FR-4 TG170 escolhem a placa tomada partido do PWB, furo mínimo 0.20mm do conjunto de superfície do PWB da montagem

Grandes size1200*750mm especiais, FR-4, TG170, furo mínimo 0.20mm, grande placa do protótipo do PWB, escolhem a placa tomada partido do PWB

Descrição do produto

1. Tratamento de superfície: pensão completa OSP, ouro da imersão da pensão completa, ouro bonde do níquel da placa inteira, ouro bonde + ouro da imersão, ouro bonde + OSP, OSP + ouro da imersão, OSP + ponte do carbono, dedo do ouro, OSP + dedo do ouro, ouro da imersão + dedo do ouro, lata de Shen, prata da imersão, spra sem chumbo da lata
2. 13: FAQ:
3. O grande tamanho especial1200*750mmdo tamanho, FR-4, TG170, furo mínimo 0.20mm, grande placa do protótipo do PWB, escolhe a placa tomada partido do PWB
4. Área do produto: dispositivos espertos
5. Número de camadas: 16L
6. Espessura da placa: 2.96mm; tamanho: size970 ** 596mm
7. Estrutura do processo: FR-4, TG170, furo mínimo 0.20mm, linha largura mínima 3/3mil
8. Tratamento de superfície: lata do pulverizador
9. Escala das quantidades do protótipo à produção de volume.
10. E-teste 100%
11. Embalagem: empacotamento de vácuo/empacotamento papel + do cartão + da umidade-prova + da caixa envolvidos lata da umidade
12. Placa de circuito impresso (pcb) e de produto de PCBA áreas
    Terminais de comunicação, estações de comunicação, comunicações eletrônicas, computadores, aparelhos eletrodomésticos, dispositivos, cartões do SD, cartões do SG, telefones celulares, antenas, computadores, automóveis, equipamento da música, equipamento do playback, depositando o equipamento, instrumentos médicos, o equipamento médico, o equipamento médico, o espaço aéreo, a aviação, as forças armadas, de poder do diodo emissor de luz, do OLED, do OLCD fonte de alimentação do controle, fonte de alimentação industrial, fonte de alimentação de uma comunicação, fonte de alimentação automotivo, equipamento de escritório, produtos digitais, computadores e outras aplicações do produto;
    Placa de circuito do enrolamento (fpc) e de produto de FPCA áreas
    O CD, o disco rígido, a impressora, o fax, o varredor, o sensor, o telefone celular, o conector, o módulo, o cartão da antena do Walkietalkie, a câmera da parte alta, digitais, câmera, cabeça do laser, CD, médico, instrumentação, movimentação, instrumentação automotivo, instrumento médico, equipamento médico, depositando o equipamento, instrumentos industriais, tiras do diodo emissor de luz, a indústria militar, a aviação, o espaço aéreo, a defesa nacional e os outros produtos da alto-tecnologia, mais de 70% dos produtos são exportados para os Americas, Europa, Japão, Asia Pacific e outros países e regiões.

13. Nossos processos da qualidade incluem:
    1. IQC: Controle entrante da qualidade (inspeção entrante dos materiais)
    2. Primeira inspeção do artigo para cada processo
    3. IPQC: No controle da qualidade do processo
    4. QC: Teste & inspeção de 100%
    5. QA: Controle de qualidade baseado na inspeção do QC outra vez
    6. obra: IPC-A-610, ESD
    7. gestão de qualidade baseada em CQC, ISO9001: 2008, 14001:2004 do ISO

    Certificados:
    ISO9001-2008
    ISO/TS16949
    UL
    Conformidade da classe II de IPC-A-600G e de IPC-A-610E
    As exigências de cliente

    Detalhe rápido:

    1. Conjunto do PWB em SMT e no MERGULHO

    2. Disposição /producing do desenho esquemático do PWB

    3. Clone de PCBA/placa da mudança

    4. Fonte dos componentes e comprar para PCBA

    5. Projeto do cerco e modelação por injeção do plástico

    6. Série completa de serviços dos testes. Incluir: AOI, testes de Fuction, em testes do circuito, raio X para testes de BGA,

    7. programação de IC

    PWB, campo da aplicação do produto de FPC

    Vários produtos digitais, energia nova automotivo, produtos automotivos, forças armadas, espaço aéreo, terminais médicos, sem fio, terminais fio, equipamento de comunicação, estações de comunicação, finança, controle industrial industrial, produtos eletrónicos de consumo, equipamento educacional, dispositivos espertos, produtos espertos, segurança, diodo emissor de luz, computador, telefone celular e outros produtos eletrônicos

    FAQ

    Q: Que arquivos você usa na fabricação do PWB?

    A: Gerber ou Eagle, lista de BOM, relatório de assento de X, de Y, PNP e posição dos componentes

    Q: É possível você poderia oferecer a amostra?

    A: Sim, nós podemos costume que você prova para testar antes da produção em massa

    Q: Quando eu obterei a cotação após Gerber enviado, BOM e procedimento de teste?

    A: Dentro de 6-48hours para a cotação do PWB e as ao redor 24-48 horas para a cotação de PCBA.

    Q: De acordo com a dificuldade de placas da alto-camada, como posso eu conhecer o processo de minha produção do PWB?

