Quantidade de ordem mínima:1 grupo
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:50000
Prazo de entrega:10 dias da palavra
Nome do produto:5nm 12" sucata da bolacha
Seja aplicável:carro do smartphone
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Dos Estados-Site
Shenzhen China
Endereço: Construção de Ailian Lian'ai, distrito de Longgang, Shenzhen
Fornecedor do último login vezes: No 33 Horas
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Detalhes do produto

Este é o material restante depois que Jin Yuan é cortado, e a bolacha pode igualmente ser removida. Cada microplaqueta pode tomar aproximadamente 130 bolachas, e a caixa é enviada pelo ar em uma caixa de três quilogramas. Pode igualmente ser enviada em portos domésticos. Caso necessário, contacte-nos por favor. Cabelo direto do canal de Taiwan.

Esta é uma subsidiária de nosso grupo para projetos da bolacha e da microplaqueta (material sem cortes, tipo defeituoso, produto acabado), e as bolachas úteis podem ser removidas para o material sem cortes e produtos defeituosos. Os usos do mercado so como segue:

5nm tampa componente das aplicações da microplaqueta da bolacha da tecnologia da bolacha 5NANO:

5nm tampa componente das aplicações da microplaqueta da bolacha da tecnologia da bolacha 5NANO:
❶ Smartphone.
Operaço de alta velocidade do sistema da máquina do AI do ❷.
O ❸ conecta com as plataformas a partidos múltiplos da parte alta tais como o Internet das coisas e de cidades espertas.
Análise do cálculo do ❹ e julgamento lógicos (segurança IC automotivo).
Dispositivo de acesso aleatório instantneo do ❺ NANDR. Memória Flash (GOLE da movimentaço da pena).
❻ IC análogo. Sensor.
Microcontrolador do ❼; instrumento de preciso médico da beleza da proteína da pilha do laser.

Um grande número 5NANO 12" processos da bolacha usam a tecnologia de EUV (fotolitografia ultravioleta extrema) que continuará a melhorar a tecnologia da eficiência e do rendimento da produço de EUV. Todos os três podem ser usados na terra comum.

O ㊀ 12 a microplaqueta da polegada 5nm está disponível em três tamanhos:

①.4*6m/m, ② .6*7m/m, ③ .7*11m/m.

O ㊁ a linha da litografia é feito:

①.4*6mm é uma área de 24 milímetros quadrados, e cada milímetro quadrado tem mais de 177 milho transistor implantado, isto é, aproximadamente 4,248 bilho transistor, e a memória de acesso da converso = a capacidade 512MB.

②.6*7mm, com um total de 7,434 bilho transistor, equivalente capacidade 1GB.

③.7*11mm, lá so 13,629 bilho transistor no total, que é equivalente capacidade 1.5G.

Quantidade: Um total de 1000 caixas pelo mês pode ser pedido (1,2 milho partes)/ordem mínima de 40 caixas (9600 partes),

Tente uma caixa de 240 partes. (Preço USD 7 da amostra/PCS).

Período da fonte: as ordens longas podem ser assinadas e entregado nos grupos


Especificações de produto:

Diversos pontos-chave da bolacha que atam que processam so explicados:

12" padro global bolacha da bolacha 5Nano, a periferia exterior de cada filme so aproximadamente

Tamanho A 4mm * 6mm. (Aproximadamente 70 a 110 microplaquetas) tamanho B 6mm * 7mm. (Aproximadamente 40 a 50 microplaquetas) tamanho C 7mm * 11mm. (Aproximadamente 16 a 24 microplaquetas)

Formulário empacotado: Incluindo SoIC (microplaqueta integrada sistema), informaço (tecnologia de empacotamento integrada do f-para fora),

As plataformas da tecnologia 3DIC tais como CoWoS (microplaqueta na carcaça que empacota), estas microplaquetas 5nm so toda apropriadas para o f em ou o tipo do fanout avançou a tecnologia de empacotamento. Embora QFN, a CONCESSO, LQF, e estes sejam todo o demasiado baixo da gama, podem toda ser empacotados. Se uma tecnologia de empacotamento mais baixo da gama é usada, depende da harmonizaço com a placa do portador.

Pacote:

Empacotamento da caixa. 1kg é 80 partes.

Pelo ar é 3kg pela caixa (240 partes) pelo mar que é 15kg pela caixa (1200 partes)

O recipiente é 1000 caixas (1,2 milho partes) 15 toneladas no peso

os testes de amostra da bolacha de Cinco-nanômetro identificam descrições detalhadas dos dados:

O nível de tecnologia de empacotamento exige de “uma fábrica de empacotamento da microplaqueta cinco-nanômetro” detectar, e os resultados de empacotamento so necessários e necessários para aplicar a retido da alto-tecnologia. Da “o instrumento profissional da tecnologia ótica eletrónica” pode detectar mais de 1….7E pelo milímetro cúbico. Do “a estrutura transistor” este instrumento tem as funções 3D detalhadas.

Forneça dados de teste em Taiwan:

Excerpted do Internet, para a referência somente
Pergunta 1: Você quer começar a microplaqueta do semicondutor?
: Considera-se atualmente que a microplaqueta do semicondutor começa um pouco adiantado, e no se recomenda perseguir compras altas. De um ponto de vista da tendência do disco, o setor do semicondutor é basicamente em uma tendência baixa esta semana. Impacto lateral, nós podemos ver que o sentimento do mercado no é particularmente otimista e a presso de venda é demasiada. Além, alguns estoques de semicondutor retornaram pela maior parte a suas elevações da manh, e ao risco de posições de compra atual que persegue preços altos. Contudo, a paisagem do semicondutor ainda existe, e há ainda uma sala no futuro, assim que é mais recomendado tomar compras do investimento fixo e da retirada para participar.
Pergunta 2: Agora o índice da bolsa de valores de Shanghai é menos de 2900, pode ser colocado em uma baixa posiço?
: Os retornos das Um-partes a médio e longo prazo so altamente atrativos e podem ser distribuídos sob a forma da compra em mergulhos. Presentemente, a avaliaço do Shanghai Composite Index é aproximadamente 13 vezes, que é próxima a 30% desde 2005, e a avaliaço é desvalorizada relativamente; embora a taxa de juro de obrigações do Estado repercutira recentemente por 20-30BP nos 10 anos passados, do valor absoluto de 2,7%, é desvalorizada ainda relativamente. Ponto baixo. O prêmio de risco da equidade é próximo a 5%, que é ainda relativamente alto historicamente. Uma comparaço dos estoques e das ligações mostra que as Um-partes so ainda muito atrativas.

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