Tecnologia eletrônica Co. de Shenzhen Chaosheng, Ltd

Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,

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O PWB de cobre Multilayer da carcaça do metal enterrou a espessura f rígido multilayer alto enterrado + enterrado de 22L do cobre da resistência 1oz

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Tecnologia eletrônica Co. de Shenzhen Chaosheng, Ltd
Cidade:hong kong
Província / Estado:hong kong
País / Região:china
Pessoa de contato:MrMank.Li
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O PWB de cobre Multilayer da carcaça do metal enterrou a espessura f rígido multilayer alto enterrado + enterrado de 22L do cobre da resistência 1oz

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Número de modelo :multilayer alto enterrado + enterrado de 22L
Lugar de origem :Shenzhen, Guangdong, China
Quantidade de ordem mínima :1pcs
Termos do pagamento :T / T, Western Union
Capacidade da fonte :5-200K/pcs pelo mês
Tempo de entrega :35-40day
Detalhes de empacotamento :Saco antiestático + invólucro com bolhas de ar antiestático + caixa da caixa da boa qualidade
material base :FR-4
Revestimento de superfície :ENIG, chapeamento de ouro
Min. Entrelinha :1/2 onça. cobre .003" +/- .0005" (0.0762mm)
Espessura da placa :0.2mm-6.00 milímetro (8mil-126mil)
Min. Linha largura :1/2 onça. cobre .003" +/- .0005" (0.0762mm)
Espessura de cobre :1oz
Min. Tamanho do furo :0.25mm
Nome do produto :Folha Fr4
Aplicação :Produtos electrónicos de consumo
Número de camadas :1-32 camadas
Método do conjunto do PWB :Misturado, BGA
Uso :Aparelho eletrodoméstico etc.
Materiais :Teflon, Rogers
Testes bondes :Teste de voo da ponta de prova
Passo da bola de Bga :1mm ~ 3mm (4mil ~ 12mil)
teste do PWB :A ponta de prova de voo e AOI (defeito) /Fixture testam
material Olá!-tg fr4 :Tg-130 Tg-140 Tg-160 Tg-170
PCB teste de montagem :AOI
Cor da máscara da solda :verde/amarelo/preto/branco/vermelho/azul
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22L enterrado + enterrou PWB rígido multilayer alto do cabo flexível, PWB da carcaça do metal, PWB enterrado, enterrado da resistência, placa de cobre do PWB

Descrição do produto

  1. Campo do produto: módulo de sistema militar
  2. Número de camadas: 22L enterrado + enterrou multilayer alto, impedância Ω±10%, furo de tomada da resina + furo da suficiência do cobre
  3. Espessura da placa: 6.5mm
  4. Estrutura do processo: FR-4, capacitor recessed de escavação profundo + resistor de TG180+ IC
  5. Tratamento de superfície: ouro da imersão
  6. Embalagem: empacotamento de vácuo + papel + dessecativo + cartão + caixa envolvidos lata da umidade
  7. Placa de circuito impresso (pcb) e produtos de PCBA
    Terminal de comunicação, estação de comunicação, uma comunicação eletrônica, fibra ótica, módulo ótico, equipamento de comunicação, instrumento de uma comunicação, computador, aparelho eletrodoméstico, equipamento de testes, instrumento dos testes, instrumento, cartão do SD, cartão do SG, telefone celular, computador, várias antenas, carros, equipamento da música, equipamento do playback, equipamento da operação bancária, instrumentos médicos, equipamento médico, equipamento médico, espaço aéreo, aviação, forças armadas, de poder do diodo emissor de luz, do OLED, do OLCD fonte de alimentação do controle, fonte de alimentação industrial, fonte de alimentação de uma comunicação, fonte de alimentação automotivo, equipamento de escritório, produtos digitais, computadores, etc. Aplicações;
    Placa de circuito flexível (FPC) e de produto de FPCA áreas
    CD, disco rígido, impressora, fax, varredor, sensor, telefone celular, conector, módulo, cartão da antena do Walkietalkie, câmera da parte alta, câmara digital, cabeça do laser, CD, médico, instrumentação, movimentação, instrumentação automotivo, instrumento médico, equipamento médico, depositando o equipamento, instrumentos industriais, barras claras do diodo emissor de luz, forças armadas, aviação, espaço aéreo, defesa e outros produtos da alto-tecnologia, de que mais de 70% dos produtos são exportados para Europa, América, Europa, Europa Central, Europa ocidental, 3Sudeste Asiático, pacífico-asiático e os outros países e área.

A fim fornecê-lo as citações as mais eficientes e as mais exatas em fabricar a unidade pedida, nós perguntamos que você nos fornece a seguinte informação

