NXT-M6iii Chip Mounter Machine eletrônico, a multi função NXT escolhem e colocam a máquina

Tamanho da placa de circuito do objeto (LxW):

48 milímetros x 48 milímetro ~ 534 milímetros x 290 milímetros (dobro que segura especificações da trilha)

48 milímetros x 48 milímetros ~ 534 milímetros x 380 milímetros (únicas especificações de manipulaço da trilha)

* máximo de manipulaço dobro 170 milímetro da trilha (W), em um único trilho do guindaste que segura mais de 170 milímetros.

Componentes com contagem: Espécie MAX45 (converso da tira de 8 milímetros)

Tempo de carga da placa de circuito:

Órbita de manipulaço dobro: Segundo de O quando operaço contínua, única órbita do punho: 3,4 segundo (M6 IIIc que seguram) entre cada módulo,

Largura do módulo: 645 milímetros

Tamanho da máquina: L: 1295 milímetro x 2 (M3 x 4, III) de M6 III/645 milímetros (M3 x 2, III M6 III) de W: mmH 1900,2: 1476 milímetros

Preciso da preciso da posiço de SMT/coating (avaliaço de desempenho do ponto de ncora da avaliaço de desempenho): * a preciso de SMT está na empresa sob a condiço de resultados da determinaço.

H24G: +/- 0,025 milímetro (padro) do modo/+/- 0,038 (modo) (sigma 3) da prioridade da produço milímetros de ≧ 1,00 de CPK

V12 / H12HS: +/- 0,038 (sigma 3) milímetros de ≧ 1,00 de CPK

H08M H04S/H04SF: +/- 0,040 (sigma 3) milímetros de ≧ 1,00 de CPK

H08 / H04/DE: +/- 0,050 (sigma 3) milímetros de ≧ 1,00 de CPK

Capacidade: * os valores da capacidade esto na empresa sob a condiço de resultados da determinaço.

H24G: 37500 () do modo da prioridade da produço/35000 (modo padro) CPH

V12: 26000 CPH

H12HS: 24500 CPH

H08M: 13000 CPH

H08: 11500 CPH

H04: 6500 CPH

H04S: 9500 CPH

H04SF: 10500 CPH

H02: 5500 CPH

H02F: 6700 CPH

H01-2: 4200 CPH

G04: 7500 CPH

G04F: 7500 CPH

DE: 3000 CPH

GL: 16363 DPH (0,22 SEC/dot)

Como componentes seaborne:

H24G: 0201-5 milímetros x 5 milímetros de altura: 2,0 milímetros

V12 / H12HS: 0402 ~ 7,5 milímetros x 7,5 milímetros de altura: 3,0 milímetros

H08M: 0603-45 milímetros x 45 milímetros de altura: 13,0 milímetros

H08: 0402 ~ 12 milímetros de altura de X12 milímetro: 6,5 milímetros

H04: 1608 ~ 38 milímetros x 38 milímetros de altura: 9,5 milímetros

H04S/H04SF: 1608 ~ 38 milímetros x 38 milímetros de altura: 6,5 milímetros

H02 / H02F/h01-2/0 f: 1608 ~ 74 milímetros x 74 milímetros (32 milímetros x 180 milímetros) de altura: 25,4 milímetros

G04 / G04F: 0402 ~ 15 milímetros por 15 milímetros de altura: 6,5 milímetros

Alimentador inteligente: correspondendo 4 8 12 16 24 ・ 32 do ・ do ・ do ・ do ・ 44 56 72 larguras do ・ do ・ do ・ do ・ de 88 ・ da tira de 104 milímetros

Tubos do alimentador: ≦ do elemento de 4 ≦ 15 milímetros de largura (≦ do tubo do ≦ 6 18 milímetros de largura), 32 elemento largo do ≦ do ≦ 15 do milímetro (≦ do tubo da alimentaço de 18 ≦ 36 milímetros de largura)

Unidade da bandeja: o tamanho correspondente da placa dos materiais unidade de 135,9 x 322,6 milímetros (especificações de JEDEC) (placa dos materiais - M), 276 x 330 milímetros (unidade da bandeja - LT), 143 x 330 milímetros (unidade da bandeja - LTC)

Opções:

Alimentador do disco, PCU IIc (suporte para substituir unidades), máquina da alimentaço da colocaço do suporte do suporte da fonte de alimentaço IIc (material), unidade da substituiço de MCU IIc (módulo), implantaço de MCU IIc (módulo), implantaço do computador da gesto, adaptador de FUJI CAMX, Fujitrax