O termo rápido Multilayer HDI imprimiu flexível rígido da placa de circuito PCBA
Number modelo:1.0mm 12 flexíveis Anylayer HDI/placa ótica do módulo
Lugar de origem:Suzhou China
Quantidade de ordem mínima:Negociação
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:10000unit pelo mês
Prazo de entrega:dias 10-14working
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Suzhou Jiangsu China
Endereço:
Sala 301, construção 1, ciência de Shahu e parque de tecnologia, SORVO, cidade de SUZHOU, província de Jiangsu, P.R.C
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O termo rápido Multilayer de HDI imprimiu o PWB flexível rígido da placa de circuito &PCBA
Enquanto as demandas mudam, deve assim a tecnologia. Usando a tecnologia de HDI, os desenhistas têm agora a opço para colocar mais componentes em ambos os lados do PWB cru. O múltiplo através dos processos, incluindo através na almofada e das cortinas através da tecnologia, permite que a desenhistas mais PWB bens imobiliários coloque os componentes que so mesmo mais próximos menor junto. O tamanho e o passo componentes diminuídos permitem mais I/O em geometria menores. Isto significa uma transmisso mais rápida dos sinais e de uma reduço significativa na perda do sinal e em atrasos de cruzamento.
A interconexo do alto densidade, ou HDI, placas de circuito so placas de circuito impresso com uma densidade prendendo mais alta pela área de unidade do que placas de circuito impresso tradicionais. Geralmente, HDI PCBs so definidos como PCBs com um ou todo o seguimento: microvias; vias cegos e enterrados; laminações constituídas e considerações de desempenho altas do sinal. A tecnologia da placa de circuito impresso tem evoluído com tecnologia em mudança que chama para produtos menores e mais rápidos. As placas de HDI so mais compactas e para ter vias menores, almofadas, os traços de cobre e os espaços. Em consequência, HDIs tem uma fiaço mais densa tendo por resultado um peso mais claro, uma contagem mais compacta, mais baixa PCBs da camada. Um pouco do que a utilizaço alguma PCBs em um dispositivo, uma placa de HDI pode abrigar a funcionalidade das placas precedentes usou-se.
Especificações:
| Capacidade técnica | |||
| ltem | PWB rígido | PWB flexível | PWB do Rígido-cabo flexível |
| Max Layer | 24L | 8L | 20L |
| Camada interna Min Trace /Space | 3/3mil | 3/3mil | 3/3mil |
| Camada Min Trace /Space da saída | 3/3mil | 3.5/4mil | 3.5/4mil |
| Camada interna Max Copper | 6oz | 2oz | 6oz |
| Camada Max Copper da saída | 6oz | 2oz | 3oz |
| Min Mechanical Driling | 0.15mm | 0.1mm | 0.15mm |
| Min Laser Drilling | 0.1mm | 0.1mm | 0.1mm |
| Max Aspect Ratio (Driling mecnico) | 20:01 | 10:01 | 12:01 |
| Max Aspect Ratio (perfuraço do laser) | 1:01 | / | 1:01 |
| Furo Ttolerance do ajuste de imprensa | ±0.05mm | ±0.05mm | ±0.05mm |
| Tolerncia de PTH | ±0.075mm | ±0.075mm | ±0.075mm |
| Tolerncia de NPTH | ±0.05mm | ±0.05mm | ±0.05mm |
| Tolerncia do escareador | ±0.15mm | ±0.15mm | ±0.15mm |
| Espessura da placa | 0.4-8mm | 0.1-0.5mm | 0.4-3mm |
| Tolerncia da espessura da placa (<1> | ±0.1mm | ±0.05mm | ±0.1mm |
| Tolerncia da espessura da placa (≥1.0mm) | ±10% | / | ±10% |
| Min Board Size | 10*10mm | 5*10mm | 10*10mm |
| Max Board Size | 620*1200mm | 480*540mm | 480*540mm |
| Tolerncia do contorno | ±0.1mm | ±0.05mm | ±0.1mm |
| Minuto BGA | 7mil | 7mil | 7mil |
| Minuto SMT | 7*10mil | 7*10mil | 7*10mil |
| Min Solder Mask Clearance | 1.5mil | 3mil | 1.5mil |
| Min Solder Mask Dam | 3mil | 8mil | 3mil |
| Min Legend Width /Height | 4/23mil | 4/23mil | 4/23mil |
| Largura da faixa da tenso | / | 1.5±0.5mm | 1.5±0.5mm |
| &Twist da curva | 0,70% | / | 0,70% |
Nossa vantagem:
Preço competitivo de A. Muito
Prazo de execuço de B. Rápido de 12 horas
Serviço de C. Perfeito e bom navio da relaço com cliente
D. boa qualidade. Dê boas-vindas a toda a ordem do PWB do ODM do
OEM dos tipos!
Vantagens:
A razo a mais comum para usar a tecnologia de HDI é um aumento significativo na densidade de empacotamento. O espaço obtido por umas estruturas mais finas da trilha está disponível para componentes. Além disso, as exigências de espaço totais so reduzidas conduziro aos tamanhos menores da placa e s menos camadas.
Geralmente FPGA ou BGA esto disponível com 1mm ou menos espaçar. A tecnologia de HDI faz a distribuiço e a conexo fáceis, especialmente ao distribuir entre os pinos.
O termo rápido Multilayer HDI imprimiu flexível rígido da placa de circuito PCBA
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