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Tecnologia eletrônica Co. de Shenzhen Chaosheng, Ltd

Cidade:hong kong

Província / Estado:hong kong

País / Região:china

Pessoa de contato:MrMank.Li

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China 8 furo profundo TG170 da segunda ordem de alta tensão da placa de circuito impresso da camada HDI FR4 wholesale

8 furo profundo TG170 da segunda ordem de alta tensão da placa de circuito impresso da camada HDI FR4

Name: 8 furo profundo TG170 da segunda ordem de alta tensão da placa de circuito impresso da camada HDI FR4
Brand: China chao sheng
Price: 1 USD

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Brand Name :China chao sheng

Model Number :8-layer HDI second-order, deep hole

Place of Origin :Shenzhen, Guangdong, China

MOQ :1PCS

Price :Negotiation

Payment Terms :T/T, Western Union

Supply Ability :5-200K/pcs per month

Delivery Time :25-30day

Packaging Details :Anti-static bag + Anti-static bubble wrap + Good quality carton box

Certification :ISO/UL/RoHS/TS

Board thickness :0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

Copper thickness :1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ

Base material :FR-4

Min. line spacing :1/2 oz. copper .003" +/- .0005" (0.0762mm)

Min. line width :1/2 oz. copper .003" +/- .0005" (0.0762mm)

Min. hole size :0.1mm/4mil

Surface finishing :ENIG

Number of layers :2/4/6/8/10/12 Layers

Solder mask :Green/Black/RED/Blue/Yellow

Product name :Manufacture Printed Circuit Boards High TG Multilayer hdi pcb board

Testing service :100% Electrical Test,Omron AOI/X-Ray/ICT/Solder Paste Testing/Function Testing

Material :FR4

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segundo-ordem de 8-layer HDI, furo profundo FR-4TG170, linha projeto largura do PWB da alta tensão da placa de circuito impresso da entrelinha 3/3mil FR4

Descrição do produto

Área do produto: sistema médico
Número de camadas: 8 segundo-ordem da camada HDI, furo profundo
Espessura 6.0mm da placa;
Estrutura do processo: FR-4TG170, linha entrelinha 3/3mil largura, constante dielétrica 4,50, impedância ±10%, furo de tomada da resina + suficiência do chapeamento
Tratamento de superfície: Shen Jin 2U”
Modo de transporte: transporte de motor, entrega expressa, aviação, logística, enviando
Escala das quantidades do protótipo à produção de volume.
E-teste 100%
Embalagem: empacotamento de vácuo + dessecativo + cartão/caixa da umidade

Nosso serviço

Conjunto de superfície do PWB da montagem (ambo PWB rígido, PWB flexível)
Contrato de produção de PCBA
Serviço eletrônico do contrato de produção
Através do conjunto do furo assembly/DIP
Conjunto da ligação
Conjunto final
Construção completa da caixa do Turnkey
Conjunto mecânico/bonde
Obtenção do gerenciamento da cadeia de suprimentos/componentes
Fabricação do PWB
Suporte laboral

