Tecnologia eletrônica Co. de Shenzhen Chaosheng, Ltd
Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,
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PWB cerâmico da alumina 4-layer, alumina 96% cerâmico + furo de tomada da prata, placa de circuito impresso do costume, placa do circuito integrado
Descrição do produto
Exigência técnica para o conjunto do pcb&pcb
Exigência da cotação para o conjunto do pcb&pcb
PWB, capacidade da produção do processo de FPC
| Ltem técnico | MassProduct | Tecnologia avançada | |||||
| 2016 | 2017 | 2018 | |||||
| Contagem de Max.Layer | 26L | 36L | 80L | ||||
| placa do Através-furo | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
| Max.PCBSize (dentro) | 24*52” | 25*62” | 25*78.75” | ||||
| O número da camada de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
| Max.PCBSize (dentro) | 9,8" *196” | 9,8" *196” | 10" *196 " bobina a bobina | ||||
| Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
| Max.PCBSize (dentro) | 9" *48” | 9" *52” | 9" *62” | ||||
| Combinação de camadas duras e macias | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
| Interconexão HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconexão HDI | ||||
| PWB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
| Interconexão HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconexão HDI | ||||
| Max.PCBSize (dentro) | 24" *43” | 24" *49” | 25" *52” | ||||
| Material | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | ||||
| Matéria-prima | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | ||||
| Material do acúmulo | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
| Placa, espessura (milímetros) | Min.12L (milímetros) | 0,43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm | |||
| Min.16L (milímetros) | 0,53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm | ||||
| Min.18L (milímetros) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm | ||||
| Min.52L (milímetros) | 0,8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm | ||||
| Max (milímetros) | 3,5 | 10.0mm | 10.0mm | ||||
| Min.CoreThickness um (mil.) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0mm) | ||||
| Min. dielétrico da acumulação | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) | ||||
| BaseCopperWeight | Camada interna | 4/1-8 ONÇA | 4/1-15 ONÇA | 4/1-0.30mm | |||
| Para fora camada | 4/1-10 ONÇA | 4/1-15 ONÇA | 4/1-30 ONÇA | ||||
| Ouro densamente | 1~40u” | 1~60u” | 1~120u” | ||||
| Nithick | 76~127u” | 76~200u” | 1~250u” | ||||
| Min.HOle/Land um (mil.) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
| Através de Min.Laser/landum (mil.) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
| IVH mínimo, tamanho do furo/landum (mil.) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
| DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) | ||||
| 125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
| SKipvia | Sim | Sim | Sim | ||||
| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Sim | Sim | Sim | ||||
| Enchimento do furo do laser | Sim | Sim | Sim | ||||
| Technicalltem | Produto maciço | Technolgy avançado | |||||
| 2017year | 2018year | 2019year | |||||
| Relação da profundidade do furo de broca | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
| Relação de Aspet | Micro através de | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
| Tamanho de enchimento de cobre da ondulação um (mil.) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
| Min.LineWidth&space | camada do lnner um (mil.) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
| Camada chapeada um (mil.) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
| BGAPitch milímetro (mil.) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
| Anel do furo de Min.PTH um (mil.) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) | ||||
| Linha controle da largura | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
| 2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
| ≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
| Estrutura laminada | Camada pela camada | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
| Acúmulo sequencial | 20L qualquer camada | 36L qualquer camada | 52L qualquer camada | ||||
| folha de prova da Multi-camada | N+N | N+N | N+N | ||||
| N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
| laminação sequencial | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
| Ligação macia e dura | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
| Processo do enchimento de PTH | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre | ||||
PWB, fornecedor material principal de FPC
| NÃO | fornecedor | Nome do material da fonte | Origem material | |||||
