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relógio de Circuit Board Smart do mineiro do PWB e do PCBA Asic de uma comunicaço 5G do fato da placa de circuito
5G promovem o elevado crescimento na procura do PWB, e HDI arrumador durante a novidade no futuro
a aterrissagem 5G comercial promove o elevado crescimento da procura do PWB, de centrar-se sobre a parte alta HDI e de carcaças de empacotamento no futuro
O desenvolvimento vigoroso de uma comunicaço 5G e o elevado crescimento da indústria do servidor esto conduzindo a procura para placas de comunicaço.
De acordo com estatísticas de Prismark, o tamanho do mercado do PWB da indústria a jusante de uma comunicaço em 2018 era 11,692 bilho dólares americanos, que alcançaro 13,747 bilho dólares americanos em 2022, e uma taxa de crescimento anual do composto de 6,2% em 2017-2022. Nós calculamos a segmentaço de estações base sem fio. Em 2019, o mercado global do PWB para a construço sem fio da estaço base 5G será aproximadamente 13,365 bilho yuan, e alcançará um pico de 45,163 bilho yuan em 2022. O crescimento explosivo do mercado do servidor tem conduzido em 2018 a procura para placas de nível elevado. No futuro, a construço 5G expandirá mais a procura do servidor e promoverá elevações de produto do servidor. O mercado do PWB do servidor é esperado continuar a expandir.
1. Aplicaço do produto
Qualquer camada de produtos da placa da interconexo pode ser aplicada aos terminais de comunicaço móvel, que integrar uma variedade de circuitos, permitindo terminais móveis de segurar tarefas complexas e de ter métodos ricos de uma comunicaço. Com o desenvolvimento de tecnologias de comunicaço, os terminais móveis têm serviços de Internet modernos tornados. A plataforma principal.
2 . Especificações:
Nome | 10Layer PWB do anylayer HDI para o carto-matriz do telefone celular 5G |
Camada | 10 |
Categoria de qualidade | Classe 2 do IPC 6012, classe 3 do IPC 6012 |
Material | EM370 |
Min Track /Spacing | 75um/100um |
Tamanho de furo | 100um |
Máscara da solda | Verde |
Silkscreen | Branco |
Revestimento de superfície | Ouro da imerso |
Cobre terminado | 1/3OZ |
Tempo de produço | 10-21 dias de trabalho |
Prazo de execuço | 2-3 dias |
PCBs para aplicações de alta frequência exige para ser sujeitado aos procedimentos automáticos da inspeço, ambos os óticos (AOI) ou executado COMEU completamente. Estes procedimentos reservam aumentar enormemente a qualidade do produto, destacando erros ou incapacidades possíveis do circuito. O progresso recente feito no campo da inspeço automática e no teste de PCBs conduziu s economias significativas do tempo e aos custos reduzidos associados com a verificaço e os testes manuais. O uso de técnicas automatizadas novas da inspeço ajudará a superar os desafios impostos por 5G, incluindo o controle global da impedncia em sistemas de alta frequência. A adoço aumentada de métodos automatizados da inspeço igualmente permite o desempenho consistente com taxas de produço altas.