
Tecnologia eletrônica Co. de Shenzhen Chaosheng, Ltd
Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,
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12ayers Anylayer HDI
1:12 - placa deixada e direita dos auriculares da camada Anylayer HDI, do Bluetooth
2: Espessura de cobre 35um de FR-4, de TG170, interna e exterior, linha mínima entrelinha 4/4mil largura, 16:1 da relação do furo, furo mínimo 0.10mm, furo enterrado do furo cego, ouro de naufrágio, óleo verde, branco
3: A espessura da placa é 1.96mm,
4: furo cego, furo de tomada da resina + furo do chapeamento
As placas de circuito impresso são 94V0 complacentes, e aderem IPC610 ao PWB do international da classe 2
Padrão.
Escala das quantidades do protótipo à produção de volume.
E-teste 100%
Placa de circuito impresso (pcb) e de produto de PCBA áreas
Terminais de comunicação, estações de comunicação, comunicações eletrônicas, computadores, aparelhos eletrodomésticos, dispositivos, cartões do SD, cartões do SG, telefones celulares, antenas, computadores, automóveis, equipamento da música, equipamento do playback, depositando o equipamento, instrumentos médicos, o equipamento médico, o equipamento médico, o espaço aéreo, a aviação, as forças armadas, de poder do diodo emissor de luz, do OLED, do OLCD fonte de alimentação do controle, fonte de alimentação industrial, fonte de alimentação de uma comunicação, fonte de alimentação automotivo, equipamento de escritório, produtos digitais, computadores e outras aplicações do produto;
Placa de circuito do enrolamento (fpc) e de produto de FPCA áreas
O CD, o disco rígido, a impressora, o fax, o varredor, o sensor, o telefone celular, o conector, o módulo, o cartão da antena do Walkietalkie, a câmera da parte alta, digitais, câmera, cabeça do laser, CD, médico, instrumentação, movimentação, instrumentação automotivo, instrumento médico, equipamento médico, depositando o equipamento, instrumentos industriais, tiras do diodo emissor de luz, a indústria militar, a aviação, o espaço aéreo, a defesa nacional e os outros produtos da alto-tecnologia, mais de 70% dos produtos são exportados para os Americas, Europa, Japão, Asia Pacific e outros países e regiões.
PWB, capacidade da produção do processo de FPC
Nossa vantagem
1 . Nós temos muito expereince em vário do projeto bonde e do conjunto do PWB do produto
2 . Nós fornecemos o serviço do peru do conjunto do PWB, o OEM e o ODM
3 . Somente BOM e o arquivo de Gerber (arquivo do PWB) são precisados
4 . Capacidade componente forte da fonte de conseguir o preço baixo
5 . Fluxo da produção de acordo com a técnica e a exigência ambiental
6 . Tenha o processo constituído interno do revestimento
7. O dispositivo bonde programável do teste do controlador da lógica (PLC) é utilizado para testar a função elétrica de PCBA
8. teste final de 100%
9. De alta qualidade assegurado
PWB, capacidade da produção do processo de FPC
Ltem técnico | MassProduct | Tecnologia avançada | |||||
2016 | 2017 | 2018 | |||||
Contagem de Max.Layer | 26L | 36L | 80L | ||||
placa do Através-furo | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 24*52” | 25*62” | 25*78.75” | ||||
O número da camada de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 9,8" *196” | 9,8" *196” | 10" *196 " bobina a bobina | ||||
Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 9" *48” | 9" *52” | 9" *62” | ||||
Combinação de camadas duras e macias | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
Interconexão HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconexão HDI | ||||
PWB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
Interconexão HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconexão HDI | ||||
Max.PCBSize (dentro) | 24" *43” | 24" *49” | 25" *52” | ||||
Material | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | ||||
Matéria-prima | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | ||||
Material do acúmulo | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
Placa, espessura (milímetros) | Min.12L (milímetros) | 0,43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm | |||
Min.16L (milímetros) | 0,53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm | ||||
Min.18L (milímetros) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm | ||||
Min.52L (milímetros) | 0,8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm | ||||
Max (milímetros) | 3,5 | 10.0mm | 10.0mm | ||||
Min.CoreThickness um (mil.) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0mm) | ||||
Min. dielétrico da acumulação | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) | ||||
BaseCopperWeight | Camada interna | 4/1-8 ONÇA | 4/1-15 ONÇA | 4/1-0.30mm | |||
Para fora camada | 4/1-10 ONÇA | 4/1-15 ONÇA | 4/1-30 ONÇA | ||||
Ouro densamente | 1~40u” | 1~60u” | 1~120u” | ||||
Nithick | 76~127u” | 76~200u” | 1~250u” | ||||
Min.HOle/Land um (mil.) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
Através de Min.Laser/landum (mil.) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
IVH mínimo, tamanho do furo/landum (mil.) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) | ||||
