Máquina de alta velocidade modular da colocaço da multi-funço da
máquina NXT-M3III fuji NXT da colocaço de Fuji:
Máquina NXT de Fuji SMT - características do produto de M3III:
1, melhora a produtividade.
Através do alimentador XY de alta velocidade do manipulador e da
tira, e para usar a cmera nova “fixada - - na cmera da mosca”, pode
melhorar o agrupamento dos componentes pequenos aos grandes
componentes especial-dados forma de todos os componentes tais como
a capacidade de SMT.
Além, usando a cabeça de alta velocidade nova de “cabeça do
trabalho do trabalho H24”, após cada capacidade de SMT dos
componentes do módulo até 35000 CPH *, aproximadamente 35% mais
alto do que aquele do NXT II.
2, correspondendo aos 03015 componentes, preciso de SMT +/- 25 MU m
*
NXT III no somente pode ser usado na produço correspondente agora o
elemento o menor 0402, componente de 03015 miniaturas pode
igualmente ser colado na próxima geraço.
Além, mais rígidos do que modelos existentes com o uso da construço
da máquina, apenas tecnologia do servocontrol e tecnologia do
reconhecimento da imagem do componente, pode conseguir a indústria
superior * a preciso pequena da colocaço da microplaqueta: +/- 25
MU m * (sigma 3) ≧ 1,00 de Cpk
3, melhoram o operacional.
Herdado obtenha altamente o elogio na máquina da série de NXT no
precisam o sistema operacional do GUI da língua, no adotam o tela
táctil novo e no atualizam a imagem do projeto.
Comparado com o sistema operacional existente reduziu as introduço
por teclado, facilitam a seleço subsequente da instruço ao mesmo
tempo, no pode somente melhorar a operabilidade e pode reduzir o
erro.
4, compatibilidade alta.
NXT II é usado na cabeça de trabalho, bocal da suço colocou
elementos tais como o material, o alimentador, e a unidade da fonte
do suporte e de material da unidade de disco, é esperado parar o
suporte para substituir e as unidades principais, tais como carros,
podem ser usadas no NXT III intacto.
Tamanho da placa de circuito do objeto (LxW): 48 mmx48mm ~ 534 mmx510mm (dobro que segura especificações da
trilha) 48 mmx48mm ~ 534 mmx610mm (únicas especificações de manipulaço da
trilha) A manipulaço dobro * em 280 milímetros (W). Para escolher levar
mais de 280 milímetros. | Componentes com contagem: Espécie MAX20 ( converso da tira de 8
milímetros) Tempo de carga da placa de circuito: Órbita de manipulaço dobro: 0 segundos quando operaço contínua,
única órbita do punho: 2,5 segundo (M3Ⅲ que segura) entre cada
módulo, Largura do módulo: 320 milímetros Tamanho da máquina: L: 1295 milímetro (M3III x 4, M6III x 2)/645
milímetros (M3III x 2, M6III) de W: mmH 1900,2: 1476 milímetros |
Preciso da preciso da posiço de SMT/coating (avaliaço de desempenho
do ponto de ncora da avaliaço de desempenho): * a preciso de SMT
está na empresa sob a condiço de resultados da determinaço. H24G: +/- 0,025 milímetro (padro) do modo/+/- 0,038 (modo) (sigma
3) da prioridade da produço milímetros de ≧ 1,00 de CPK V12 / H12HS: +/- 0,038 (0,050 milímetros) (sigma 3) milímetros de ≧
1,00 de CPK H04S/H04SF: +/- 0,040 (sigma 3) milímetros de ≧ 1,00 de CPK H08 / H04: +/- 0,050 (sigma 3) milímetros de ≧ 1,00 de CPK H02 h01-2/G04: +/- 0,030 (sigma 3) milímetros de ≧ 1,00 de CPK H02F/G04F: +/- 0,025 (sigma 3) milímetros de ≧ 1,00 de CPK GL: +/- 0,100 (sigma 3) milímetros de ≧ 1,00 de CPK | Capacidade: * os valores da capacidade esto na empresa sob a
