Tecnologia eletrônica Co. de Shenzhen Chaosheng, Ltd

Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,

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6 Anos
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4 camadas enterraram a placa fina do PWB, PWB ultra fino do cabo flexível alto - baixo cobre

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Tecnologia eletrônica Co. de Shenzhen Chaosheng, Ltd
Cidade:hong kong
Província / Estado:hong kong
País / Região:china
Pessoa de contato:MrMank.Li
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4 camadas enterraram a placa fina do PWB, PWB ultra fino do cabo flexível alto - baixo cobre

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Brand Name :China chao sheng
Model Number :4-layer buried high and low copper PCB
Place of Origin :Shenzhen, Guangdong, China
MOQ :1PCS
Price :Negotiation
Payment Terms :T/T, Western Union
Supply Ability :5-200K/pcs per month
Delivery Time :15-18day
Packaging Details :Anti-static bag + Anti-static bubble wrap + Good quality carton box
Certification :ISO/UL/RoHS/TS
Base material :FR4/ROGERS/PET/HDI/CEM/PI
Board thickness :0.2-6.0mm
Surface finishing :Immersion Gold
Min. line spacing :3 Mil (0.075 Mm)
Product name :Qi Wireless Charging Module
Type :pcb control board
Application :Medical Device Consumer
Usage :Lithium Battery Packs
Solder mask :Green. Red. Blue. White. Black.Yellow
Material :Tg180
Name :PCB Board Production
Color :Green/Blue/Red/White/Yellow/Black/Matt Black
Service :PCB/Components Sourcing/Soldering/Programming/Testing..
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4-layer enterrou as placas de circuito rígidas ultra finas de cobre do cabo flexível do PWB dos produtos do microfone do PWB do alto e baixo, PWB ultra fino

 

Descrição do produto

  1. 4-layer enterrou as placas de circuito rígidas ultra finas de cobre do cabo flexível do PWB dos produtos do microfone do PWB do alto e baixo
  2. Área do produto: produtos do microfone
  3. Número de camadas: espessura 4L: 0.40mm
  4. Estrutura do processo: material da resistência + cobre enterrados 3m do alto e baixo, cobre do alto e baixo
  5. Tratamento de superfície: paládio inteiro do níquel da placa
  6. Embalagem: o empacotamento de vácuo + cartão + umidade-prova da umidade perla + caixa

Solução de uma parada para ganhar seus custo e tempo.

  1. Cotação rápida - o preço de fábrica competitivo é oferecido sempre
  2. Amostra grátis - amostra para livre antes da produção em massa
  3. Controle da qualidade - as vendas Team monitores o prazo da qualidade e da execução da produção
  4. Na entrega do tempo - personalize o plano da logística de acordo com a exigência de cliente
  5. serviço da Após-venda - responda à reivindicação dentro de 24 horas para certificar-se da fabricação do nosso cliente

PWB, capacidade da produção do processo de FPC

Ltem técnico MassProduct Tecnologia avançada
2016 2017 2018
Contagem de Max.Layer 26L 36L 80L
placa do Através-furo 2~45L 2~60L 2~80L
Max.PCBSize (dentro) 24*52” 25*62” 25*78.75”
O número da camada de FPC 1~36L 1~50L 1~60L
Max.PCBSize (dentro) 9,8" *196” 9,8" *196” 10" *196 " bobina a bobina
Layeredplatelayer 2~12L 2~18L 2~26L
Max.PCBSize (dentro) 9" *48” 9" *52” 9" *62”
Combinação de camadas duras e macias 3~26L 3~30L 3~50L
Interconexão HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8, interconexão HDI
PWB DE HDI 4~45L 4~60L 4~80L
Interconexão HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4, interconexão HDI
Max.PCBSize (dentro) 24" *43” 24" *49” 25" *52”
Material FR-4 Rogers FR-4 Rogers FR-4 Rogers
Matéria-prima Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK
Material do acúmulo FR-4 FR-4 FR-4
Placa, espessura (milímetros) Min.12L (milímetros) 0,43 0.42~8.0mm 0.38~10.0mm
Min.16L (milímetros) 0,53 1.60~8.0mm 0.45~10.0mm
Min.18L (milímetros) 0,63 2.0~8.0 0.51~10.0mm
Min.52L (milímetros) 0,8 2.50~8.0mm 0.65~10.0mm
Max (milímetros) 3,5 10.0mm 10.0mm
Min.CoreThickness um (mil.) 254" (10,0) 254" (10,0) 0.10~254 (10.0mm)
Min. dielétrico da acumulação 38 (1,5) 32 (1,3) 25 (1,0)
BaseCopperWeight Camada interna 4/1-8 ONÇA 4/1-15 ONÇA 4/1-0.30mm
Para fora camada 4/1-10 ONÇA 4/1-15 ONÇA 4/1-30 ONÇA
Ouro densamente 1~40u” 1~60u” 1~120u”
Nithick 76~127u” 76~200u” 1~250u”
Min.HOle/Land um (mil.) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Através de Min.Laser/landum (mil.) 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
IVH mínimo, tamanho do furo/landum (mil.) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
DieletricThickness 38 (1,5) 32 (1,3) 32 (1,3)
125(5) 125(5) 125(5)
SKipvia Sim Sim Sim
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) Sim Sim Sim
Enchimento do furo do laser Sim Sim Sim
Technicalltem Produto maciço Technolgy avançado
2017year 2018year 2019year
Relação da profundidade do furo de broca ThroughHole 2017year .40:1 .40:1
Relação de Aspet Micro através de .35:1 1.2:1 1.2:1
Tamanho de enchimento de cobre da ondulação um (mil.) 10 (0,4) 10 (0,4) 10 (0,4)
Min.LineWidth&space camada do lnner um (mil.) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
Camada chapeada um (mil.) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch milímetro (mil.) 0,3 0,3 0,3
Anel do furo de Min.PTH um (mil.) 75 (3mil) 62,5 (2.5mil) 62,5 (2.5mil)
Linha controle da largura ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
Estrutura laminada Camada pela camada 3+N+3 4+N+4 5+N+5
Acúmulo sequencial 20L qualquer camada 36L qualquer camada 52L qualquer camada
folha de prova da Multi-camada N+N N+N N+N
N+X+N N+X+N N+X+N
laminação sequencial 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Ligação macia e dura 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Processo do enchimento de PTH Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre

