Tecnologia eletrônica Co. de Shenzhen Chaosheng, Ltd
Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,
Add to Cart
espessura da placa 2L: 2000mm*565mm; Fabricantes rígidos do PWB do cabo flexível da grande placa do protótipo do PWB, grande placa do protótipo do PWB, sid dobro
Descrição do produto
O PCBs é usado para a vasta gama de produtos eletrônicos:
Como dispositivos médicos, o equipamento militar, o móbil dos automóveis, o CCTV, a fonte de alimentação, o GPS, o UPS, a caixa de set-top, a telecomunicação, o diodo emissor de luz, etc.
espessura da placa 2L: 2000mm*565mm; Fabricantes rígidos do PWB do cabo flexível da grande placa do protótipo do PWB, fabricantes rígidos do PWB do cabo flexível da grande placa do protótipo do PWB, grande placa do protótipo do PWB, lado dobro
Área do produto: Sistema sul diodo emissor de luz da porta
Número de camadas: espessura da placa 2L: 1.2mm;
Tamanho: 2000mm*565mm/1PCS
Estrutura do processo: FR-4TG135, furo mínimo 0.60mm, linha largura mínima 4/4mi, teste linear, relação de abertura
Placa de circuito impresso (pcb) e de produto de PCBA áreas
Terminais de comunicação, estações de comunicação, comunicações eletrônicas, computadores, aparelhos eletrodomésticos, dispositivos, cartões do SD, cartões do SG, telefones celulares, antenas, computadores, automóveis, equipamento da música, equipamento do playback, depositando o equipamento, instrumentos médicos, o equipamento médico, o equipamento médico, o espaço aéreo, a aviação, as forças armadas, de poder do diodo emissor de luz, do OLED, do OLCD fonte de alimentação do controle, fonte de alimentação industrial, fonte de alimentação de uma comunicação, fonte de alimentação automotivo, equipamento de escritório, produtos digitais, computadores e outras aplicações do produto;
Placa de circuito do enrolamento (fpc) e de produto de FPCA áreas
O CD, o disco rígido, a impressora, o fax, o varredor, o sensor, o telefone celular, o conector, o módulo, o cartão da antena do Walkietalkie, a câmera da parte alta, digitais, câmera, cabeça do laser, CD, médico, instrumentação, movimentação, instrumentação automotivo, instrumento médico, equipamento médico, depositando o equipamento, instrumentos industriais, tiras do diodo emissor de luz, a indústria militar, a aviação, o espaço aéreo, a defesa nacional e os outros produtos da alto-tecnologia, mais de 70% dos produtos são exportados para os Americas, Europa, Japão, Asia Pacific e outros países e regiões.
1:1, embalando: o furo verdadeiro que empacota + cartão + umidade-prova da umidade perla/caixa
Serviços de uma parada
Nossos processos da qualidade incluem:
1. IQC: Controle entrante da qualidade (inspeção entrante dos materiais)
2. Primeira inspeção do artigo para cada processo
3. IPQC: No controle da qualidade do processo
4. QC: Teste & inspeção de 100%
5. QA: Controle de qualidade baseado na inspeção do QC outra vez
6. obra: IPC-A-610, ESD
7. gestão de qualidade baseada em CQC, ISO9001: 2008, 14001:2004 do ISO
Certificados:
ISO9001-2008
ISO/TS16949
UL
Conformidade da classe II de IPC-A-600G e de IPC-A-610E
As exigências de cliente
Detalhe rápido:
1. Conjunto do PWB em SMT e no MERGULHO
2. Disposição /producing do desenho esquemático do PWB
3. Clone de PCBA/placa da mudança
4. Fonte dos componentes e comprar para PCBA
5. Projeto do cerco e modelação por injeção do plástico
6. Série completa de serviços dos testes. Incluir: AOI, testes de Fuction, em testes do circuito, raio X para testes de BGA,
7. Programação de IC
PWB, campo da aplicação do produto de FPC
Vários produtos digitais, energia nova automotivo, produtos automotivos, forças armadas, espaço aéreo, terminais médicos, sem fio, terminais fio, equipamento de comunicação, estações de comunicação, finança, controle industrial industrial, produtos eletrónicos de consumo, equipamento educacional, dispositivos espertos, produtos espertos, segurança, diodo emissor de luz, computador, telefone celular e outros produtos eletrônicos
FAQ:
Q: Que arquivos você usa na fabricação do PWB?