1. O arquivo de Gerber, o arquivo do PWB, o arquivo de Eagle ou o arquivo são tudo do CAD aceitáveis

2. Uma conta de materiais detalhada (BOM)

3. Imagens claras da amostra do PWB ou do PCBA para nós

4. Quantidade e entrega exigidas

5. Teste o método para que PCBA garanta produtos de boa qualidade de 100%.

6. Os diagramas esquemáticos arquivam para o projeto do PWB se necessidade de fazer o teste de função.

7. Uma amostra se disponível para a melhor fonte

8. Arquivos do CAD para o cerco que fabrica se for necessário

9. Um desenho completo da fiação e de conjunto que mostra algumas instruções de conjunto especiais se for necessário

PWB, capacidade da produção do processo de FPC

Ltem técnico MassProduct Tecnologia avançada
2016 2017 2018
Contagem de Max.Layer 26L 36L 80L
placa do Através-furo 2~45L 2~60L 2~80L
Max.PCBSize (dentro) 24*52” 25*62” 25*78.75”
O número da camada de FPC 1~36L 1~50L 1~60L
Max.PCBSize (dentro) 9,8" *196” 9,8" *196” 10" *196 " bobina a bobina
Layeredplatelayer 2~12L 2~18L 2~26L
Max.PCBSize (dentro) 9" *48” 9" *52” 9" *62”
Combinação de camadas duras e macias 3~26L 3~30L 3~50L
Interconexão HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8, interconexão HDI
PWB DE HDI 4~45L 4~60L 4~80L
Interconexão HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4, interconexão HDI
Max.PCBSize (dentro) 24" *43” 24" *49” 25" *52”
Material FR-4 Rogers FR-4 Rogers FR-4 Rogers
Matéria-prima Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK
Material do acúmulo FR-4 FR-4 FR-4
Placa, espessura (milímetros) Min.12L (milímetros) 0,43 0.42~8.0mm 0.38~10.0mm
Min.16L (milímetros) 0,53 1.60~8.0mm 0.45~10.0mm
Min.18L (milímetros) 0,63 2.0~8.0 0.51~10.0mm
Min.52L (milímetros) 0,8 2.50~8.0mm 0.65~10.0mm
Max (milímetros) 3,5 10.0mm 10.0mm
Min.CoreThickness um (mil.) 254" (10,0) 254" (10,0) 0.10~254 (10.0mm)
Min. dielétrico da acumulação 38 (1,5) 32 (1,3) 25 (1,0)
BaseCopperWeight Camada interna 4/1-8 ONÇA 4/1-15 ONÇA 4/1-0.30mm
Para fora camada 4/1-10 ONÇA 4/1-15 ONÇA 4/1-30 ONÇA
Ouro densamente 1~40u” 1~60u” 1~120u”
Nithick 76~127u” 76~200u” 1~250u”
Min.HOle/Land um (mil.) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Através de Min.Laser/landum (mil.) 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
IVH mínimo, tamanho do furo/landum (mil.) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
DieletricThickness 38 (1,5) 32 (1,3) 32 (1,3)
125(5) 125(5) 125(5)
SKipvia Sim Sim Sim
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) Sim Sim Sim
Enchimento do furo do laser Sim Sim Sim
Technicalltem Produto maciço Technolgy avançado
2017year 2018year 2019year
Relação da profundidade do furo de broca ThroughHole 2017year .40:1 .40:1
Relação de Aspet Micro através de .35:1 1.2:1 1.2:1
Tamanho de enchimento de cobre da ondulação um (mil.) 10 (0,4) 10 (0,4) 10 (0,4)
Min.LineWidth&space camada do lnner um (mil.) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
Camada chapeada um (mil.) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch milímetro (mil.) 0,3 0,3 0,3
Anel do furo de Min.PTH um (mil.) 75 (3mil) 62,5 (2.5mil) 62,5 (2.5mil)
Linha controle da largura ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
Estrutura laminada Camada pela camada 3+N+3 4+N+4 5+N+5
Acúmulo sequencial 20L qualquer camada 36L qualquer camada 52L qualquer camada
folha de prova da Multi-camada N+N N+N N+N
N+X+N N+X+N N+X+N
laminação sequencial 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Ligação macia e dura 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Processo do enchimento de PTH Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre

PWB, campo da aplicação do produto de FPC
Vários produtos digitais, energia nova automotivo, produtos automotivos, forças armadas, espaço aéreo, terminais médicos, sem fio, terminais fio, equipamento de comunicação, estações de comunicação, finança, controle industrial industrial, produtos eletrónicos de consumo, equipamento educacional, dispositivos espertos, produtos espertos, segurança, diodo emissor de luz, computador, telefone celular e outros produtos eletrônicos

Tratamento de superfície: pensão completa OSP, ouro da imersão da pensão completa, ouro bonde do níquel da placa inteira, ouro bonde + ouro da imersão, ouro bonde + OSP, OSP + ouro da imersão, OSP + ponte do carbono, dedo do ouro, OSP + dedo do ouro, ouro da imersão + dedo do ouro, lata de Shen, prata da imersão, pulverizador sem chumbo da lata

FAQ:
Q: Que arquivos você usa na fabricação do PWB?
A: Gerber ou Eagle, lista de BOM, relatório de assento de X, de Y, PNP e posição dos componentes
Q: É possível você poderia oferecer a amostra?
A: Sim, nós podemos costume que você prova para testar antes da produção em massa
Q: Quando eu obterei a cotação após Gerber enviado, BOM e procedimento de teste?
A: Dentro de 6-48hours para a cotação do PWB e as ao redor 24-48 horas para a cotação de PCBA.
Q: Como posso eu conhecer o processo de minha produção do PWB?
A: 5-15days para a produção e os componentes do PWB que compram, e 14-18 dias para o conjunto e o teste do PWB
Q: Como posso eu se certificar da qualidade de meu PWB?
A: Nós asseguramo-nos de que cada parte de PWB, produtos de PCBA trabalhe bem antes de enviar. Nós testaremos todo de acordo com seu procedimento de teste.

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