1-30layers |
HDI | 1+N+1&2+N+2&3+N+3 |
Material | FR4, CEM3, Rogers, TG alto, placa de alta frequência, alumínio,
cobre, etc. cermico. |
Espessura de cobre interna/exterior de Finised | 0.5-6oz, 1oz regular |
Espessura terminada da placa | 0.2-7.0mm, 1.6mm regular |
Minuto com o tamanho dos furos | 0.15mm |
Tamanho máximo do painel | 800*1200mm |
Tamanho mínimo do painel | 5*5mm |
Dedo (Au) | 1-50U”, 30U regulares” |
Cor de Soldermask | Branco, preto, verde, vermelho, azul, amarelo, etc. |
Tela de seda | Branco, preto, etc. |
Tela de seda Min Line Width | 0.1mm |
Min Trace /Gap | 3/3mil |
Revestimento de superfície | HASL, HASL sem chumbo, ENIG, OSP, ouro da imerso, lata da imerso,
prata da imerso, ouro duro, ouro instantneo |
Impedncia controlada | +/--5% |
Obstruindo a capacidade dos vias | 0.2-0.8mm |
Perfil do esboço | Furo da distribuiço/Punch/V-cut/Stamp |
Corte | V-contagem |
Certificaço | UL EUA, UL Canadá, ROHS, ISO13485, ISO9001, ISO14001, IATF 16949 |
Vantagens:
A razo a mais comum para usar a tecnologia de HDI é um aumento significativo na densidade de empacotamento. O espaço obtido por umas estruturas mais finas da trilha está disponível para componentes. Além disso, as exigências de espaço totais so reduzidas conduziro aos tamanhos menores da placa e s menos camadas.
Geralmente FPGA ou BGA esto disponível com 1mm ou menos espaçar. A tecnologia de HDI faz a distribuiço e a conexo fáceis, especialmente ao distribuir entre os pinos.
EM370 PWB eletrônico da placa de circuito HDI do PWB do PWB do cliente FR4
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