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Nome do produto | Circuitos flexíveis |
Tipo | 1-8 camada |
Categoria de qualidade | IPC padrão 2 |
Material | PI de Du Pont, PI doméstico de Shengyi |
Tamanho da placa | Minuto 6mm*6mm, 400mm*500mm máximos |
Espessura da placa | 0.6mm - 2.0mm |
Espessura de cobre | 0.5oz - 2.0oz |
Min Tracing/espaçar | 3mil |
Lados da máscara da solda | Conforme o arquivo |
Cor da máscara da solda | Verde, branco, azul, preto, vermelho, amarelo |
Revestimento da parada da solda | Filme do PI e do ANIMAL DE ESTIMAÇÃO |
Lados do Silkscreen | Conforme o arquivo |
Cor do Silkscreen | Branco, preto, amarelo |
Revestimento de superfície | HASL, HASL sem chumbo, lata da imersão, dedo do ouro, OSP |
Min Annular Ring | 4mil |
Min Hole Diameter | 8mil |
Dimensão da tolerância | ±0.05mm |
A outra tecnologia | Máscara da solda de Peelable, reforçador |
Única estrutura da camada FPC:
Este tipo do fpc é a estrutura simples FPC.Usually feita pela matéria prima e as estratificações folheadas do cobre da faixa da vara, aquelas três matérias primas são material básico da produção do fpc.
Primeiramente as estratificações folheadas precisam de gravar então obtêm o circuito que nós queremos. Os vias da broca da necessidade da película protetora obtêm então almofadas.
Limpe-o então com o processo de rolamento para combinar junto ambos.
Faça então a superfície de ENIG ou de HASL que termina para proteger a almofada. A placa do fpc será feita desta maneira.
Geralmente precise de carimbar exatamente a correspondência e forme a fábrica pequena do fpc do circuito impresso board.some não usou a proteção do uso, este custo será muito baixo, mas a força da placa de circuito tornar-se-á má. À exceção da força precise de baixo nível, ponto baixo da necessidade do preço, melhoram-nos película protetora da pasta.
Estrutura dobro de FPC:
Quando os circuitos da placa são muito complexos e a única placa não pode alcançar necessidades das funções, nós precisamos escolhemos o fpc dobro ou o fpc dos multilayers. A diferença para bewtween o único fpc da camada e o fpc do mutilayer são adicionam através da série do projeto de modo que conecte todo o cobre folheado das camadas.
Geralmente a primeira etapa para fazer vias. Os vias de furo na matéria-prima podem cobre folheado são primeira etapa. E o passo seguinte é quase mesmo para escolher o fpc da camada.
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