Seis camadas de produção combinada macia e dura + de SMT, caixa que empacota, serviço da caixa de madeira de PCBA do PWB de SMT, PWB taconic
Método de processamento de PCBA
Produção do PWB + contém SMT, MERGULHO, TESTE,
Serviço sem chumbo do PWB do conjunto 1.6mm do PWB de SMT do painel de controlo de RoHS

Exigência técnica:

Tecnologia de solda profissional da superfície-montagem e do através-furo
Os vários tamanhos estão disponíveis, como 1206, 0805, tecnologia de SMT de 0603 componentes
TIC (no teste do circuito), tecnologia de FCT (teste funcional do circuito)
Conjunto do PWB com UL, CE, FCC e aprovações de RoHS
Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT
Padrão elevado SMT e cadeia de fabricação da solda
Capacidade interconectada alto densidade da tecnologia de colocação da placa

Exigência das citações:

Arquivo de Gerber da placa desencapada do PWB
BOM (conta de material) para o conjunto
A curto o prazo de execução, por favor recomenda-nos amavelmente se há alguma substituição aceitável dos componentes
Dispositivos bondes do guia e do teste dos testes caso necessário
Arquivos de programação e ferramenta de programação caso necessário
Diagrama esquemático caso necessário
Serviços de OEM/ODM/EMS para PCBA:
PCBA, conjunto do PWB: SMT, PTH e BGA
PCBA e projeto do cerco
Fonte e comprar dos componentes
Criação de protótipos rápida
Modelação por injeção plástica
Carimbo da folha de metal
Conjunto final
Teste: AOI, teste no circuito (ICT), teste funcional (FCT)
Operações de desalfandegamento para o material que importa e exportação do produto

Especificações

Camada: 4 camadas
Material: FR4
Espessura da placa: 1.6mm
Tratamento de superfície: HASL sem chumbo
Máscara da solda: Verde
Tamanho: 123mm*36mm
Espessura de cobre: 1.5oZ
Mínimo Furo Tamanho: 0.15mm
Linha largura mínima: 0.08mm
Entrelinha mínimo: 0.08mm
Vias do furo: Furo enterrado e furo cego

Equipmet do conjunto do PWB de Orientronic

Impressora totalmente automático do estêncil de SMT: FolunGwin Win-5
- Máquina de SMT: Siemens SIPLACE D1/D2/Siemens SIPLACE S20/F4
- Forno do Reflow: FolunGwin FL-RX860
- Máquina de solda da onda: FolunGwin ADS300
- Inspeção ótica automatizada (AOI): Aleader ALD-H-350B
Necessário:
- Arquivo do gerber do PWB
- Lista de BOM para o conjunto do PWB
- Envie-nos seu placa do PWB da amostra ou PCBA
Vantagens:
- Protótipos da fabricação ou da rápido-volta do Turnkey
- conjunto do Placa-nível ou integração de sistemas completa
- conjunto do Baixo-volume ou da misturado-tecnologia para PCBA
- Mesmo produção da remessa
- Capacidades apoiadas
Tipo de conjunto:
- THD (dispositivo) do através-furo /conventional
- SMT (tecnologia da superfície-montagem)
- SMT e THD misturados
- Conjunto frente e verso de SMT e/ou de THD
Componentes:
- Vozes passivas, o tamanho o menor 0201
- Passo fino a 08 mil.
- Microplaqueta sem chumbo carriers/BGA, VFBGA, FPGA e DFN
- Conectores e terminais
Empacotamento do componente:
- Carretéis
- Corte a fita
- Tubo
- Peças fracas
Dimensões da placa:
- O tamanho o menor: 0,25 x 0,25 inch/6 x 6mm
- O tamanho o maior: 15,75 x 13,5 inches/400 x 340mm
Forma da placa:
- Retangular
- Redondo
- Entalhes
- Entalhes
- Complexo
- Irregular
Tipo da placa:
- Rígido
- Flexível
- Rígido-flexível
Tipo da solda:
- Leaded e sem chumbo
- Pasta solúvel em água da solda
- Solda manual para partes especiais, tais como fios e as peças sensíveis à temperatura
Formato de arquivo do projeto:
- DXF de Gerber RS-274X, de 274D, de Eagle e de AutoCAD, DWG
- BOM (conta de materiais)
- Arquivo da picareta e do lugar (XYRS)

