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| Projeto | Capacidade de processo de PCB | 
|---|---|
| Número de camadas | 1-40 camadas | 
| Largura/espaço mínimo da linha exterior | 3/3mil | 
| Espessura exterior de cobre | 280um ((8OZ) | 
| Espessura interna de cobre | 210um ((6OZ) | 
| Tolerância da espessura do PCB | espessura da placa≤1,0 mm; ±0,1 mm,+/- 0,05 mm abaixo de 4 camadas espessura da placa > 1,0 mm; ± 10% | 
| PTH mínima | Furo mecânico 4 milímetros, laser 3 milímetros | 
| Materiais | FR-4, alta Tg, livre de halogênio, PTFE, Rogers, poliimida | 
| IDH | Níveis 2-7 | 
| Processo especial | Vias cegas enterradas, fendas cegas, combinação rígida-flex, pressão mista, perfuração traseira, resistência enterrada,Capacidade enterrada, etapas de fresagem, impedância de combinação múltipla; |