Tecnologia fria FPC OTP da imprensa no pagamento autônomo da carteira eletrônica do cartão

Number modelo:B0010
Lugar de origem:Shenzhen, China
Quantidade de ordem mínima:negociável
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:20000pcs
Prazo de entrega:10-15 dias de trabalho
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Shenzhen China
Endereço: 602, construção 1, cidade de Baoxing Zhihui, No.650, estrada de Zhoushi, a comunidade de Zhongwu, rua de Hangcheng, Baoan District, Shenzhen
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OTP Smart Card: Pagamento autônomo da carteira eletrônica fria do carto da tecnologia FPC OTP da imprensa

 

Introduço de OTP Smart Card:

Com os anos de precipitaço técnica, R&D e experimentaço de Heyang, os smart card de OTP conseguiram a aparência do isqueiro e do diluidor, funções mais integradas e mais inteligentes. Este tipo de smart card de OTP encaixa mais hardware funcional do que cartões financeiros ordinários no hardware, e basicamente no aumenta o peso e a espessura. A funço eletrônica da tela da tinta, usuários pode personalizar e para escolher indicar o código do pagamento QR, o balanço de contas, os detalhes da transaço e os dispositivos a outra informaço, microplaqueta da anti-calcadeira da alta segurança, listra magnética ou tecnologia de NFC podem ser armazenados no smart card, no carregamento sem fio, na energia solar, no método de carregamento etc.

 

Parmetros de OTP Smart CardTipo de OTP Smart CardAtivo/passivo
TelaTela eletrônica do papel/vidro/OLED
Tamanho da telatela da seço de 1,02 polegadas/1,54 polegadas/tela de ponto
Cor da aparênciaDisposiço customizável
Módulo de ThumbprintIDEX/FPC
Pontas da balizaLuz alerta conduzida [preto, branco, vermelho]
Relaçorelaço 7816 (opcional)
RFID13.56mHz
NFCOpcional
BluetoothOpcional
Categoria impermeávelImpermeável IP68 industrial
Número de chaves5 bocados/13 bocados
Bateria de lítio ultra fina>80mAh (como necessário)
Modo de carregamentoSuço magnética/carregamento sem fio/carregamento solar

 

Processo da selagem de OTP Smart Card:
PCBA de empacotamento no smart card foi uma dificuldade técnica na indústria do smart card por muitos anos. O método de derretimento de alta temperatura do PVC usado no processo de manufatura tradicional do smart card pode já no encontrar a impresso do carto da placa de circuito de PCBA. A alta temperatura do processo tradicional conduzirá aos problemas tais como a falha da bateria de lítio e o dano do componente. A tecnologia de Heyang começou a estabelecer uma equipe de pesquisa científica especial em 2014. Abordando a tecnologia de selagem do carto de PCBA, com a pesquisa contínua, nós desenvolvemos as tecnologias e o equipamento relevantes para a selagem do carto de PCBA e a fórmula correspondente da colagem. Usando as realizações de selagem da tecnologia do carto de PCBA de Heyang por muitos anos, nós encapsulamos com sucesso a bateria de lítio ultra-fina, a microplaqueta, o painel solar, a impresso digital, a tela da tinta e outros componentes ou módulos com elevado desempenho, confiança alta e aparência lisa na temperatura ambiente. A capacidade de produço diária de smart card da parte alta que encontram os padrões do teste de dobra alcançou 20000-30000 PCS. Com os esforços contínuos de Heyang, a capacidade, o processo e o desempenho de produço do carto de crédito do nfc gradualmente foram melhorados e melhorados.
 

Característica de OTP Smart Card:

1. A combinaço perfeita de smart card e de OTP, portátil e fácil de usar

2. NFC do apoio, ISO 7816 e outros métodos de uma comunicaço

3. A aplicaço na e-carteira de PBOC e o Java Card 2.2.1 e a plataforma global 2.1.1 pode ser personalizada

4. Como um algoritmo de apoio simbólico dinmico tempo-baseado de TOTP

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