Tecnologia eletrônica Co. de Shenzhen Chaosheng, Ltd

Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,

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10 camadas do cobre grosso bobinam o serviço da placa do PWB para o sistema do módulo de comunicação

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Tecnologia eletrônica Co. de Shenzhen Chaosheng, Ltd
Cidade:hong kong
Província / Estado:hong kong
País / Região:china
Pessoa de contato:MrMank.Li
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10 camadas do cobre grosso bobinam o serviço da placa do PWB para o sistema do módulo de comunicação

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Brand Name :China chao sheng
Model Number :10 layers of thick copper coils Plate thickness: 3.50mm
Place of Origin :Shenzhen, Guangdong, China
MOQ :1PCS
Price :Negotiation
Payment Terms :T/T, Western Union
Supply Ability :5-200K/pcs per month
Delivery Time :25-30day
Packaging Details :Anti-static bag + Anti-static bubble wrap + Good quality carton box
Certification :ISO/UL/RoHS/TS
Base material :FR-4
Board thickness :0.4mm-3.2mm
Surface finishing :Immersion Gold
Min. hole size :8 mil/6 mil
Copper thickness :1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ
Type :welding circuit board
Application :Communications
Material :Tg180
Name :PCB Board Production
Service :PCB/Components Sourcing/Soldering/Programming/Testing..
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  1. 10 camadas de espessura de cobre grossa da placa das bobinas: 3.50mm, sistema do módulo de comunicação, placa de circuito eletrônico, assembl do PWB
  2. Descrição do produto
  3. Área do produto: sistema do módulo de comunicação
  4. Número de camadas: 10 camadas de espessura de cobre grossa da placa das bobinas: 3.50mm
  5. Estrutura do processo: Camadas 210um de FR-4, de TG170, internas e exteriores, furo 30um de cobre, teste da indutância, linha mínima entrelinha 6/6mil largura, furo mínimo 0.35mm
  6. Tratamento de superfície: ouro bonde
  7. Método do teste: E-teste 100% do computador
  8. Embalagem: empacotamento de vácuo + dessecativo + cartão + caixa da umidade
  9. Modo de transporte: ar, mar, motor, logística, expressa
  10. PWB, capacidade da produção do processo de FPC
Ltem técnico MassProduct Tecnologia avançada
2016 2017 2018
Contagem de Max.Layer 26L 36L 80L
placa do Através-furo 2~45L 2~60L 2~80L
Max.PCBSize (dentro) 24*52” 25*62” 25*78.75”
O número da camada de FPC 1~36L 1~50L 1~60L
Max.PCBSize (dentro) 9,8" *196” 9,8" *196” 10" *196 " bobina a bobina
Layeredplatelayer 2~12L 2~18L 2~26L
Max.PCBSize (dentro) 9" *48” 9" *52” 9" *62”
Combinação de camadas duras e macias 3~26L 3~30L 3~50L
Interconexão HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8, interconexão HDI
PWB DE HDI 4~45L 4~60L 4~80L
Interconexão HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4, interconexão HDI
Max.PCBSize (dentro) 24" *43” 24" *49” 25" *52”
Material FR-4 Rogers FR-4 Rogers FR-4 Rogers
Matéria-prima Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK
Material do acúmulo FR-4 FR-4 FR-4
Placa, espessura (milímetro) Min.12L (milímetro) 0,43 0.42~8.0mm 0.38~10.0mm
Min.16L (milímetro) 0,53 1.60~8.0mm 0.45~10.0mm
Min.18L (milímetro) 0,63 2.0~8.0 0.51~10.0mm
Min.52L (milímetro) 0,8 2.50~8.0mm 0.65~10.0mm
Max (milímetro) 3,5 10.0mm 10.0mm
Min.CoreThickness um (mil.) 254" (10,0) 254" (10,0) 0.10~254 (10.0mm)
Min. dielétrico da acumulação 38 (1,5) 32 (1,3) 25 (1,0)
BaseCopperWeight Camada interna 4/1-8 ONÇA 4/1-15 ONÇA 4/1-0.30mm
Para fora camada 4/1-10 ONÇA 4/1-15 ONÇA 4/1-30 ONÇA
Ouro densamente 1~40u” 1~60u” 1~120u”
Nithick 76~127u” 76~200u” 1~250u”
Min.HOle/Land um (mil.) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Através de Min.Laser/landum (mil.) 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
IVH mínimo, tamanho do furo/landum (mil.) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
DieletricThickness 38 (1,5) 32 (1,3) 32 (1,3)
125(5) 125(5) 125(5)
SKipvia Sim Sim Sim
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) Sim Sim Sim
Enchimento do furo do laser Sim Sim Sim
Technicalltem Produto maciço Technolgy avançado
2017year 2018year 2019year
Relação da profundidade do furo de broca ThroughHole 2017year .40:1 .40:1
Relação de Aspet Micro através de .35:1 1.2:1 1.2:1
Tamanho de enchimento de cobre da ondulação um (mil.) 10 (0,4) 10 (0,4) 10 (0,4)
Min.LineWidth&space camada do lnner um (mil.) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
Camada chapeada um (mil.) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch milímetro (mil.) 0,3 0,3 0,3
Anel do furo de Min.PTH um (mil.) 75 (3mil) 62,5 (2.5mil) 62,5 (2.5mil)
Linha controle da largura ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
Estrutura laminada Camada pela camada 3+N+3 4+N+4 5+N+5
Acúmulo sequencial 20L qualquer camada 36L qualquer camada 52L qualquer camada
folha de prova da Multi-camada N+N N+N N+N
N+X+N N+X+N N+X+N
laminação sequencial 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Ligação macia e dura 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Processo do enchimento de PTH Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento
Furo galvanizado/furo tomada do cobre