A: Gerber ou Eagle, lista de BOM, relatório de assento de X, de Y, PNP e posição dos componentes
Q: É possível você poderia oferecer a amostra?
A: Sim, nós podemos costume que você prova para testar antes da produção em massa
Q: Quando eu obterei a cotação após Gerber enviado, BOM e procedimento de teste?
A: Dentro de 6-48hours para a cotação do PWB e as ao redor 24-48 horas para a cotação de PCBA.
Q: De acordo com a dificuldade de placas da alto-camada, como posso eu conhecer o processo de minha produção do PWB?
A: 7-35days para a produção e os componentes do PWB que compram, e 14-20days para o conjunto e o teste do PWB
Q: Como posso eu se certificar da qualidade de meu PWB?
A: Nós asseguramo-nos de que cada parte de PWB, produtos de PCBA trabalhe bem antes de enviar. Nós testaremos todo de acordo com seu procedimento de teste.
PWB, capacidade da produção do processo de FPC
| Ltem técnico | MassProduct | Tecnologia avançada | |||||
| 2016 | 2017 | 2018 | |||||
| Contagem de Max.Layer | 26L | 36L | 80L | ||||
| placa do Através-furo | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
| Max.PCBSize (dentro) | 24*52” | 25*62” | 25*78.75” | ||||
| O número da camada de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
| Max.PCBSize (dentro) | 9,8" *196” | 9,8" *196” | 10" *196 " bobina a bobina | ||||
| Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
| Max.PCBSize (dentro) | 9" *48” | 9" *52” | 9" *62” | ||||
| Combinação de camadas duras e macias | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
| Interconexão HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconexão HDI | ||||
| PWB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
| Interconexão HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconexão HDI | ||||
| Max.PCBSize (dentro) | 24" *43” | 24" *49” | 25" *52” | ||||
| Material | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | ||||
| Matéria-prima | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | ||||
| Material do acúmulo | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
| Placa, espessura (milímetros) | Min.12L (milímetros) | 0,43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm | |||
| Min.16L (milímetros) | 0,53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm | ||||
| Min.18L (milímetros) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm | ||||
| Min.52L (milímetros) | 0,8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm | ||||
| Max (milímetros) | 3,5 | 10.0mm | 10.0mm | ||||
| Min.CoreThickness um (mil.) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0mm) | ||||
| Min. dielétrico da acumulação | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) | ||||
| BaseCopperWeight | Camada interna | 4/1-8 ONÇA | 4/1-15 ONÇA | 4/1-0.30mm | |||
| Para fora camada | 4/1-10 ONÇA | 4/1-15 ONÇA | 4/1-30 ONÇA | ||||
| Ouro densamente | 1~40u” | 1~60u” | 1~120u” | ||||
| Nithick | 76~127u” | 76~200u” | 1~250u” | ||||
| Min.HOle/Land um (mil.) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
| Através de Min.Laser/landum (mil.) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
| IVH mínimo, tamanho do furo/landum (mil.) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
| DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) | ||||
| 125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
| SKipvia | Sim | Sim | Sim | ||||
| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Sim | Sim | Sim | ||||
| Enchimento do furo do laser | Sim | Sim | Sim | ||||
| Technicalltem | Produto maciço | Technolgy avançado | |||||
| 2017year | 2018year | 2019year | |||||
| Relação da profundidade do furo de broca | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
| Relação de Aspet | Micro através de | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
| Tamanho de enchimento de cobre da ondulação um (mil.) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
| Min.LineWidth&space | camada do lnner um (mil.) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
| Camada chapeada um (mil.) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
| BGAPitch milímetro (mil.) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
| Anel do furo de Min.PTH um (mil.) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) | ||||
| Linha controle da largura | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
| 2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
| ≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
| Estrutura laminada | Camada pela camada | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
| Acúmulo sequencial | 20L qualquer camada | 36L qualquer camada | 52L qualquer camada | ||||
| folha de prova da Multi-camada | N+N | N+N | N+N | ||||
| N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
| laminação sequencial | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
| Ligação macia e dura | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
| Processo do enchimento de PTH | Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre |
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre |
Furo de tomada da resina de PTH + suficiência do chapeamento Furo galvanizado/furo tomada do cobre |
||||
