Abis Circuits Co., Ltd.

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Manufacturer from China
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5 Anos
Casa / Produtos / HDI PCB Board /

porcelana de fabricação feita sob encomenda 4layer fr4 1.0mm da placa de circuito impresso do hdi

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Abis Circuits Co., Ltd.
Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MsWendy
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porcelana de fabricação feita sob encomenda 4layer fr4 1.0mm da placa de circuito impresso do hdi

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Number modelo :Abis-0004
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :1pcs
Termos de pagamento :Western Union, T/T
Capacidade da fonte :600000 s.q m/month
Prazo de entrega :Negociável
Detalhes de empacotamento :Pacote do vácuo
Artigo não :ABIS-HDI-004
Camada :4
Material :TG alto FR-4
Espessura terminada da placa :1.0mm
Espessura de cobre terminada :1oz
Min Line Width /Space :≥3mil (0.075mm)
Min Hole :≥4mil (0.1mm)
Revestimento de superfície :ENIG
Cor da máscara da solda :Verde
Cor da legenda :Preto
Aplicação :Produtos eletrónicos de consumo
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Introdução do PWB de HDI:

 

- Definição

O PWB de HDI é definido como uma placa de circuito impresso com uma densidade prendendo mais alta pela área de unidade do que um PWB convencional. Têm umas linhas e uns espaços muito mais finos, vias e almofadas menores da captação, e uma densidade mais alta da almofada da conexão do que empregada na tecnologia convencional do PWB. HDI PCBs são feitos através dos micro vias, dos vias enterrados, e da laminação sequencial com materiais de isolação e fiação do condutor para uma densidade mais alta do roteamento.

 

 

porcelana de fabricação feita sob encomenda 4layer fr4 1.0mm da placa de circuito impresso do hdi

- Aplicações

O PWB de HDI é usado para reduzir o tamanho e o peso, assim como para aumentar o desempenho elétrico do dispositivo. O PWB de HDI é a melhor alternativa à alto-camada-contagem e estratificação padrão cara ou placas sequencialmente laminadas. HDI incorporam os vias cegos e enterrados de que ajude a salvar bens imobiliários do PWB permitindo as características e as linhas a ser projetadas acima ou abaixo delas sem fazer uma conexão. Muitos do passo fino de hoje BGA e as pegadas componentes da aleta-microplaqueta não permitem traços de corrida entre as almofadas de BGA. Os vias cegos e enterrados conectarão somente as camadas que exigem conexões nessa área.

 

 

 

 

Onde faz o material da resina vêm em ABIS?

 

A maioria deles são de Shengyi Technology Co. , Ltd. (SYTECH), que foi fabricante do CCL do mundo o segundo-grande em termos do volume de vendas, desde 2013 até 2017. Nós estabelecemos relações a longo prazo da cooperação desde 2006. O material da resina FR4 (S1000-2, S1141, S1165, S1600 modelo) é usado principalmente fazendo únicas e placas de circuito impresso frente e verso assim como placas da multi-camada. Vêm aqui os detalhes para sua referência.

 

  • Para FR-4: Sheng Yi, rei Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
  • Para CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, rei Board
  • Para a alta frequência: Sheng Yi
  • Para a cura UV: Tamura, Chang Xing (* cor disponível: ) Solda verde para o único lado
  • Para a foto líquida: Tao Yang, resiste (o filme molhado)
  • Chuan Yu (* cores disponíveis: Solda branca, imaginável amarela, roxa, vermelha, azul, verde, preta)

 

 

Capacidade de fabricação rígida do PWB

 

ABIS experimentou em fazer materiais especiais para o PWB rígido, como: CEM-1/CEM-3, PI, Tg alto, Rogers, PTEF, base de Alu/Cu, etc. Está abaixo um FYI da breve vista geral.

 

porcelana de fabricação feita sob encomenda 4layer fr4 1.0mm da placa de circuito impresso do hdi

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