PWB, capacidade da produção do processo de FPC

Ltem técnico		MassProduct	Tecnologia avançada
		2016	2017	2018
Contagem de Max.Layer		26L	36L	80L
placa do Através-furo		2~45L	2~60L	2~80L
Max.PCBSize (dentro)		24*52”	25*62”	25*78.75”
O número da camada de FPC		1~36L	1~50L	1~60L
Max.PCBSize (dentro)		9,8" *196”	9,8" *196”	10" *196 " bobina a bobina
Layeredplatelayer		2~12L	2~18L	2~26L
Max.PCBSize (dentro)		9" *48”	9" *52”	9" *62”
Combinação de camadas duras e macias		3~26L	3~30L	3~50L
Interconexão HDI		5+X+5Interconnect HDI	7+X+7Interconnect HDI	8+X+8, interconexão HDI
PWB DE HDI		4~45L	4~60L	4~80L
Interconexão HDI		3+20+3	4+X+4Interconnect HDI	4+X+4, interconexão HDI
Max.PCBSize (dentro)		24" *43”	24" *49”	25" *52”
Material		FR-4 Rogers	FR-4 Rogers	FR-4 Rogers
Matéria-prima		Halogenfree, LowDK	Halogenfree, LowDK	Halogenfree, LowDK
Material do acúmulo		FR-4	FR-4	FR-4
Placa, espessura (milímetro)	Min.12L (milímetro)	0,43	0.42~8.0mm	0.38~10.0mm
	Min.16L (milímetro)	0,53	1.60~8.0mm	0.45~10.0mm
	Min.18L (milímetro)	0,63	2.0~8.0	0.51~10.0mm
	Min.52L (milímetro)	0,8	2.50~8.0mm	0.65~10.0mm
	Max (milímetro)	3,5	10.0mm	10.0mm
Min.CoreThickness um (mil.)		254" (10,0)	254" (10,0)	0.10~254 (10.0mm)
Min. dielétrico da acumulação		38 (1,5)	32 (1,3)	25 (1,0)
BaseCopperWeight	Camada interna	4/1-8 ONÇA	4/1-15 ONÇA	4/1-0.30mm
	Para fora camada	4/1-10 ONÇA	4/1-15 ONÇA	4/1-30 ONÇA
Ouro densamente		1~40u”	1~60u”	1~120u”
Nithick		76~127u”	76~200u”	1~250u”
Min.HOle/Land um (mil.)		150/300 (6/12)	100/200 (4/8)	100/200 (4/8)

Através de Min.Laser/landum (mil.)		60/170 (2.4/6.8)	50/150 (2/6)	50/150 (2/6)

IVH mínimo, tamanho do furo/landum (mil.)		150/300 (6/12)	100/200 (4/8)	100/200 (4/8)

DieletricThickness		38 (1,5)	32 (1,3)	32 (1,3)
		125(5)	125(5)	125(5)
SKipvia		Sim	Sim	Sim

viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)		Sim	Sim	Sim

Enchimento do furo do laser		Sim	Sim	Sim

Technicalltem			Produto maciço	Technolgy avançado
			2017year	2018year	2019year
Relação da profundidade do furo de broca		ThroughHole	2017year	.40:1	.40:1
Relação de Aspet		Micro através de	.35:1	1.2:1	1.2:1
Tamanho de enchimento de cobre da ondulação um (mil.)			10 (0,4)	10 (0,4)	10 (0,4)
Min.LineWidth&space		camada do lnner um (mil.)	45/45 (1.8/1.8)	38/38 (1.5/1.5)	38/38 (1.5/1.5)
		Camada chapeada um (mil.)	45/45 (1.8/1.8)	38/38 (1.5/1.5)	38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch milímetro (mil.)			0,3	0,3	0,3
Anel do furo de Min.PTH um (mil.)			75 (3mil)	62,5 (2.5mil)	62,5 (2.5mil)
Linha controle da largura		∠2.5MIL	±0.50	±0.50	±0.50
		2.5Mil≤L/W∠4mil	±0.50	±0.50	±0.50
		≦3mil	±0.60	±0.60	±0.60
Estrutura laminada		Camada pela camada	3+N+3	4+N+4	5+N+5
		Acúmulo sequencial	20L qualquer camada	36L qualquer camada	52L qualquer camada
		folha de prova da Multi-camada	N+N	N+N	N+N
			N+X+N	N+X+N	N+X+N
		laminação sequencial	2+ (N+X+N)+2	2+ (N+X+N)+2	2+ (N+X+N)+2
		Ligação macia e dura	2+ (N+X+N)+2	2+ (N+X+N)+2	2+ (N+X+N)+2
Processo do enchimento de PTH			Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre	Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre	Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre

