Shenzhen Benqiang Circuits Co,Ltd.
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IDH com 2+N+2
| 项目 | Capacidade de produção de PCB |
|---|---|
| 层数 | 1-40 camadas |
| 最小外线宽度/间距 | 3/3 milhões |
| Cobre de camada externa | 280um ((8 ¥ 司) |
| Cobre de camada interna | 210 um ((6 ̇司) |
| Diferença de espessura de PCB | 板厚≤1,0 mm;± 0,1 mm,+/- 0,05 mm abaixo de 4 camadas 厚度>1,0 mm;± 10% |
| Adenosina secundária | 机械孔4mil,激光3mil |
| 材料 | FR-4, alta Tg, não-PTFE,PTFE,Rogers, poliamida |
| Índice de Desenvolvimento Humano | 2-7 级 |
| 特殊工艺 |
埋盲孔,盲槽,刚柔结合,混压,背钻,埋电阻,埋電容, 台阶,多组合阻抗; |