condiço de resultados da determinaço. H24G: 37500 () do modo da prioridade da produço/35000 (modo padro)
CPH V12: 26000 CPH H12HS: 24500 CPH H08: 11500 CPH H04: 6500 CPH H04S: 9500 CPH H04SF: 10500 CPH H02: 5500 CPH H02F: 6700 CPH H01-2: 4200 CPH G04: 7500 CPH G04F: 7500 CPH GL: 16363 DPH (0,22 SEC/dot) |
Como componentes seaborne: H24G: 0201-5 milímetros x 5 milímetros de altura: 2,0 milímetros V12 / H12HS: 0402 ~ 7,5 milímetros x 7,5 milímetros de altura: 3,0
milímetros H08M: 0603-45 milímetros x 45 milímetros de altura: 13,0 milímetros H08: 0402 ~ 12 milímetros de altura de X12 milímetro: 6,5
milímetros H04: 1608 ~ 38 milímetros x 38 milímetros de altura: 9,5 milímetros H04S/H04SF: 1608 ~ 38 milímetros x 38 milímetros de altura: 6,5
milímetros H02 / H02F/h01-2/0 f: 1608 ~ 74 milímetros x 74 milímetros (32
milímetros x 180 milímetros) de altura: 25,4 milímetros G04 / G04F: 0402 ~ 15 milímetros por 15 milímetros de altura: 6,5
milímetros | Número de bocal da suço: 12 Capacidade (CPH): 25000 componentes confirmaram para funcionar
SOBRE: 24000 Como o tamanho do elemento seaborne (milímetro): 0402-7.5 x 7,5
alturas: 3,0 milímetros Preciso de SMT (baseada em pontos de posicionamento da avaliaço de
desempenho): 0,038 milímetros (+/- 0,050 (sigma 3) milímetros de ≧
1,00 de CPK * +/- 0,038 milímetros esto em nosso melhor sob a condiço de
resultados retangulares do vivo-fogo dos componentes da
microplaqueta (ajuste de elevada preciso). |
Número de bocal da suço: 4 Capacidade (CPH): 11000 Como o tamanho do elemento seaborne (milímetro): 1608-15 x 15
alturas: 6,5 milímetros Preciso de SMT (baseada em pontos de posicionamento da avaliaço de
desempenho): (sigma 3) ≧ de CPK 1,00 +/- 0,040 milímetros | Número de bocal da suço: 1 Capacidade (CPH): 47000 Como o tamanho do elemento seaborne (milímetro): 1608 ~ 74 x 74 (32
x 100) alturas: 25,4 milímetros Preciso de SMT (baseada em pontos de posicionamento da avaliaço de
desempenho): (sigma 3) ≧ de CPK 1,00 +/- 0,030 milímetros |
Alimentador inteligente: correspondendo 4 8 12 16 24 ・ 32 do ・ do ・
do ・ do ・ 44 56 72 larguras do 帯 do ・ do ・ do ・ do ・ de 88 ・ de 104
milímetros Tubos do alimentador: ≦ do elemento de 4 ≦ 15 milímetros de largura
(≦ do tubo do ≦ 6 18 milímetros de largura), 32 elemento largo do ≦
do ≦ 15 do milímetro (≦ do tubo da alimentaço de 18 ≦ 36 milímetros
de largura) Yuan do 単 da bandeja: o tamanho correspondente da placa dos
materiais 135,9 x 322,6 milímetros (especificações) (matéria prima
de JEDEC do yuan do 単 - M), 276 x 330 milímetros (matéria prima do
yuan do 単 - LT), 143 x 330 milímetros (yuan do 単 da bandeja - LTC) | Opções: Alimentador do disco, PCUII (suporte para substituir o yuan do 単),
MCU da alimentaço (yuan), gesto do 単 da substituiço do módulo,
plataforma do computador, FUJICAMXAdapter, implantaço de Fujitrax |
Tecnologia eletrônica Co. de Shenzhen Xinyinglong, focos do Ltd em fornecer fabricantes eletrônicos o seguinte equipamento de SMT:
Máquina de impresso de MPM, Koh Young SPI, solda de reflow de Easa,
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Máquina da colocaço de Siemens, máquina da colocaço de FUJI Fuji,
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