125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
SKipvia | Sim | Sim | Sim | ||||
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Sim | Sim | Sim | ||||
Enchimento do furo do laser | Sim | Sim | Sim | ||||
Technicalltem | Produto maciço | Technolgy avançado | |||||
2017year | 2018year | 2019year | |||||
Relação da profundidade do furo de broca | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
Relação de Aspet | Micro através de | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
Tamanho de enchimento de cobre da ondulação um (mil.) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
Min.LineWidth&space | camada do lnner um (mil.) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
Camada chapeada um (mil.) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
BGAPitch milímetro (mil.) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
Anel do furo de Min.PTH um (mil.) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) | ||||
Linha controle da largura | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
Estrutura laminada | Camada pela camada | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
Acúmulo sequencial | 20L qualquer camada | 36L qualquer camada | 52L qualquer camada | ||||
folha de prova da Multi-camada | N+N | N+N | N+N | ||||
N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
laminação sequencial | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Ligação macia e dura | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Processo do enchimento de PTH | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre |
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre |
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre |
PWB, fornecedor material principal de FPC
NÃO | fornecedor | Nome do material da fonte | Origem material | |||||
1 | Japão | Materiais de alta frequência, PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Mitsubishi Japão | |||||
2 | Du Pont | Materiais de alta frequência, PI, cobrindo o filme, filme seco, beliche de cobre | Japão | |||||
3 | panasonic | Materiais de alta frequência, PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Japão | |||||
4 | SanTie | PI, cobrindo a membrana | Japão | |||||
5 | Bom nascido | FR-4, PI, PP, beliche de cobre | shenzhen, China | |||||
6 | Um arco-íris | PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Taiwan | |||||
7 | Teflon | Materiais de alta frequência | O Estados Unidos | |||||
8 | Rogers | Materiais de alta frequência | O Estados Unidos | |||||
9 | Aço de Nipônico | PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Taiwan | |||||
10 | Sanyo | PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | Japão | |||||
11 | 3Sul da Ásia | FR-4, PI, PP, beliche de cobre | Taiwan | |||||
12 | doosan | FR-4, PP | Coreia do Sul | |||||
13 | Placa da TAI Yao | FR-4, PP, beliche de cobre | Taiwan | |||||
14 | Aceso | FR-4, PP, beliche de cobre | Taiwan | |||||
15 | Yaoguang | FR-4, PP, beliche de cobre | Taiwan | |||||
16 | Yalong | FR-4, PP | O Estados Unidos | |||||
17 | ISOAL | FR-4, PP | Japão | |||||
18 | CARVALHO | Resistência enterrada, enterrada, PP | Japão | |||||
19 | Estados Unidos 3M | FR-4, PP | O Estados Unidos | |||||
20 | Icebergues | Matriz de cobre e de alumínio | Japão | |||||
21 | O sol | tinta | Taiwan | |||||
22 | Murata | tinta | Japão | |||||
23 | andbenevolent generoso | PI, cobrindo a membrana, beliche do cobre | O jiangxi de China | |||||
24 | Yasen | PPI, cobrindo a membrana | China jiangsu | |||||
25 | Yong Sheng TAI | tinta | China guangdong panyu | |||||
26 | mita | tinta | Japão | |||||
27 | Transcrito | material cerâmico | Taiwan | |||||
28 | CASA | material cerâmico | Japão | |||||
29 | Fe-Ni-manganês | Invar da liga, aço da seção | Taiwan |
PWB, campo da aplicação do produto de FPC
Vários produtos digitais, energia nova automotivo, produtos automotivos, forças armadas, espaço aéreo, terminais médicos, sem fio, terminais fio, equipamento de comunicação, estações de comunicação, finança, controle industrial industrial, produtos eletrónicos de consumo, equipamento educacional, dispositivos espertos, produtos espertos, segurança, diodo emissor de luz, computador, telefone celular e outros produtos eletrônicos
FAQ:
Q: Que arquivos você usa na fabricação do PWB?
A: Gerber ou Eagle, lista de BOM, relatório de assento de X, de Y, PNP e posição dos componentes
Q: É possível você poderia oferecer a amostra?
A: Sim, nós podemos costume que você prova para testar antes da produção em massa
Q: Quando eu obterei a cotação após Gerber enviado, BOM e procedimento de teste?
A: Dentro de 6-48hours para a cotação do PWB e as ao redor 24-48 horas para a cotação de PCBA.
Q: De acordo com a dificuldade de placas da alto-camada, como posso eu conhecer o processo de minha produção do PWB?
A: 7-35days para a produção e os componentes do PWB que compram, e 14-20days para o conjunto e o teste do PWB
Q: Como posso eu se certificar da qualidade de meu PWB?
A: Nós asseguramo-nos de que cada parte de PWB, produtos de PCBA trabalhe bem antes de enviar. Nós testaremos todo de acordo com seu procedimento de teste.