Especificações

1. Camada: furo cego HDI da ordem 26layers ó
2. Material: FR-4, TG170, halogênio-livre
3. Espessura da placa: 2.6mm
4. Tratamento de superfície: HASL sem chumbo
5. Máscara da solda: Verde
6. Tamanho: 123mm*36mm
7. Espessura de cobre: 1.5oZ
8. Mínimo Furo Tamanho: 0.10mm
9. Linha largura mínima: 0.07mm
10. Entrelinha mínimo: 0.075mm
11. Vias do furo: Furo enterrado e furo cego

Placa de circuito impresso (pcb) e produtos de PCBA
Terminal de comunicação, estação de comunicação, uma comunicação eletrônica, fibra ótica, módulo ótico, equipamento de comunicação, instrumento de uma comunicação, computador, aparelho eletrodoméstico, equipamento de testes, instrumento dos testes, instrumento, cartão do SD, cartão do SG, telefone celular, computador, várias antenas, carros, equipamento da música, equipamento do playback, equipamento da operação bancária, instrumentos médicos, equipamento médico, equipamento médico, espaço aéreo, aviação, forças armadas, de poder do diodo emissor de luz, do OLED, do OLCD fonte de alimentação do controle, fonte de alimentação industrial, fonte de alimentação de uma comunicação, fonte de alimentação automotivo, equipamento de escritório, produtos digitais, computadores, etc. Aplicações;
Placa de circuito flexível (FPC) e de produto de FPCA áreas
CD, disco rígido, impressora, fax, varredor, sensor, telefone celular, conector, módulo, cartão da antena do Walkietalkie, câmera da parte alta, câmara digital, cabeça do laser, CD, médico, instrumentação, movimentação, instrumentação automotivo, instrumento médico, equipamento médico, depositando o equipamento, instrumentos industriais, barras claras do diodo emissor de luz, forças armadas, aviação, espaço aéreo, defesa e outros produtos da alto-tecnologia, de que mais de 70% dos produtos são exportados para Europa, América, Europa, Europa Central, Europa ocidental, 3Sudeste Asiático, pacífico-asiático e os outros países e área.

• Exigência técnica:
  • Tecnologia de solda profissional da superfície-montagem e do através-furo
  • Os vários tamanhos estão disponíveis, como 1206, 0805, tecnologia de SMT de 0603 componentes
  • TIC (no teste do circuito), tecnologia de FCT (teste funcional do circuito)
  • Conjunto do PWB com UL, CE, FCC e aprovações de RoHS
  • Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT
  • Padrão elevado SMT e cadeia de fabricação da solda
  • Capacidade interconectada alto densidade da tecnologia de colocação da placa

• Exigência das citações:
  • Arquivo de Gerber da placa desencapada do PWB
  • BOM (conta de material) para o conjunto
  • A curto o prazo de execução, por favor recomenda-nos amavelmente se há alguma substituição aceitável dos componentes
  • Dispositivos bondes do guia e do teste dos testes caso necessário
  • Arquivos de programação e ferramenta de programação caso necessário
  • Diagrama esquemático caso necessário

• Serviços de OEM/ODM/EMS para PCBA:
  • PCBA, conjunto do PWB: SMT, PTH e BGA
  • PCBA e projeto do cerco
  • Fonte e comprar dos componentes
  • Criação de protótipos rápida
  • Modelação por injeção plástica
  • Carimbo da folha de metal
  • Conjunto final
  • Teste: AOI, teste no circuito (ICT), teste funcional (FCT)
  • Operações de desalfandegamento para o material que importa e exportação do produto

• Equipmet do conjunto do PWB de Orientronic

• Impressora totalmente automático do estêncil de SMT: FolunGwin Win-5
  • Máquina de SMT: Siemens SIPLACE D1/D2/Siemens SIPLACE S20/F4
  • Forno do Reflow: FolunGwin FL-RX860
  • Máquina de solda da onda: FolunGwin ADS300
  • Inspeção ótica automatizada (AOI): Aleader ALD-H-350B
• Necessário:
  • Arquivo do gerber do PWB
  • Lista de BOM para o conjunto do PWB
  • Envie-nos seu placa do PWB da amostra ou PCBA
• Vantagens:
  • Protótipos da fabricação ou da rápido-volta do Turnkey
  • conjunto do Placa-nível ou integração de sistemas completa
  • conjunto do Baixo-volume ou da misturado-tecnologia para PCBA
  • Mesmo produção da remessa
  • Capacidades apoiadas
• Tipo de conjunto:
  • THD (dispositivo) do através-furo /conventional
  • SMT (tecnologia da superfície-montagem)
  • SMT e THD misturados
  • Conjunto frente e verso de SMT e/ou de THD
• Componentes:
  • Vozes passivas, o tamanho o menor 0201
  • Passo fino a 08 mil.
  • Microplaqueta sem chumbo carriers/BGA, VFBGA, FPGA e DFN
  • Conectores e terminais
• Empacotamento do componente:
  • Carretéis
  • Corte a fita
  • Tubo
  • Peças fracas
• Dimensões da placa:
  • O tamanho o menor: 0,25 x 0,25 inch/6 x 6mm
  • O tamanho o maior: 15,75 x 13,5 inches/400 x 340mm
• Forma da placa:
  • Retangular
  • Redondo
  • Entalhes
  • Entalhes
  • Complexo
  • Irregular
• Tipo da placa:
  • Rígido
  • Flexível
  • Rígido-flexível
• Tipo da solda:
  • Leaded e sem chumbo
  • Pasta solúvel em água da solda
  • Solda manual para partes especiais, tais como fios e as peças sensíveis à temperatura
• Formato de arquivo do projeto:
  • DXF de Gerber RS-274X, de 274D, de Eagle e de AutoCAD, DWG
  • BOM (conta de materiais)
  • Arquivo da picareta e do lugar (XYRS)