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Chapeamento de ouro duro Multilayer do PWB de Hdi usado para o controle industrial
1 . Descrições:
Que é um PWB de HDI?
HDI representa o alto densidade Interconnector. Uma placa de circuito que tenha uma densidade mais alta da fiaço pela área de unidade ao contrário da placa convencional é chamada como o PWB de HDI. HDI PCBs têm uns espaços e umas linhas mais finas, vias e almofadas menores da captaço e uma densidade mais alta da almofada da conexo. É útil em aumentar o desempenho e a reduço elétricos no peso e no tamanho do equipamento. O PWB de HDI é a opço melhor para a contagem da alto-camada e placas laminadas caras.
Em relaço s necessidades elétricas de sinal de alta velocidade, a
placa deve ter a vária capacidade de alta frequência da transmisso
das características isto é, controle da impedncia, diminui a
radiaço redundante, etc. A placa deve ser aumentada na densidade
devido miniaturizaço e s disposições das peças eletrônicas. Além,
ao resultado das técnicas de montagem sem chumbo, de pacote fino do
passo e de ligaço direta da microplaqueta, a placa é caracterizada
mesmo com alto densidade excepcional.
Os benefícios inumeráveis so associados com o PWB de HDI, como o
tamanho e a alta frequência de alta velocidade, pequenos. É a peça
preliminar de laptop, de computadores pessoais, e de telefones
celulares. Atualmente, o PWB de HDI é usado extensivamente em
outros produtos do utilizador final isto é como os jogadores MP3 e
os consoles do jogo, etc.
2 . Especificações:
Nome | 1.0mm 12 flexíveis Anylayer HDI/placa ótica do módulo |
Número de camadas | 12 |
Categoria de qualidade | Classe 2 do IPC 6012, classe 3 do IPC 6012 |
Material | EM528K |
Espessura | 1.0mm |
Min Track /Spacing | 50um/60um |
Min Hole Size | Laser 75um; Tamanho de furo 200um |
Máscara da solda | Azul |
Silkscreen | Branco |
Revestimento de superfície | ENEPIG |
Cobre terminado | 12um |
Tempo de produço | 10-21 dias de trabalho |
Prazo de execuço | 2-3 dias |
3. Vantagens:
A razo a mais comum para usar a tecnologia de HDI é um aumento significativo na densidade de empacotamento. O espaço obtido por umas estruturas mais finas da trilha está disponível para componentes. Além disso, as exigências de espaço totais so reduzidas conduziro aos tamanhos menores da placa e s menos camadas.
Geralmente FPGA ou BGA esto disponível com 1mm ou menos espaçar. A tecnologia de HDI faz a distribuiço e a conexo fáceis, especialmente ao distribuir entre os pinos.