Tecnologia eletrônica Co. de Shenzhen Chaosheng, Ltd
Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,
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espessura 1.60mm da placa 6L; PCB+SMT+plug-in+post-weld, FR-4, TG130, serviço da placa do PWB imprimiu o conjunto da placa
Descrição do produto
PWB, capacidade da produção do processo de FPC
| Ltem técnico | MassProduct | Tecnologia avançada | |||||
| 2016 | 2017 | 2018 | |||||
| Contagem de Max.Layer | 26L | 36L | 80L | ||||
| placa do Através-furo | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
| Max.PCBSize (dentro) | 24*52” | 25*62” | 25*78.75” | ||||
| O número da camada de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
| Max.PCBSize (dentro) | 9,8" *196” | 9,8" *196” | 10" *196 " bobina a bobina | ||||
| Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
| Max.PCBSize (dentro) | 9" *48” | 9" *52” | 9" *62” | ||||
| Combinação de camadas duras e macias | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
| Interconexão HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconexão HDI | ||||
| PWB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
| Interconexão HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconexão HDI | ||||
| Max.PCBSize (dentro) | 24" *43” | 24" *49” | 25" *52” | ||||
| Material | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | ||||
| Matéria-prima | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | ||||
| Material do acúmulo | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
| Placa, espessura (milímetro) | Min.12L (milímetro) | 0,43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm | |||
| Min.16L (milímetro) | 0,53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm | ||||
| Min.18L (milímetro) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm | ||||
| Min.52L (milímetro) | 0,8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm | ||||
| Max (milímetro) | 3,5 | 10.0mm | 10.0mm | ||||
| Min.CoreThickness um (mil.) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0mm) | ||||
| Min. dielétrico da acumulação | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) | ||||
| BaseCopperWeight | Camada interna | 4/1-8 ONÇA | 4/1-15 ONÇA | 4/1-0.30mm | |||
| Para fora camada | 4/1-10 ONÇA | 4/1-15 ONÇA | 4/1-30 ONÇA | ||||
| Ouro densamente | 1~40u” | 1~60u” | 1~120u” | ||||
| Nithick | 76~127u” | 76~200u” | 1~250u” | ||||
| Min.HOle/Land um (mil.) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
| Através de Min.Laser/landum (mil.) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
| IVH mínimo, tamanho do furo/landum (mil.) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
| DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) | ||||
| 125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
| SKipvia | Sim | Sim | Sim | ||||
| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Sim | Sim | Sim | ||||
| Enchimento do furo do laser | Sim | Sim | Sim | ||||
| Technicalltem | Produto maciço | Technolgy avançado | |||||
| 2017year | 2018year | 2019year | |||||
| Relação da profundidade do furo de broca | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
| Relação de Aspet | Micro através de | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
| Tamanho de enchimento de cobre da ondulação um (mil.) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
| Min.LineWidth&space | camada do lnner um (mil.) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
| Camada chapeada um (mil.) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
| BGAPitch milímetro (mil.) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
| Anel do furo de Min.PTH um (mil.) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) | ||||
| Linha controle da largura | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
| 2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
| ≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
| Estrutura laminada | Camada pela camada | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
| Acúmulo sequencial | 20L qualquer camada | 36L qualquer camada | 52L qualquer camada | ||||
| folha de prova da Multi-camada | N+N | N+N | N+N | ||||
| N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
| laminação sequencial | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
| Ligação macia e dura | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
| Processo do enchimento de PTH | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre | ||||
Controle de qualidade:
Nossos processos da qualidade incluem:
Certificados:
Detalhe rápido:
| PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| Detalhes do conjunto | SMT e Através-furo, linhas do ISO SMT e do MERGULHO |
| Prazo de execução | Protótipo: 15 dias do trabalho. Ordem maciça: 20~25 dias do trabalho |
| Teste em produtos | Teste de voo da ponta de prova, inspeção do raio X, teste de AOI, teste funcional |
| Quantidade | Quantidade mínima: 1pcs. Protótipo, ordem pequena, ordem maciça, toda ESTÁ BEM |
| Arquivos necessários | PWB: Gerber arquiva (CAM, PWB, PCBDOC) |
| Componentes: Bill de materiais (lista de BOM) | |
| Conjunto: Arquivo do Picareta-N-lugar | |
| Tamanho do painel do PWB | Tamanho mínimo: 0.25*0.25 avança (6*6mm) |
| Tamanho máximo: 20*20 avança (500*500mm) | |
| Tipo da solda do PWB | Pasta solúvel em água da solda, RoHS sem chumbo |
| Detalhes dos componentes | Voz passiva para baixo ao tamanho 0201 |
| BGA e VFBGA | |
| Microplaqueta sem chumbo Carriers/CSP | |
| Conjunto frente e verso de SMT | |
| Passo fino a 0.8mils | |
| Reparo e Reball de BGA | |
| Remoção e substituição da parte | |
| Pacote componente | Corte a fita, tubo, carretéis, peças fracas |
| Conjunto do PWB processo | Furo-----Exposição-----Chapeamento-----Etaching & descascamento-----Perfuração-----Testes bondes-----SMT-----Solda da onda-----Montagem-----TIC-----Testes de função-----Testes da temperatura & da umidade |
PWB, campo da aplicação do produto de FPC
Vários produtos digitais, energia nova automotivo, produtos automotivos, forças armadas, espaço aéreo, terminais médicos, sem fio, terminais fio, equipamento de comunicação, estações de comunicação, finança, controle industrial industrial, produtos eletrónicos de consumo, equipamento educacional, dispositivos espertos, produtos espertos, segurança, diodo emissor de luz, computador, telefone celular e outros produtos eletrônicos
FAQ:
Q: Que arquivos você usa na fabricação do PWB?
A: Gerber ou Eagle, lista de BOM, relatório de assento de X, de Y, PNP e posição dos componentes
Q: É possível você poderia oferecer a amostra?
A: Sim, nós podemos costume que você prova para testar antes da produção em massa
Q: Quando eu obterei a cotação após Gerber enviado, BOM e procedimento de teste?
A: Dentro de 6-48hours para a cotação do PWB e as ao redor 24-48 horas para a cotação de PCBA.
Q: De acordo com a dificuldade de placas da alto-camada, como posso eu conhecer o processo de minha produção do PWB?
A: 7-35days para a produção e os componentes do PWB que compram, e 14-20days para o conjunto e o teste do PWB
Q: Como posso eu se certificar da qualidade de meu PWB?
A: Nós asseguramos essa cada parte de PWB, PCBA pro
