Placa do PWB do núcleo do metal do ouro de UL94V0 DDR4 10 camadas

Number modelo:PWB do soquete da RDA
Lugar de origem:Suzhou China
Quantidade de ordem mínima:Negociação
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:10000unit pelo mês
Prazo de entrega:dias 10-14working
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Dos Estados-activa
Suzhou Jiangsu China
Endereço: Sala 301, construção 1, ciência de Shahu e parque de tecnologia, SORVO, cidade de SUZHOU, província de Jiangsu, P.R.C
Fornecedor do último login vezes: No 22 Horas
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2.0mm DDR3, DDR4, pino intermediário PCBs do soquete LPDDR5, camada 4-2-4 empilham acima

 

1 . Descrições:

 

Que é as mudanças da disposiço do PWB necessárias para a aplicaço DDR4?

 

DDR4 ou a taxa de dados dobro 4 vêm em dois tipos distintos do módulo. So-DIMM ou módulos duplos da memória do esboço pequeno in-line (260-pins) que esto no uso em dispositivos de computaço portáteis como portáteis. O outro tipo do módulo é DIMM ou in-line os módulos duplos da memória (288-pins) que esto no uso nos dispositivos como desktops e servidores.

Assim, a primeira mudança na arquitetura é, naturalmente, devido contagem de pino. A iteraço precedente (DDR3) usa 240 pinos para um DIMM e 204 pinos para um So-DIMM. Considerando que mencionada previamente, DDR4 usa 288 pinos para sua aplicaço de DIMM. Com o aumento nos pinos ou nos contatos, DDR4 oferece umas capacidades mais altas de DIMM, a integridade de dados aumentada, uma velocidade mais rápida da transferência, e um aumento na eficiência de poder.

 

Acompanhar esta melhoria total no desempenho é igualmente um projeto curvado (a parte inferior) que o permita melhor, um acessório mais seguro, e melhora a estabilidade e a força durante a instalaço. Também, há os bancos de prova que confirmam que DDR4 oferece um aumento de 50% no desempenho e pode conseguir até 3.200 MTs (por segundo mega de transferências).

Além disso, consegue estes aumentos no desempenho apesar de usar menos poder; 1,2 volts (por DIMM) em vez da exigência de 1,5 a 1,35 volts de seu antecessor. Todas estas mudanças significam que os desenhistas do PWB devem fazer nova avaliaço de sua aproximaço do projeto para a aplicaço de DDR4.

 

2 . Especificações:

 

Capacidade de fabricaço rígida de RPCB
 
Artigo
RPCB
HDI
linewidth mínimo/linespacing
3MIL/3MIL (0.075mm)
2MIL/2MIL (0.05MM)
dimetro de furo mínimo
6MIL (0.15MM)
6MIL (0.15MM)
a solda mínima resiste abrir (o único-lado)
1.5MIL (0.0375MM)
1.2MIL (0.03MM)
a solda mínima resiste a ponte
3MIL (0.075MM)
2.2MIL (0.055MM)
prolongamento máximo (dimetro da espessura/furo)
10:1
8:1
preciso de controle da impedncia
+/--8%
+/--8%
espessura terminada
0.3-3.2MM
0.2-3.2MM
tamanho máximo da placa
630MM*620MM
620MM*544MM
o máximo terminou a espessura de cobre
6OZ (210UM)
2OZ (70UM)
espessura mínima da placa
6MIL (0.15MM)
3MIL (0.076MM)
Tratamento de superfície
HASL-LF, OSP, ouro da imerso, lata da imerso, imerso AG
Ouro da imerso, OSP, ouro do selectiveimmersion,
cópia do carbono
Minuto/tamanho máximo do furo do laser
/
3MIL/9.8MIL
tolerncia do tamanho do furo do laser
/
10%

 

 

 

 

 

 

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Placa do PWB do núcleo do metal do ouro de UL94V0 DDR4 10 camadas

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