Abis Circuits Co., Ltd.
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2 placa do PWB do alto densidade HDI da onça que programa através nas placas de circuito da almofada HDI
Benefícios chaves do PWB de HDI
A evolução da tecnologia do PWB HDI deu a coordenadores a maiores liberdade e flexibilidade do projeto do que sempre antes. Os desenhistas que usam métodos da interconexão do alto densidade de HDI agora podem colocar mais componentes em ambos os lados do PWB cru se desejados. Essencialmente, um PWB de HDI dá a desenhistas mais espaço para trabalhar com, ao permitir que coloquem os componentes menores mesmo mais próximos junto. Isto significa que um PWB da interconexão do alto densidade conduz finalmente a uma transmissão mais rápida do sinal junto com a qualidade de sinal aumentada.
O PWB de HDI é amplamente utilizado reduzir o peso e as dimensões totais dos produtos, assim como aumentar o desempenho elétrico do dispositivo. O PWB do alto densidade é encontrado regularmente nos telefones celulares, nos dispositivos do tela táctil, nos laptop, nas câmaras digitais e nas comunicações da rede 4G. O PWB de HDI é caracterizado igualmente proeminentemente em dispositivos médicos, assim como as vários peças e componentes eletrônicos dos aviões. As possibilidades para a tecnologia do PWB da interconexão do alto densidade parecem quase ilimitadas.
Perfil da empresa
Os circuitos Co. de Abis, Ltd são um fabricante profissional do PWB que seja estabelecido em outubro de 2006 e se centre sobre o único lado, o lado dobro, a produção em massa Multilayer e de HDI do PWB.
Introduza momentaneamente nossas forças:
1. Um fabricante profissional do PWB que fosse estabelecido em outubro de 2006
2. centrando-se sobre o lado dobro, a produção em massa Multilayer e de HDI do PWB
3. Duas fábricas, uma para ordens pequenas e médias do volume, outras para o volume grande e HDI
Cotação de ABIS
Para assegurar umas citações exatas, seja certo incluir a seguinte informação para seu projeto:
Suas citações feitas sob encomenda serão entregadas em apenas 2-24 horas, segundo a complexidade do projeto.
Descrição do produto
| Artigo | Capacidade de produção |
| Contagens da camada | 1-20 camadas |
| Material | FR-4, base do Cu, TG alto FR-4, PTFE, Rogers, TEFLON etc. |
| Espessura da placa | 0.20mm-8.00mm |
| Tamanho máximo | 600mmX1200mm |
| Tolerância do esboço da placa | +0.10mm |
| Tolerância da espessura (t≥0.8mm) | ±8% |
| Tolerância da espessura (t<0> | ±10% |
| Espessura da camada da isolação | 0.075mm--5.00mm |
| Linha mínima | 0.075mm |
| Espaço mínimo | 0.075mm |
| Mergulhe para fora a espessura de cobre | 18um--350um |
| Espessura interna do cobre da camada | 17um--175um |
| Furo de perfuração (mecânico) | 0.15mm--6.35mm |
| Furo do revestimento (mecânico) | 0.10mm-6.30mm |
| Tolerância do diâmetro (mecânica) | 0.05mm |
| Registro (mecânico) | 0.075mm |
| Prolongamento | 16:1 |
| Tipo da máscara da solda | LPI |
| Largura da máscara de SMT Mini.Solder | 0.075mm |
| Mini. Afastamento de máscara da solda | 0.05mm |
| Diâmetro de furo da tomada | 0.25mm--0.60mm |
| Tolerância do controle da impedância | ±10% |
| Revestimento/tratamento de superfície | HASL, ENIG, Chem, lata, ouro instantâneo, OSP, dedo do ouro |
Capacidade do PWB
| Protótipo da elevada precisão | Produção do volume do PWB | ||
| Max Layers | 1-28 camadas | 1-14 camadas | |
| Largura de MIN Line (mil.) | 3mil | 3mil | |
| Espaço de MIN Line (mil.) | 3mil | 3mil | |
| Mínimo através de (perfuração mecânica) | ≤1.2mm da espessurada placa | 0.15mm | 0.2mm |
| ≤2.5mm da espessurada placa | 0.2mm | 0.3mm | |
| Espessura da placa >2.5mm | 13:1 do ≤ da raçãodo aspecto | 13:1 do ≤ da raçãodo aspecto | |
| Ração do aspecto | 13:1 do ≤ da raçãodo aspecto | 13:1 do ≤ da raçãodo aspecto | |
| Espessura da placa | Max | 8mm | 7mm |
| MINUTO | 2 camadas: 0.2mm; 4 camadas: 0.35mm; 6 camadas: 0.55mm; 8 camadas: 0.7mm; 10 camadas: 0.9mm | 2 camadas: 0.2mm; 4 camadas: 0.4mm; 6 camadas: 0.6mm; 8layers: 0.8mm | |
| Tamanho de MAX Board | 610*1200mm | 610*1200mm | |
| Espessura de cobre máxima | 0.5-6oz | 0.5-6oz | |
|
Ouro da imersão Espessura chapeada ouro |
Ouro da imersão: Au, 1-8u” Dedo do ouro: Au, 1-150u” Ouro chapeado: Au, 1-150u” Folheado a níquel: 50-500u” |
||
| Cobre do furo grosso | 25um 1mil | 25um 1mil | |
| Tolerância | Espessura da placa | ≤1.0mm da espessurada placa: +/-0.1mm 1.0mm≤2.0mm Placa thickness>2.0mm: +/--8% |
≤1.0mm da espessurada placa: +/-0.1mm 1.0mm≤2.0mm Placa thickness>2.0mm: +/--8% |
| Tolerância do esboço | ≤100mm: +/-0.1mm 100<>≤300mm: +/-0.15mm >300mm: +/-0.2mm |
≤100mm: +/-0.13mm 100<>≤300mm: +/-0.15mm >300mm: +/-0.2mm |
|
| Impedância | ±10% | ±10% | |
| Ponte da máscara de MIN Solder | 0.08mm | 0.10mm | |
| Obstruindo a capacidade de Vias | 0.25mm--0.60mm | 0.70mm--1.00mm | |
Prazo de execução
| Categoria | O prazo de execução o mais rápido | Prazo de execução normal | |
| Sideds dobro | 24 horas | 120hours | |
| 4 camadas | 48hours | 172hours | |
| 6 camadas | 72hours | 192hours | |
| 8 camadas | 96hours | 212hours | |
| 10 camadas | 120hours | 268hours | |
| 12 camadas | 120hours | 280hours | |
| 14 camadas | 144hours | 292hours | |
| 16-20 camadas | Depende das exigências específicas | ||
| Acima de 20 camadas | Depende das exigências específicas | ||
Fábrica
