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PWB feito sob encomenda

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Precisão de Guangzhou Kaijin que fabrica Co., Ltd.

Cidade:guangzhou

País / Região:china

Pessoa de contato:MrRain Kong

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Conjunto do PWB de SMT e cartão-matriz terminal de solda da fiscalização video do MERGULHO

Pergunte o preço mais recente

Number modelo :PCBA

Lugar de origem :China

Quantidade de ordem mínima :100+

Termos do pagamento :L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Capacidade da fonte :6000

Prazo de entrega :10

Detalhes de empacotamento :Caracterizado inteiramente

Processando o tipo :Personalizado

Método de processamento :alguma maneira

Equipamento de processamento :máquina de alta velocidade da colocação, solda de reflow, onda que soldam, AI, AOI, RAIO X, etc.

Certificação da qualidade :sistema de gestão padrão da integração, ISO9

Número de equipamento de processamento :50 grupos

Número de linhas de produção :5

Capacidade de processamento diário :6 milhão pontos

Processo de manufatura sem chumbo :Sim

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Cartão-matriz terminal de solda da fiscalização video do MERGULHO de SMT Chip Processing

Parâmetros do produto

Tipos de conjunto	SMT (tecnologia da Superfície-montagem)
	THD (dispositivo do Através-furo)
	SMT & THD misturaram
	Conjunto tomado partido dobro de SMT e de THD
Capacidade de SMT	Camada do PWB: 1-32 camadas;
	Material do PWB: FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, FR4 halogênio livre, FR-1, FR-2, placas de alumínio;
	Tipo da placa: FR-4 rígido, placas do Rígido-cabo flexível
	Espessura do PWB: 0.2mm-7.0mm;
	Largura da dimensão do PWB: 40-500mm;
	Espessura de cobre: Minuto: 0.5oz; Máximo: 4.0oz;
	Precisão da microplaqueta: reconhecimento ±0.05mm do laser; reconhecimento ±0.03mm da imagem;
	Tamanho componente: 0.60.3mm-33.533.5mm;
	Altura componente: 6mm (máximo);
	Pin que espaça o reconhecimento do laser sobre 0.65mm;
	VCS de alta resolução 0.25mm;
	Distância esférica de BGA: ≥0.25mm;
	Distância do globo de BGA: ≥0.25mm;
	Diâmetro de bola de BGA: ≥0.1mm;
	Distância do pé de IC: ≥0.2mm;

Tipos de conjunto	SMT (tecnologia da Superfície-montagem)
	THD (dispositivo do Através-furo)
	SMT & THD misturaram
	Conjunto tomado partido dobro de SMT e de THD
Capacidade de SMT	Camada do PWB: 1-32 camadas;
	Material do PWB: FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, FR4 halogênio livre, FR-1, FR-2, placas de alumínio;
	Tipo da placa: FR-4 rígido, placas do Rígido-cabo flexível
	Espessura do PWB: 0.2mm-7.0mm;
	Largura da dimensão do PWB: 40-500mm;
	Espessura de cobre: Minuto: 0.5oz; Máximo: 4.0oz;
	Precisão da microplaqueta: reconhecimento ±0.05mm do laser; reconhecimento ±0.03mm da imagem;
	Tamanho componente: 0.60.3mm-33.533.5mm;
	Altura componente: 6mm (máximo);
	Pin que espaça o reconhecimento do laser sobre 0.65mm;
	VCS de alta resolução 0.25mm;
	Distância esférica de BGA: ≥0.25mm;
	Distância do globo de BGA: ≥0.25mm;
	Diâmetro de bola de BGA: ≥0.1mm;
	Distância do pé de IC: ≥0.2mm;

Tipos de conjunto	SMT (tecnologia da Superfície-montagem)
	THD (dispositivo do Através-furo)
	SMT & THD misturaram
	Conjunto tomado partido dobro de SMT e de THD
Capacidade de SMT	Camada do PWB: 1-32 camadas;
	Material do PWB: FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, FR4 halogênio livre, FR-1, FR-2, placas de alumínio;
	Tipo da placa: FR-4 rígido, placas do Rígido-cabo flexível
	Espessura do PWB: 0.2mm-7.0mm;
	Largura da dimensão do PWB: 40-500mm;
	Espessura de cobre: Minuto: 0.5oz; Máximo: 4.0oz;
	Precisão da microplaqueta: reconhecimento ±0.05mm do laser; reconhecimento ±0.03mm da imagem;
	Tamanho componente: 0.60.3mm-33.533.5mm;
	Altura componente: 6mm (máximo);
	Pin que espaça o reconhecimento do laser sobre 0.65mm;
	VCS de alta resolução 0.25mm;
	Distância esférica de BGA: ≥0.25mm;
	Distância do globo de BGA: ≥0.25mm;
	Diâmetro de bola de BGA: ≥0.1mm;
	Distância do pé de IC: ≥0.2mm;

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