 

Controle de qualidade:
Nossos processos da qualidade incluem:
1. IQC: Controle entrante da qualidade (inspeção entrante dos materiais)
2. Primeira inspeção do artigo para cada processo
3. IPQC: No controle da qualidade do processo
4. QC: Teste & inspeção de 100%
5. QA: Controle de qualidade baseado na inspeção do QC outra vez
6. obra: IPC-A-610, ESD
7. gestão de qualidade baseada em CQC, ISO9001: 2008, 14001:2004 do ISO

 

Certificados:
ISO9001-2008
ISO/TS16949
UL
Conformidade da classe II de IPC-A-600G e de IPC-A-610E
As exigências de cliente

 

Detalhe rápido:

1. Conjunto do PWB em SMT e no MERGULHO

2. Disposição /producing do desenho esquemático do PWB

3. Clone de PCBA/placa da mudança

4. Fonte dos componentes e comprar para PCBA

5. Projeto do cerco e modelação por injeção do plástico

6. Série completa de serviços dos testes. Incluir: AOI, testes de Fuction, em testes do circuito, raio X para testes de BGA,

7. programação de IC

 

PWB, fornecedor material principal de FPC

PWB, campo da aplicação do produto de FPC

Vários produtos digitais, energia nova automotivo, produtos automotivos, forças armadas, espaço aéreo, terminais médicos, sem fio, terminais fio, equipamento de comunicação, estações de comunicação, finança, controle industrial industrial, produtos eletrónicos de consumo, equipamento educacional, dispositivos espertos, produtos espertos, segurança, diodo emissor de luz, computador, telefone celular e outros produtos eletrônicos

 

FAQ:

Q: Que arquivos você usa na fabricação do PWB?

A: Gerber ou Eagle, lista de BOM, relatório de assento de X, de Y, PNP e posição dos componentes

Q: É possível você poderia oferecer a amostra?

A: Sim, nós podemos costume que você prova para testar antes da produção em massa

Q: Quando eu obterei a cotação após Gerber enviado, BOM e procedimento de teste?

A: Dentro de 6-48hours para a cotação do PWB e as ao redor 24-48 horas para a cotação de PCBA.

Q: De acordo com a dificuldade de placas da alto-camada, como posso eu conhecer o processo de minha produção do PWB?

A: 7-35days para a produção e os componentes do PWB que compram, e 14-20days para o conjunto e o teste do PWB

Q: Como posso eu se certificar da qualidade de meu PWB?

A: Nós asseguramo-nos de que cada parte de PWB, produtos de PCBA trabalhe bem antes de enviar. Nós testaremos todo de acordo com seu procedimento de teste.

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