Add to Cart
2.0mm DDR3, DDR4, pino intermediário PCBs do soquete LPDDR5, camada 4-2-4 empilham acima
1 . Descrições:
Que é as mudanças da disposiço do PWB necessárias para a aplicaço DDR4?
DDR4 ou a taxa de dados dobro 4 vêm em dois tipos distintos do módulo. So-DIMM ou módulos duplos da memória do esboço pequeno in-line (260-pins) que esto no uso em dispositivos de computaço portáteis como portáteis. O outro tipo do módulo é DIMM ou in-line os módulos duplos da memória (288-pins) que esto no uso nos dispositivos como desktops e servidores.
Assim, a primeira mudança na arquitetura é, naturalmente, devido contagem de pino. A iteraço precedente (DDR3) usa 240 pinos para um DIMM e 204 pinos para um So-DIMM. Considerando que mencionada previamente, DDR4 usa 288 pinos para sua aplicaço de DIMM. Com o aumento nos pinos ou nos contatos, DDR4 oferece umas capacidades mais altas de DIMM, a integridade de dados aumentada, uma velocidade mais rápida da transferência, e um aumento na eficiência de poder.
Acompanhar esta melhoria total no desempenho é igualmente um projeto curvado (a parte inferior) que o permita melhor, um acessório mais seguro, e melhora a estabilidade e a força durante a instalaço. Também, há os bancos de prova que confirmam que DDR4 oferece um aumento de 50% no desempenho e pode conseguir até 3.200 MTs (por segundo mega de transferências).
Além disso, consegue estes aumentos no desempenho apesar de usar menos poder; 1,2 volts (por DIMM) em vez da exigência de 1,5 a 1,35 volts de seu antecessor. Todas estas mudanças significam que os desenhistas do PWB devem fazer nova avaliaço de sua aproximaço do projeto para a aplicaço de DDR4.
2 . Especificações:
Capacidade de fabricaço rígida de RPCB | ||
Artigo | RPCB | HDI |
linewidth mínimo/linespacing | 3MIL/3MIL (0.075mm) | 2MIL/2MIL (0.05MM) |
dimetro de furo mínimo | 6MIL (0.15MM) | 6MIL (0.15MM) |
a solda mínima resiste abrir (o único-lado) | 1.5MIL (0.0375MM) | 1.2MIL (0.03MM) |
a solda mínima resiste a ponte | 3MIL (0.075MM) | 2.2MIL (0.055MM) |
prolongamento máximo (dimetro da espessura/furo) | 10:1 | 8:1 |
preciso de controle da impedncia | +/--8% | +/--8% |
espessura terminada | 0.3-3.2MM | 0.2-3.2MM |
tamanho máximo da placa | 630MM*620MM | 620MM*544MM |
o máximo terminou a espessura de cobre | 6OZ (210UM) | 2OZ (70UM) |
espessura mínima da placa | 6MIL (0.15MM) | 3MIL (0.076MM) |
Tratamento de superfície | HASL-LF, OSP, ouro da imerso, lata da imerso, imerso AG | Ouro da imerso, OSP, ouro do selectiveimmersion, cópia do carbono |
Minuto/tamanho máximo do furo do laser | / | 3MIL/9.8MIL |
tolerncia do tamanho do furo do laser | / | 10% |