PWB, capacidade da produção do processo de FPC

Ltem técnico		MassProduct	Tecnologia avançada
		2016	2017	2018
Contagem de Max.Layer		26L	36L	80L
placa do Através-furo		2~45L	2~60L	2~80L
Max.PCBSize (dentro)		24*52”	25*62”	25*78.75”
O número da camada de FPC		1~36L	1~50L	1~60L
Max.PCBSize (dentro)		9,8" *196”	9,8" *196”	10" *196 " bobina a bobina
Layeredplatelayer		2~12L	2~18L	2~26L
Max.PCBSize (dentro)		9" *48”	9" *52”	9" *62”
Combinação de camadas duras e macias		3~26L	3~30L	3~50L
Interconexão HDI		5+X+5Interconnect HDI	7+X+7Interconnect HDI	8+X+8, interconexão HDI
PWB DE HDI		4~45L	4~60L	4~80L
Interconexão HDI		3+20+3	4+X+4Interconnect HDI	4+X+4, interconexão HDI
Max.PCBSize (dentro)		24" *43”	24" *49”	25" *52”
Material		FR-4 Rogers	FR-4 Rogers	FR-4 Rogers
Matéria-prima		Halogenfree, LowDK	Halogenfree, LowDK	Halogenfree, LowDK
Material do acúmulo		FR-4	FR-4	FR-4
Placa, espessura (milímetro)	Min.12L (milímetro)	0,43	0.42~8.0mm	0.38~10.0mm
	Min.16L (milímetro)	0,53	1.60~8.0mm	0.45~10.0mm
	Min.18L (milímetro)	0,63	2.0~8.0	0.51~10.0mm
	Min.52L (milímetro)	0,8	2.50~8.0mm	0.65~10.0mm
	Max (milímetro)	3,5	10.0mm	10.0mm
Min.CoreThickness um (mil.)		254" (10,0)	254" (10,0)	0.10~254 (10.0mm)
Min. dielétrico da acumulação		38 (1,5)	32 (1,3)	25 (1,0)
BaseCopperWeight	Camada interna	4/1-8 ONÇA	4/1-15 ONÇA	4/1-0.30mm
	Para fora camada	4/1-10 ONÇA	4/1-15 ONÇA	4/1-30 ONÇA
Ouro densamente		1~40u”	1~60u”	1~120u”
Nithick		76~127u”	76~200u”	1~250u”
Min.HOle/Land um (mil.)		150/300 (6/12)	100/200 (4/8)	100/200 (4/8)

Através de Min.Laser/landum (mil.)		60/170 (2.4/6.8)	50/150 (2/6)	50/150 (2/6)

IVH mínimo, tamanho do furo/landum (mil.)		150/300 (6/12)	100/200 (4/8)	100/200 (4/8)

DieletricThickness		38 (1,5)	32 (1,3)	32 (1,3)
		125(5)	125(5)	125(5)
SKipvia		Sim	Sim	Sim

viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)		Sim	Sim	Sim

Enchimento do furo do laser		Sim	Sim	Sim

Technicalltem			Produto maciço	Technolgy avançado
			2017year	2018year	2019year
Relação da profundidade do furo de broca		ThroughHole	2017year	.40:1	.40:1
Relação de Aspet		Micro através de	.35:1	1.2:1	1.2:1
Tamanho de enchimento de cobre da ondulação um (mil.)			10 (0,4)	10 (0,4)	10 (0,4)
Min.LineWidth&space		camada do lnner um (mil.)	45/45 (1.8/1.8)	38/38 (1.5/1.5)	38/38 (1.5/1.5)
		Camada chapeada um (mil.)	45/45 (1.8/1.8)	38/38 (1.5/1.5)	38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch milímetro (mil.)			0,3	0,3	0,3
Anel do furo de Min.PTH um (mil.)			75 (3mil)	62,5 (2.5mil)	62,5 (2.5mil)
Linha controle da largura		∠2.5MIL	±0.50	±0.50	±0.50
		2.5Mil≤L/W∠4mil	±0.50	±0.50	±0.50
		≦3mil	±0.60	±0.60	±0.60
Estrutura laminada		Camada pela camada	3+N+3	4+N+4	5+N+5
		Acúmulo sequencial	20L qualquer camada	36L qualquer camada	52L qualquer camada
		folha de prova da Multi-camada	N+N	N+N	N+N
			N+X+N	N+X+N	N+X+N
		laminação sequencial	2+ (N+X+N)+2	2+ (N+X+N)+2	2+ (N+X+N)+2
		Ligação macia e dura	2+ (N+X+N)+2	2+ (N+X+N)+2	2+ (N+X+N)+2
Processo do enchimento de PTH			Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre	Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre	Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre

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