FASTPCBA Co., Ltd.
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Placa de circuito de HDI
HDI é a abreviatura do alto densidade Interconnector. É a (tecnologia) para a produção de placas de circuito impresso. Usa micro-cego e enterra através da tecnologia para uma placa de circuito com uma linha relativamente alta densidade da distribuição. HDI é um produto compacto projetado para usuários da pequeno-capacidade. Adota o projeto modular que pode ser conectado paralelamente. Um módulo tem uma capacidade de 1000VA (altura 1U) e é refrigerado naturalmente. Pode diretamente ser colocado em um 19" cremalheira, e até 6 módulos podem ser conectados paralelamente. O produto adota a tecnologia digital completa do tratamento dos sinais (DSP) e a tecnologia patenteada múltipla, com série completa da capacidade de carga adaptávela e da capacidade de sobrecarga a curto prazo forte, apesar do fator de poder da carga e do fator de crista.
Capacidades do PWB e especificação técnica
Capacidades de PCBA
Aplicação da placa de circuito de HDI
Quando o projeto eletrônico continuar a melhorar o desempenho da máquina inteira, igualmente está trabalhando duramente para reduzir seu tamanho. Em produtos portáteis pequenos variar dos telefones celulares às armas espertas, “pequeno” é uma perseguição eterno. A tecnologia da integração do alto densidade (HDI) pode fazer projetos de produto terminais uns padrões mais compactos, ao encontrar mais altos do desempenho e da eficiência eletrônicos.
HDI é amplamente utilizado nos telefones celulares, câmeras digitais (da câmara de vídeo), o MP3, o MP4, os laptop, a eletrônica automotivo e outros produtos digitais, entre que os telefones celulares são os mais amplamente utilizados. As placas de HDI são fabricadas geralmente pelo método do acúmulo. Mais tempos do acúmulo, mais alta a categoria técnica da placa. As placas ordinárias de HDI são acúmulo basicamente único. A parte alta HDI usa mais do acúmulo tecnologia duas vezes ou. Ao mesmo tempo, as tecnologias avançadas do PWB tais como o empilhamento de furos, galvanizando e o enchimento de furos, e perfuração direta do laser são usadas. As placas da parte alta HDI são usadas principalmente nos telefones celulares 3G, em câmaras digitais avançadas, em portador de IC placas, etc.