Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd
Desenvolvimento de tecnologia Co. do grupo de Chaosheng (Hong Kong), Ltd. Tecnologia eletrônica Co. de Shenzhen Chaosheng, Ltd Tecnologia eletrônica Co. de Zhejiang Kunyu, Ltd. Tecnologia eletrônica
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10L ± 10% da espessura 1.60mm da placa da terceiro-ordem HDI; placas de circuito impresso de alta velocidade da disposição HDI do PWB
Descrição do produto
PWB da capacidade da produção do processo do PWB, fonte material principal de FPC
| Ltem técnico | MassProduct | Tecnologia avançada | |||||
| 2016 | 2017 | 2018 | |||||
| Contagem de Max.Layer | 26L | 36L | 80L | ||||
| placa do Através-furo | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
| Max.PCBSize (dentro) | 24*52” | 25*62” | 25*78.75” | ||||
| O número da camada de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
| Max.PCBSize (dentro) | 9,8" *196” | 9,8" *196” | 10" *196 " bobina a bobina | ||||
| Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
| Max.PCBSize (dentro) | 9" *48” | 9" *52” | 9" *62” | ||||
| Combinação de camadas duras e macias | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
| Interconexão HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconexão HDI | ||||
| PWB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
| Interconexão HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconexão HDI | ||||
| Max.PCBSize (dentro) | 24" *43” | 24" *49” | 25" *52” | ||||
| Material | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | ||||
| Matéria-prima | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | ||||
| Material do acúmulo | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
| Placa, espessura (milímetros) | Min.12L (milímetros) | 0,43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm | |||
| Min.16L (milímetros) | 0,53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm | ||||
| Min.18L (milímetros) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm | ||||
| Min.52L (milímetros) | 0,8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm | ||||
| Max (milímetros) | 3,5 | 10.0mm | 10.0mm | ||||
| Min.CoreThickness um (mil.) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0mm) | ||||
| Min. dielétrico da acumulação | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) | ||||
| BaseCopperWeight | Camada interna | 4/1-8 ONÇA | 4/1-15 ONÇA | 4/1-0.30mm | |||
| Para fora camada | 4/1-10 ONÇA | 4/1-15 ONÇA | 4/1-30 ONÇA | ||||
| Ouro densamente | 1~40u” | 1~60u” | 1~120u” | ||||
| Nithick | 76~127u” | 76~200u” | 1~250u” | ||||
| Min.HOle/Land um (mil.) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
| Através de Min.Laser/landum (mil.) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
| IVH mínimo, tamanho do furo/landum (mil.) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
| DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) | ||||
| 125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
| SKipvia | Sim | Sim | Sim | ||||
| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Sim | Sim | Sim | ||||
| Enchimento do furo do laser | Sim | Sim | Sim | ||||
| Technicalltem | Produto maciço | Technolgy avançado | |||||
| 2017year | 2018year | 2019year | |||||
| Relação da profundidade do furo de broca | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
| Relação de Aspet | Micro através de | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
| Tamanho de enchimento de cobre da ondulação um (mil.) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
| Min.LineWidth&space | camada do lnner um (mil.) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
| Camada chapeada um (mil.) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
| BGAPitch milímetro (mil.) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
| Anel do furo de Min.PTH um (mil.) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) | ||||
| Linha controle da largura | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
| 2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
| ≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
| Estrutura laminada | Camada pela camada | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
| Acúmulo sequencial | 20L qualquer camada | 36L qualquer camada | 52L qualquer camada | ||||
| folha de prova da Multi-camada | N+N | N+N | N+N | ||||
| N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
| laminação sequencial | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
| Ligação macia e dura | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
| Processo do enchimento de PTH | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre |
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre |
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre |
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PWB, fornecedor material principal de FPC
| NÃO | fornecedor | Nome do material da fonte | Origem material | |||||
| 1 | Japão | Materiais de alta frequência, PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Mitsubishi Japão | |||||
| 2 | Du Pont | Materiais de alta frequência, PI, cobrindo o filme, filme seco, beliche de cobre | Japão | |||||
| 3 | panasonic | Materiais de alta frequência, PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Japão | |||||
| 4 | SanTie | PI, cobrindo a membrana | Japão | |||||
| 5 | Bom nascido | FR-4, PI, PP, beliche de cobre | shenzhen, China | |||||
| 6 | Um arco-íris | PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Taiwan | |||||
| 7 | Teflon | Materiais de alta frequência | O Estados Unidos | |||||
| 8 | Rogers | Materiais de alta frequência | O Estados Unidos | |||||
| 9 | Aço de Nipônico | PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Taiwan | |||||
| 10 | Sanyo | PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Japão | |||||
| 11 | 3Sul da Ásia | FR-4, PI, PP, beliche de cobre | Taiwan | |||||
| 12 | doosan | FR-4, PP | Coreia do Sul | |||||
| 13 | Placa da TAI Yao | FR-4, PP, beliche de cobre | Taiwan | |||||
| 14 | Aceso | FR-4, PP, beliche de cobre | Taiwan | |||||
| 15 | Yaoguang | FR-4, PP, beliche de cobre | Taiwan | |||||
| 16 | Yalong | FR-4, PP | O Estados Unidos | |||||
| 17 | ISOAL | FR-4, PP | Japão | |||||
| 18 | CARVALHO | Resistência enterrada, enterrada, PP | Japão | |||||
| 19 | Estados Unidos 3M | FR-4, PP | O Estados Unidos | |||||
| 20 | Icebergues | Matriz de cobre e de alumínio | Japão | |||||
| 21 | O sol | tinta | Taiwan | |||||
| 22 | Murata | tinta | Japão | |||||
| 23 | andbenevolent generoso | PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | O jiangxi de China | |||||
| 24 | Yasen | PPI, cobrindo a membrana | China jiangsu | |||||
| 25 | Yong Sheng TAI | tinta | China guangdong panyu | |||||
| 26 | mita | tinta | Japão | |||||
| 27 | Transcrito | material cerâmico | Taiwan | |||||
| 28 | CASA | material cerâmico | Japão | |||||
| 29 | Fe-Ni-manganês | Invar da liga, aço da seção | Taiwan | |||||
Tratamento de superfície: pensão completa OSP, ouro da imersão da pensão completa, ouro bonde do níquel da placa inteira, ouro bonde + ouro da imersão, ouro bonde + OSP, OSP + ouro da imersão, OSP + ponte do carbono, dedo do ouro, OSP + dedo do ouro, ouro da imersão + dedo do ouro, lata de Shen, prata da imersão, pulverizador sem chumbo da lata
FAQ:
Q: Que arquivos você usa na fabricação do PWB?
A: Gerber ou Eagle, lista de BOM, PNP e posição dos componentes
Q: É possível você poderia oferecer a amostra?
A: Sim, nós podemos costume que você prova para testar antes da produção em massa
Q: Quando eu obterei a cotação após Gerber enviado, BOM e procedimento de teste?
A: Dentro de 6-48hours para a cotação do PWB e as ao redor 24-48 horas para a cotação de PCBA.
Q: Como posso eu conhecer o processo de minha produção do PWB?
A: 5-15days para a produção e os componentes do PWB que compram, e 14-18 dias para o conjunto e o teste do PWB
Q: Como posso eu se certificar da qualidade de meu PWB?
A: Nós asseguramo-nos de que cada parte de PWB, produtos de PCBA trabalhe bem antes de enviar. Nós testaremos todo de acordo com seu procedimento de teste.