| 1 | Japão | Materiais de alta frequência, PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Mitsubishi Japão | |||||
| 2 | Du Pont | Materiais de alta frequência, PI, cobrindo o filme, filme seco, beliche de cobre | Japão | |||||
| 3 | panasonic | Materiais de alta frequência, PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Japão | |||||
| 4 | SanTie | PI, cobrindo a membrana | Japão | |||||
| 5 | Bom nascido | FR-4, PI, PP, beliche de cobre | shenzhen, China | |||||
| 6 | Um arco-íris | PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Taiwan | |||||
| 7 | Teflon | Materiais de alta frequência | O Estados Unidos | |||||
| 8 | Rogers | Materiais de alta frequência | O Estados Unidos | |||||
| 9 | Aço de Nipônico | PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Taiwan | |||||
| 10 | Sanyo | PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Japão | |||||
| 11 | 3Sul da Ásia | FR-4, PI, PP, beliche de cobre | Taiwan | |||||
| 12 | doosan | FR-4, PP | Coreia do Sul | |||||
| 13 | Placa da TAI Yao | FR-4, PP, beliche de cobre | Taiwan | |||||
| 14 | Aceso | FR-4, PP, beliche de cobre | Taiwan | |||||
| 15 | Yaoguang | FR-4, PP, beliche de cobre | Taiwan | |||||
| 16 | Yalong | FR-4, PP | O Estados Unidos | |||||
| 17 | ISOAL | FR-4, PP | Japão | |||||
| 18 | CARVALHO | Resistência enterrada, enterrada, PP | Japão | |||||
| 19 | Estados Unidos 3M | FR-4, PP | O Estados Unidos | |||||
| 20 | Icebergues | Matriz de cobre e de alumínio | Japão | |||||
| 21 | O sol | tinta | Taiwan | |||||
| 22 | Murata | tinta | Japão | |||||
| 23 | andbenevolent generoso | PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | O jiangxi de China | |||||
| 24 | Yasen | PPI, cobrindo a membrana | China jiangsu | |||||
| 25 | Yong Sheng TAI | tinta | China guangdong panyu | |||||
| 26 | mita | tinta | Japão | |||||
| 27 | Transcrito | material cerâmico | Taiwan | |||||
| 28 | CASA | material cerâmico | Japão | |||||
| 29 | Fe-Ni-manganês | Invar da liga, aço da seção | Taiwan | |||||
Controle de qualidade:
Nossos processos da qualidade incluem:
1. IQC: Controle entrante da qualidade (inspeção entrante dos materiais)
2. Primeira inspeção do artigo para cada processo
3. IPQC: No controle da qualidade do processo
4. QC: Teste & inspeção de 100%
5. QA: Controle de qualidade baseado na inspeção do QC outra vez
6. obra: IPC-A-610, ESD
7. gestão de qualidade baseada em CQC, ISO9001: 2008, 14001:2004 do ISO
Certificados:
ISO9001-2008
ISO/TS16949
UL
Conformidade da classe II de IPC-A-600G e de IPC-A-610E
As exigências de cliente
Detalhe rápido:
1. Conjunto do PWB em SMT e no MERGULHO
2. Disposição /producing do desenho esquemático do PWB
3. Clone de PCBA/placa da mudança
4. Fonte dos componentes e comprar para PCBA
5. Projeto do cerco e modelação por injeção do plástico
6. Série completa de serviços dos testes. Incluir: AOI, testes de Fuction, em testes do circuito, raio X para testes de BGA,
7. programação de IC
Tratamento de superfície: pensão completa OSP, ouro da imersão da pensão completa, ouro bonde do níquel da placa inteira, ouro bonde + ouro da imersão, ouro bonde + OSP, OSP + ouro da imersão, OSP + ponte do carbono, dedo do ouro, OSP + dedo do ouro, ouro da imersão + dedo do ouro, lata de Shen, prata da imersão, pulverizador sem chumbo da lata
PWB, campo da aplicação do produto de FPC
Vários produtos digitais, energia nova automotivo, produtos automotivos, forças armadas, espaço aéreo, terminais médicos, sem fio, terminais fio, equipamento de comunicação, estações de comunicação, finança, controle industrial industrial, produtos eletrónicos de consumo, equipamento educacional, dispositivos espertos, produtos espertos, segurança, diodo emissor de luz, computador, telefone celular e outros produtos eletrônicos
FAQ:
Q: Que arquivos você usa na fabricação do PWB?
A: Gerber ou Eagle, lista de BOM, relatório de assento de X, de Y, PNP e posição dos componentes
Q: É possível você poderia oferecer a amostra?
A: Sim, nós podemos costume que você prova para testar antes da produção em massa
Q: Quando eu obterei a cotação após Gerber enviado, BOM e procedimento de teste?
A: Dentro de 6-48hours para a cotação do PWB e as ao redor 24-48 horas para a cotação de PCBA.
Q: De acordo com a dificuldade de placas da alto-camada, como posso eu conhecer o processo de minha produção do PWB?
A: 7-35days para a produção e os componentes do PWB que compram, e 14-20days para o conjunto e o teste do PWB
Q: Como posso eu se certificar da qualidade de meu PWB?
A: Nós asseguramo-nos de que cada parte de PWB, produtos de PCBA trabalhe bem antes de enviar. Nós testaremos todo de acordo com seu procedimento de teste.
