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Conjunto desencapado da fabricação do PWB da placa do PWB do serviço da fabricação do PWB
Arquivos e exigência para PWB, cotação de PCBA:
Termos detalhados para o conjunto do PWB
| Exigência técnica | Tecnologia de solda profissional da Superfície-montagem e do Através-furo |
| Vários tamanhos como a tecnologia de SMT de 1206,0805,0603 componentes | |
| TIC (no teste do circuito), tecnologia de FCT (teste funcional do circuito) | |
| Conjunto com CE, FCC do PWB, aprovação de Rohs | |
| Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT | |
| Cadeia de fabricação de SMT&Solder do padrão elevado | |
| Capacidade interconectada alto densidade da tecnologia de colocação da placa | |
| Exigência de Quote&Production | Arquivo de Gerber ou arquivo do PWB para a fabricação desencapada da placa do PWB |
| Bom (Bill de material) para o conjunto, PNP (arquivo da picareta e do lugar) e os componentes posicionam igualmente necessário no conjunto | |
| Para reduzir o tempo das citações, forneça-nos por favor a número da peça completa para cada um os componentes, quantidade pela placa igualmente a quantidade para ordens. | |
| Método de testes de teste de Guide&Function para assegurar a qualidade para alcançar a taxa da sucata de quase 0% | |
| Serviços de OEM/ODM/EMS | PCBA, conjunto do PWB: SMT & PTH & BGA |
| PCBA e projeto do cerco | |
| Fonte e comprar dos componentes | |
| Criação de protótipos rápida | |
| Modelação por injeção plástica | |
| Carimbo da folha de metal | |
| Conjunto final | |
| Teste: AOI, teste no circuito (TIC), teste funcional (FCT) | |
| Operações de desalfandegamento para a importação e a exportação materiais do produto | |
| Outros equipamentos do conjunto do PWB | Máquina de SMT: SIEMENS SIPLACE D1/D2/SIEMENS SIPLACE S20/F4 |
| Forno do Reflow: FolunGwin FL-RX860 | |
| Máquina de solda da onda: FolunGwin ADS300 | |
| Inspeção ótica automatizada (AOI): Aleader ALD-H-350B, serviço dos testes do RAIO X | |
| Impressora totalmente automático do estêncil de SMT: FolunGwin Win-5 |
| Capacidade de processo FR-4 | ||
| NÃO | Artigo | Capacidade do ofício |
| 1 | Revestimento de superfície | HASL, ouro da imersão, chapeamento de ouro, OSP, lata da imersão, etc. |
| 2 | Camada | 1-32 camadas |
| 3 | Largura de Min.Line | 4mil |
| 4 | Espaço de Min.Line | 4mil |
| 5 | Min.Space entre a almofada a acolchoar | 3mil |
| 6 | Diâmetro de Min.Hole | 0.20mm |
| 7 | Diâmetro da almofada de Min.Bonding | 0.20mm |
| 8 | Max.Proportion do furo de perfuração e da espessura da placa | 1:10 |
| 9 | Max.Size da placa do revestimento | 23inch*35inch |
| 10 | Soou da espessura do ′ s da placa do revestimento | 0.21-3.2mm |