 

PWB, fornecedor material principal de FPC

NÃO fornecedor Nome do material da fonte Origem material
1 Japão Materiais de alta frequência, PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre Mitsubishi Japão
2 Du Pont Materiais de alta frequência, PI, cobrindo o filme, filme seco, beliche de cobre Japão
3 panasonic Materiais de alta frequência, PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre Japão
4 SanTie PI, cobrindo a membrana Japão
5 Bom nascido FR-4, PI, PP, beliche de cobre shenzhen, China
6 Um arco-íris PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre Taiwan
7 Teflon Materiais de alta frequência O Estados Unidos
8 Rogers Materiais de alta frequência O Estados Unidos
9 Aço de Nipônico PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre Taiwan
10 Sanyo PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre Japão
11 3Sul da Ásia FR-4, PI, PP, beliche de cobre Taiwan
12 doosan FR-4, PP Coreia do Sul
13 Placa da TAI Yao FR-4, PP, beliche de cobre Taiwan
14 Aceso FR-4, PP, beliche de cobre Taiwan
15 Yaoguang FR-4, PP, beliche de cobre Taiwan
16 Yalong FR-4, PP O Estados Unidos
17 ISOAL FR-4, PP Japão
18 CARVALHO Resistência enterrada, enterrada, PP Japão
19 Estados Unidos 3M FR-4, PP O Estados Unidos
20 Icebergues Matriz de cobre e de alumínio Japão
21 O sol tinta Taiwan
22 Murata tinta Japão
23 andbenevolent generoso PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre O jiangxi de China
24 Yasen PPI, cobrindo a membrana China jiangsu
25 Yong Sheng TAI tinta China guangdong panyu
26 mita tinta Japão
27 Transcrito material cerâmico Taiwan
28 CASA material cerâmico Japão
29 Fe-Ni-manganês Invar da liga, aço da seção Taiwan

 

Tratamento de superfície: pensão completa OSP, ouro da imersão da pensão completa, ouro bonde do níquel da placa inteira, ouro bonde + ouro da imersão, ouro bonde + OSP, OSP + ouro da imersão, OSP + ponte do carbono, dedo do ouro, OSP + dedo do ouro, ouro da imersão + dedo do ouro, lata de Shen, prata da imersão, pulverizador sem chumbo da lata

 

PWB, campo da aplicação do produto de FPC
Vários produtos digitais, energia nova automotivo, produtos automotivos, forças armadas, espaço aéreo, terminais médicos, sem fio, terminais fio, equipamento de comunicação, estações de comunicação, finança, controle industrial industrial, produtos eletrónicos de consumo, equipamento educacional, dispositivos espertos, produtos espertos, segurança, diodo emissor de luz, computador, telefone celular e outros produtos eletrônicos

 

FAQ:
Q: Que arquivos você usa na fabricação do PWB?
A: Gerber ou Eagle, lista de BOM, relatório de assento de X, de Y, PNP e posição dos componentes
Q: É possível você poderia oferecer a amostra?
A: Sim, nós podemos costume que você prova para testar antes da produção em massa
Q: Quando eu obterei a cotação após Gerber enviado, BOM e procedimento de teste?
A: Dentro de 6-48hours para a cotação do PWB e as ao redor 24-48 horas para a cotação de PCBA.
Q: Como posso eu conhecer o processo de minha produção do PWB?
A: 5-15days para a produção e os componentes do PWB que compram, e 14-18 dias para o conjunto e o teste do PWB
Q: Como posso eu se certificar da qualidade de meu PWB?
A: Nós asseguramo-nos de que cada parte de PWB, produtos de PCBA trabalhe bem antes de enviar. Nós testaremos todo de acordo com seu procedimento de teste.

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