Shenzhen Benqiang Circuits Co,Ltd.
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IDH com 3+N+3
| Projeto | Capacidade de processo de PCB |
|---|---|
| Número de camadas | 1-40 camadas |
| Largura/espaço mínimo da linha exterior | 3/3mil |
| Espessura exterior de cobre | 280um ((8OZ) |
| Espessura interna de cobre | 210um ((6OZ) |
| Tolerância da espessura do PCB | espessura da placa≤1,0 mm; ±0,1 mm+,/-0,05 mm abaixo de 4 camadas espessura da placa > 1,0 mm; ± 10% |
| PTH mínima | Furo mecânico 4 milímetros, laser 3 milímetros |
| Materiais | FR-4, alta Tg, livre de halogênio, PTFE, Rogers, poliimida |
| IDH | Níveis 2-7 |
| Processo especial |
Vias cegas enterradas, ranhuras cegas, combinação rígida-flexa, pressão mista, retro-perfuração, resistência enterrada, capacidade enterrada, etapas de fresagem, impedância de combinação múltipla; |