03039099 Mini Siemens Segment Guide Cpp, peças sobresselentes de pouco peso da máquina

As peças SIEMENS da máquina de Mini Size SMT segmentam o teste do peso leve de Cpp 03039099 do guia na máquina antes de enviar:

Descriço:
A montagem de superfície foi chamada originalmente “montagem planar”.
a tecnologia da Superfície-montagem foi desenvolvida nos anos 60 e transformou-se em meados de 1980 S. amplamente utilizado. Pelo final dos anos 90, a grande maioria dos conjuntos de circuito impresso eletrônicos da alto-tecnologia foi dominada pelos dispositivos de superfície da montagem. Muito do trabalho de abertura de caminhos nesta tecnologia foi feito pelo IBM. A aproximaço do projeto demonstrada primeiramente pelo IBM em 1960 em um computador em escala reduzida foi aplicada mais tarde no computador de Digitas do veículo de lançamento usado na unidade do instrumento que guiou todos os veículos de Saturn IB e de Saturn V. Os componentes foram remodelados mecanicamente para ter as abas do metal ou os tampões de extremidade pequenos que poderiam diretamente ser soldados superfície do PWB. Os componentes tornaram-se muito menores e a colocaço componente em ambos os lados de uma placa tornou-se distante mais comum com montagem de superfície do que a montagem do através-furo, reservando umas densidades muito mais altas do circuito e as placas de circuito e, por sua vez, as máquinas ou os subconjuntos menores contendo as placas.

GUIA CPP 03039099 DO SEGMENTO DE SIEMENS DAS PEÇAS SOBRESSELENTES DE SMT

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Vantagens do produto:

Um componente de SMT é geralmente menor do que suas contrapartes do através-furo porque no tem ligações menores ou nenhuma ligaço de todo. Pode ter os pinos curtos ou as ligações de vários estilos, de contatos lisos, de uma matriz de bolas da solda (BGAs), ou de terminações no corpo do componente.

As vantagens principais de SMT sobre a técnica mais velha do através-furo so:

1. Componentes menores.

2. Densidade componente muito mais alta (componentes pela área de unidade) e muito mais conexões pelo componente.

3. Os componentes podem ser colocados em ambos os lados da placa de circuito.

4. Densidade mais alta das conexões porque os furos no obstruem a distribuiço do espaço em camadas internas, nem em camadas da parte traseira se os componentes so montados em somente um lado do PWB.