PWB, fornecedor material principal de FPC

NÃO	fornecedor	Nome do material da fonte	Origem material
1	Japão	Materiais de alta frequência, PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre	Mitsubishi Japão
2	Du Pont	Materiais de alta frequência, PI, cobrindo o filme, filme seco, beliche de cobre	Japão
3	panasonic	Materiais de alta frequência, PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre	Japão
4	SanTie	PI, cobrindo a membrana	Japão
5	Bom nascido	FR-4, PI, PP, beliche de cobre	shenzhen, China
6	Um arco-íris	PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre	Taiwan
7	Teflon	Materiais de alta frequência	O Estados Unidos
8	Rogers	Materiais de alta frequência	O Estados Unidos
9	Aço de Nipônico	PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre	Taiwan
10	Sanyo	PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre	Japão
11	3Sul da Ásia	FR-4, PI, PP, beliche de cobre	Taiwan
12	doosan	FR-4, PP	Coreia do Sul
13	Placa da TAI Yao	FR-4, PP, beliche de cobre	Taiwan
14	Aceso	FR-4, PP, beliche de cobre	Taiwan
15	Yaoguang	FR-4, PP, beliche de cobre	Taiwan
16	Yalong	FR-4, PP	O Estados Unidos
17	ISOAL	FR-4, PP	Japão
18	CARVALHO	Resistência enterrada, enterrada, PP	Japão
19	Estados Unidos 3M	FR-4, PP	O Estados Unidos
20	Icebergues	Matriz de cobre e de alumínio	Japão
21	O sol	tinta	Taiwan
22	Murata	tinta	Japão
23	andbenevolent generoso	PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre	O jiangxi de China
24	Yasen	PPI, cobrindo a membrana	China jiangsu
25	Yong Sheng TAI	tinta	China guangdong panyu
26	mita	tinta	Japão
27	Transcrito	material cerâmico	Taiwan

28	CASA	material cerâmico	Japão

29	Fe-Ni-manganês	Invar da liga, aço da seção	Taiwan

Tratamento de superfície: pensão completa OSP, ouro da imersão da pensão completa, ouro bonde do níquel da placa inteira, ouro bonde + ouro da imersão, ouro bonde + OSP, OSP + ouro da imersão, OSP + ponte do carbono, dedo do ouro, OSP + dedo do ouro, ouro da imersão + dedo do ouro, lata de Shen, prata da imersão, pulverizador sem chumbo da lata

PWB, campo da aplicação do produto de FPC
Vários produtos digitais, energia nova automotivo, produtos automotivos, forças armadas, espaço aéreo, terminais médicos, sem fio, terminais fio, equipamento de comunicação, estações de comunicação, finança, controle industrial industrial, produtos eletrónicos de consumo, equipamento educacional, dispositivos espertos, produtos espertos, segurança, diodo emissor de luz, computador, telefone celular e outros produtos eletrônicos

FAQ:
Q: Que arquivos você usa na fabricação do PWB?
A: Gerber ou Eagle, lista de BOM, relatório de assento de X, de Y, PNP e posição dos componentes
Q: É possível você poderia oferecer a amostra?
A: Sim, nós podemos costume que você prova para testar antes da produção em massa
Q: Quando eu obterei a cotação após Gerber enviado, BOM e procedimento de teste?
A: Dentro de 6-48hours para a cotação do PWB e as ao redor 24-48 horas para a cotação de PCBA.
Q: De acordo com a dificuldade de placas da alto-camada, como posso eu conhecer o processo de minha produção do PWB?
A: 7-35days para a produção e os componentes do PWB que compram, e 14-20days para o conjunto e o teste do PWB
Q: Como posso eu se certificar da qualidade de meu PWB?
A: Nós asseguramo-nos de que cada parte de PWB, produtos de PCBA trabalhe bem antes de enviar. Nós testaremos todo de acordo com seu procedimento de teste.

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