    A: 7-35days para a produção e os componentes do PWB que compram, e 14-20days para o conjunto e o teste do PWB

    Q: Como posso eu se certificar da qualidade de meu PWB?

    A: Nós asseguramo-nos de que cada parte de PWB, produtos de PCBA trabalhe bem antes de enviar. Nós testaremos todo de acordo com seu procedimento de teste.

14. PWB, capacidade da produção do processo de FPC

15. 

    Ltem técnico		MassProduct		Tecnologia avançada
    		2016		2017		2018
    Contagem de Max.Layer		26L		36L		80L
    placa do Através-furo		2~45L		2~60L		2~80L
    Max.PCBSize (dentro)		24*52”		25*62”		25*78.75”
    O número da camada de FPC		1~36L		1~50L		1~60L
    Max.PCBSize (dentro)		9,8" *196”		9,8" *196”		10" *196 " bobina a bobina
    Layeredplatelayer		2~12L		2~18L		2~26L
    Max.PCBSize (dentro)		9" *48”		9" *52”		9" *62”
    Combinação de camadas duras e macias		3~26L		3~30L		3~50L
    Interconexão HDI		5+X+5Interconnect HDI		7+X+7Interconnect HDI		8+X+8, interconexão HDI
    PWB DE HDI		4~45L		4~60L		4~80L
    Interconexão HDI		3+20+3		4+X+4Interconnect HDI		4+X+4, interconexão HDI
    Max.PCBSize (dentro)		24" *43”		24" *49”		25" *52”
    Material		FR-4 Rogers		FR-4 Rogers		FR-4 Rogers
    Matéria-prima		Halogenfree, LowDK		Halogenfree, LowDK		Halogenfree, LowDK
    Material do acúmulo		FR-4		FR-4		FR-4
    Placa, espessura (milímetros)	Min.12L (milímetros)	0,43		0.42~8.0mm		0.38~10.0mm
    	Min.16L (milímetros)	0,53		1.60~8.0mm		0.45~10.0mm
    	Min.18L (milímetros)	0,63		2.0~8.0		0.51~10.0mm
    	Min.52L (milímetros)	0,8		2.50~8.0mm		0.65~10.0mm
    	Max (milímetros)	3,5		10.0mm		10.0mm
    Min.CoreThickness um (mil.)		254" (10,0)		254" (10,0)		0.10~254 (10.0mm)
    Min. dielétrico da acumulação		38 (1,5)		32 (1,3)		25 (1,0)
    BaseCopperWeight	Camada interna	4/1-8 ONÇA		4/1-15 ONÇA		4/1-0.30mm
    	Para fora camada	4/1-10 ONÇA		4/1-15 ONÇA		4/1-30 ONÇA
    Ouro densamente		1~40u”		1~60u”		1~120u”
    Nithick		76~127u”		76~200u”		1~250u”
    Min.HOle/Land um (mil.)		150/300 (6/12)		100/200 (4/8)		100/200 (4/8)
    Através de Min.Laser/landum (mil.)		60/170 (2.4/6.8)		50/150 (2/6)		50/150 (2/6)
    IVH mínimo, tamanho do furo/landum (mil.)		150/300 (6/12)		100/200 (4/8)		100/200 (4/8)
    DieletricThickness		38 (1,5)		32 (1,3)		32 (1,3)
    		125(5)		125(5)		125(5)
    SKipvia		Sim		Sim		Sim
    viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)		Sim		Sim		Sim
    Enchimento do furo do laser		Sim		Sim		Sim
    Technicalltem				Produto maciço		Technolgy avançado
    				2017year		2018year	2019year
    Relação da profundidade do furo de broca		ThroughHole		2017year		.40:1	.40:1
    Relação de Aspet		Micro através de		.35:1		1.2:1	1.2:1
    Tamanho de enchimento de cobre da ondulação um (mil.)				10 (0,4)		10 (0,4)	10 (0,4)
    Min.LineWidth&space		camada do lnner um (mil.)		45/45 (1.8/1.8)		38/38 (1.5/1.5)	38/38 (1.5/1.5)
    		Camada chapeada um (mil.)		45/45 (1.8/1.8)		38/38 (1.5/1.5)	38/38 (1.5/1.5)
    BGAPitch milímetro (mil.)				0,3		0,3	0,3
    Anel do furo de Min.PTH um (mil.)				75 (3mil)		62,5 (2.5mil)	62,5 (2.5mil)
    Linha controle da largura		∠2.5MIL		±0.50		±0.50	±0.50
    		2.5Mil≤L/W∠4mil		±0.50		±0.50	±0.50
    		≦3mil		±0.60		±0.60	±0.60
    Estrutura laminada		Camada pela camada		3+N+3		4+N+4	5+N+5
    		Acúmulo sequencial		20L qualquer camada		36L qualquer camada	52L qualquer camada
    		folha de prova da Multi-camada		N+N		N+N	N+N
    				N+X+N		N+X+N	N+X+N
    		laminação sequencial		2+ (N+X+N)+2		2+ (N+X+N)+2	2+ (N+X+N)+2
    		Ligação macia e dura		2+ (N+X+N)+2		2+ (N+X+N)+2	2+ (N+X+N)+2
    Processo do enchimento de PTH				Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre		Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre	Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre