Abis Circuits Co., Ltd.
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1. 8 camadas da placa do hdi.
2. Carcaça FR4.
3. Parede 25um de PTH.
4. Cobre 4OZ pesado.
5. Cego/enterrado através de e processo do VIP.
| 1 | Camada | 8 |
| 2 | Carcaça | FR4 |
| 3 | Espessura do PWB | 1.63mm |
| 4 | Parede de PTH | 25um |
| 5 | Furo do laser | 0.1mm |
| 6 | Linha largura mínima | 0.076mm |
| 7 | Afastamento mínimo | 0.076mm |
| 8 | Tratamento de superfície | ENIG 3u” |
| 9 | Peso de cobre | 4OZ |
| 10 | Máscara da solda | 25um |
| 11 | Furo cego | Sim |
| 12 | Furo enterrado | Sim |
| 13 | Processo do VIP | Sim |
| 14 | Certificado | UL, ISO16949, ISO9001/14001, GV, RoHS |
FAQ
Q1: Definição de HDI?
: Interconexão do alto densidade.
Q2: Que tipo furos na placa de HDI?
: Cegue através do furo da tomada da resina, enterrada através de, do VIP, etc.
Q3: Quanto laminação que você pode fazer?
: Quanto para à placa de HDI, nós podemos fazer a laminação 3times.
Q4: Como sobre a parede de PTH?
: Normalmente média 20um.
Q5: Como sobre o prazo de entrega?
: 4 semanas para a placa de HDI.
Vista geral da fábrica:
